证券代码：688498 证券简称：源杰科技 公告编号：2026-003
陕西源杰半导体科技股份有限公司
关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金
及自筹资金增加募投项目投资额的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
超额募集资金金额及使用用途：陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票实际募集资金净额 137,867.73 万元，其中超募资金 39,867.73 万元。公司拟使用超募资金 9,862.04 万元增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。
增加募投项目投资额：公司拟将募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的总投资额由 48,714.41 万元调增为 75,714.41 万元。调增投资额对应的资金来源于超募资金及自筹资金，其中，拟使用剩余超募资金 9,862.04 万元，其余部分为自筹资金。
审议程序：公司于2026年2月9日召开了第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》，保荐机构对该事项发表了无异议的核查意见，该事项尚需提交公司股东会审议。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于 2022 年 11 月 1 日出具的《关于同意陕西源杰
半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2638号）批准注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股
（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股面值 1.00 元，发行价为每股 100.66 元，
募集资金总额为人民币 1,509,900,000.00 元，扣除不含税的发行费用131,222,672.46 元，公司实际募集资金净额为 1,378,677,327.54 元。上述资金
于 2022 年 12 月 16 日全部到位，经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，
并出具信会师报字[2022]第 ZA16225 号《验资报告》。公司已对上述募集资金进行了专户存储，并与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。
发行名称 2022 年首次公开发行股份
募集资金总额 150,990.00 万元
募集资金净额 137,867.73 万元
超募资金金额 39,867.73 万元
募集资金到账时间 2022 年 12 月 16 日
二、超募资金使用情况
公司首次公开发行股票实际募集资金净额 137,867.73 万元，其中超募资金
39,867.73 万元。公司于 2024 年 2 月 7 日召开第二届董事会第二次会议，审议
通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意回购的资金总额为不低于人民币 5,000 万元（含），不超过人民币 10,000 万元（含），资金来源为部分超募资金及自有资金。其中，超募资金为 4,500 万元，剩余为自有资金。
公司于 2025 年 3 月 7 日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事
会第九次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度的议案》和《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》，同意使用部分超募资金 27,500 万元增加募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的投资额。
截至 2026 年 1 月 31 日，公司超募资金使用和余额情况具体如下：
单位：万元
序号 项目 金额
1 超募资金可使用金额① 39,867.73
2 回购股份已使用金额② 4,500.00
3 追加募投项目投资额已使用金额③ 27,500.00
4 利息收益扣除手续费④ 1,994.31
5 剩余超募资金金额=①-②-③+④ 9,862.04
三、超募资金使用计划
超募资金金额 39,867.73 万元
前次已使用金额 32,000.00 万元
本次使用用途及 在建项目，50G 光芯片产业化建设项目，9,862.04 万元金额
注：1、本次使用的超募资金金额为截至 2026 年 1 月 31 日的本金和利息总额。
2、前次已使用金额包括回购股份已使用金额 4,500 万元及追加募投项目投资
额已使用金额 27,500 万元，具体详见“二、超募资金使用情况”。
四、本次调整募投项目内部投资结构、使用超募资金和自筹资金增加募投项目投资额的具体情况
（一）募投项目原计划投资和实际投资情况
本次拟使用剩余超募资金和自筹资金增加投资额的募投项目为“50G
光芯片产业化建设项目”（以下简称“本项目”），本次调整前，项目计划投资
48,714.41 万元，计划使用募集资金 47,989.01 万元。截至 2026 年 1 月 31 日，
本项目累计使用募集资金 46,261.08 万元，剩余未使用资金为 1,738.05 万元。
截至 2026 年 1 月 31 日，本项目募集资金使用情况具体如下：
单位：万元
序号 项目 金额
1 调整前计划总投资 48,714.41
2 调整前计划募集资金投入总金额① 47,989.01
3 募集资金使用金额② 46,261.08
4 利息收益扣除手续费③ 10.12
5 剩余未使用金额④=①-②+③ 1,738.05
（二）本次 调整募投项目内部投资结构、使用超募资金和自筹资金增加募投项目投资额的情况
本次拟将本项目的总投资额由 48,714.41 万元调增为 75,714.41 万元，主
要系为满足产能增长的需求，增加了设备投资金额。具体调整情况如下：
单位：万元
调整前金额 调整后金额
序号 投资项目
金额 占比 金额 占比
1 建筑和安装工程费 9,285.52 19.06% 6,800.00 8.98%
2 设备购置费用 37,511.47 77.00% 68,914.41 91.02%
3 基本预备费 1,917.41 3.94% - -
合计 48,714.41 100.00% 75,714.41 100.00%
注：上表中合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
（三）调整后募集资金使用金额和安排
本项目调整后的总投资为 75,714.41 万元，调整后计划使用募集资金总金额为 57,861.17 万元，其余部分拟使用自筹资金。其中，募集资金主要包括以下部分：
1、截至 2026 年 1 月 31 日，本项目已累计使用募集资金 46,261.08 万元，
此外，现有剩余未使用金额为 1,738.05 万元；
2、本次计划使用超募资金的金额为 9,862.04 万元。
单位：万元
序号 项目 金额
1 调整后计划总投资 75,714.41
2 调整后计划募集资金投入总金额①=②+③+④ 57,861.17
3 募集资金已使用金额② 46,261.08
4 募投项目现有剩余未使用募集资金金额③ 1,738.05
5 计划使用超募资金金额④ 9,862.04
五、本次募投项目增加投资及继续实施的必要性及可行性
（一）项目实施的必要性
在全球新一轮科技革命与产业变革加速演进的背景下，光通信已成为新一代信息技术发展的关键基石。光芯片作为现代光通信器件的核心元件，位于光通信产业链上游，对光通信系统的传输效率起关键性作用。
近年来，在新一代信息技术发展加速的情况下，数据中心的需求与升级持续深化，进而推动全球光模块及光芯片市场规模的增长。根据 LightCounting 预测，
全球以太网光模块市场规模 2026 年将同比增长 35%至 189 亿美元，2027 至 2030
年增速预计将维持双位数以上，其市场规模增长的主要驱动力来自 AI 基础设施建设对高速光模块的强劲需求。下游需求的迅速增长，对上游供应链产生压力，光芯片存在一定程度的短缺。
公司作为光芯片行业 IDM 模式企业，密切关注市场需求的发展动态，把握住光芯片市场的发展契机，以自主光芯片核心能力构建的技术实力为驱动，通过产能扩张、设备投入持续提升高端光芯片的生产能力，在确保产品供应的稳定性和高效性的基
