股票简称：气派科技 证券代码：688216
气派科技股份有限公司
China Chippacking Technology Co.,Ltd.
（深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2）
向特定对象发行股票
之
上市公告书
保荐人（主承销商）
二〇二六年二月
特别提示
一、发行股票数量及价格
1．发行股票数量：7,900,000 股
2．发行股票价格：20.11 元/股
3．募集资金总额：158,869,000.00 元
4．募集资金净额：154,891,580.87 元
二、本次发行股票预计上市时间
本次发行新增股份将于限售期届满后的次一交易日起在上海证券交易所上市流通交易，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个交易日。
三、发行对象限售期安排
本次向特定对象发行的股票自本次发行上市之日起十八个月内不得转让。限售期间，发行对象认购的股票因公司送红股、资本公积金转增股本等原因所衍生取得的公司股票亦应遵守上述限售期安排。法律法规对限售期另有规定的，依其规定执行。限售期届满后的转让按中国证监会及上交所的有关规定执行。
四、股权结构情况
本次发行完成后，公司增加 7,900,000 股有限售条件流通股。本次发行完成
后，公司控股股东仍为梁大钟，实际控制人由梁大钟、白瑛变更为梁大钟、白瑛和梁华特。本次发行完成后，公司股权分布符合上市条件。
目 录
目 录 ......3
释 义 ......4
第一节 本次发行的基本情况 ......5
一、公司基本情况 ......5
二、本次新增股份发行情况 ......6
第二节 本次新增股份上市情况......13
一、新增股份上市批准情况 ......13
二、新增股份的证券简称、证券代码和上市地点......13
三、新增股份的上市时间 ......13
四、新增股份的限售安排 ......13
第三节 股份变动情况及其影响......14
一、本次发行前后股东情况 ......14
二、董事和高级管理人员持股变动情况...... 16
三、本次发行对主要财务指标的影响......16
四、财务会计信息讨论和分析......16
第四节 本次新增股份发行上市相关机构...... 20
第五节 保荐人的上市推荐意见......22
第六节 其他重要事项 ......23
第七节 备查文件 ......24
释 义
在本发行情况报告书中，除非另有说明，下列词语具有如下含义：
气派科技、发行人、公司 指 气派科技股份有限公司
华创证券、保荐人（主承 指 华创证券有限责任公司
销商）、主承销商
本上市公告书 指 气派科技股份有限公司向特定对象发行股票之上市公告
书
《发行方案》 指 《气派科技股份有限公司向特定对象发行股票发行与承
销方案》
《缴款通知书》 指 《气派科技股份有限公司向特定对象发行股票缴款通知
书》
本次向特定对象发行股 指 气派科技股份有限公司向特定对象发行股票
票、本次发行
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
审计机构、验资机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人律师 指 北京市天元律师事务所
股东会 指 气派科技股份有限公司股东会
董事会 指 气派科技股份有限公司董事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《承销管理办法》 指 《证券发行与承销管理办法》
《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《实施细则》 指 《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细
则》
《公司章程》 指 《气派科技股份有限公司章程》
除特别说明外，本上市公告书中所有数值均保留两位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
第一节 本次发行的基本情况
一、公司基本情况
（一）发行人基本情况
中文名称 气派科技股份有限公司
英文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.
法定代表人 梁大钟
公司设立日期 2006 年 11 月 7 日
注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2
办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
邮政编码 523330
公司网址 www.chippacking.com
联系电话 0769-89886666
联系传真 0769-89886013
公司电子邮箱 IR@chippacking.com
股票代码 688216
股票简称 气派科技
注册资本 114,779,805 元
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水
经营范围 产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租
赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行
政法规限制的项目须取得许可后方可经营）
统一信用代码 914403007954196722
上市日期 2021 年 6 月 23 日
股票上市地 上海证券交易所
（二）发行人主营业务
公司主营业务为半导体封装测试，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。同时，公司正逐步开展半导体产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完
善公司在半导体封装测试领域的产业布局。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC 封装技术、MEMS 封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。
公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，形成的集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过 300 种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等，丰富的产品系列能够为客户提供多品种、一站式的封装测试服务。
二、本次新增股份发行情况
（一）发行股票的类型和面值
本次发行的股票种类为人民币普通股（A 股），面值为人民币 1.00 元。
（二）本次发行履行的相关程序
1、董事会审议通过
2025 年 8 月 14 日，发行人召开第五届董事会第三次会议，审议通过了《关
于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》《关于 2025 年度向特定对象
发行 A 股股票方案的议案》《关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案的议
案》《关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的论证分析报告的议案》《关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》《关于向特定对象发行 A 股股票涉及关联交易事项的议案》《关于公司与特定对象签署附条件生效的股份认购协议暨关联交易的议案》等与本次发行相关的议案。
2、股东会审议通过
2025 年 9 月 26 日，发行人召开 2025 年第二次临时股东会，审议通过了《关
于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》《关于 2025 年度向特定对
象发行 A 股股票预案的议案》《关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的
论证分析报告的议案》等相关议案。
3、本次发行履行的监管部门审核及注册过程
2025 年 12 月 29 日，上海证券交易所出具了《关于气派科技股份有限公司
向特定对象发行股票的交易所审核意见》，上海证券交易所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
2026 年 1 月 14 日，中国证监会出具了《关于同意气派科技股份有限公司向
特定对象发行股票注册的批复》（证监许可﹝2026﹞79 号），同意发行人向特定对象发行股票的注册申请。
本次发行经过了发行人董事会、股东会的批准，并获得了中国证监会同意注册的批复，本次发行履行了必要的内外部审批程序。
（三）本次发行的发行过程简述
公司与梁大钟、白瑛、梁华特签署了《气派科技股份有限公司关于向特定对象发行股票之附条件生效的股份认购协议》（以下简称“《认购协议》”），对认购价格、认购数量及金额、认购款项支付、限售期等事项进行了约定。
发行人及主承销商已于 2026 年 2 月 2 日向上交所报送《发行方案》及《气
派科技股份有限公司向特定对象发行股票项目会后重大事项的承诺函》等文件启动本次发行。
发行人及主承销商在发行人律师的见证下于 2026 年 2 月 2 日向发行对象发
出了《缴款通知书》，要求发行对象按照规定的时间缴纳认购资金。
最终，本次向特定对象发行的股票数量为 7,900,000 股，不低于本次拟发行
股票数量的 70%。本次发行的认购对象情况如下：
序号 发行对象 获配股数（股） 获配金额（元） 限售期（月）
1 梁大钟
