公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本200,121,220股，以此预计分配现金红利总额为人民币20,012,122元（含税），本年度公司现金分红占2023年度归属于母公司股东净利润的92.13%。本次利润分配不送红股，不以资本公积转增股本。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，调整分配的总额，将另行公告具体调整情况。
公司2023年利润分配预案已经公司第三届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 辜诗涛 陈伟雄
办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
电话 0769-26382738
电子信箱 ivan@leadyo.com chenwx@leadyo.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务没有发生重大变化。
1、主营业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44 大类芯片测试解决方案，完成近 6,000 种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交付
到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等
参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的
过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电
路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品
质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化
Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（PA、LNA、滤波器、Switch 等）；（2）传感器（MEMS、
光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网 AIoT、人脸
识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）
计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导
航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA
加密、ECC 加密、金融 IC 卡、加密算法、U-KEY 等）。
2、主要产品或服务
（1）晶圆测试服务：
服务类型 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
1、依据产品资料，
设计测试方案；
2、根据测试方案， 1、各种类型芯片的测
对测试设备进行必 测试机 试方案、测试程序开
要的改造、升级甚至 探针台 发能力；
定制； 2、关键晶圆测试设备
3、根据测试方案， 12 英寸及 8 改造、定制能力；
晶圆测试 设计相关的针卡和 英寸晶圆 3、测试方案治具设计
治具； 能力；
4、测试程序开发调 4、MES系统开发能力；
试及数据分析；
5、MES 系统软件开 探针卡 5、测试大数据软件开
发； 发能力。
6、晶圆的量产导入、
测试大数据监控。
（2）芯片成品测试服务：
服务类型 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
服务类型 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
1、依据产品资料，设计 1、各种类型芯片测
测试方案； 试方案、测试程序
2、根据测试方案对测试 开发能力；
设备进行必要的改造、升 SIP、 CSP、 测试机 2、关键芯片成品测
级甚至定制； BGA、PLCC、 分选机 试设备改造、定制
芯片成品 3、根据测试方案，设计 QFN、LQFP、 能力；
测试 相关的 Load Board、测 TQFP 、 QFP 3、Load Board、测
试座和治具； 等各类中高 试治具定制能力；
4、测试程序开发调试及 端封装的芯
数据分析； 片 4、MES 系统开发能
5、MES 系统软件开发； 力；
6、成品的量产导入、测 5、测试大数据软件
试大数据监控。 开发能力。
测试座
(二) 主要经营模式
公司的经营模式如下所示：
1、研发模式
集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成
及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，
最后进行测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市
场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研发中心负责，研发流程如下图所示：
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技
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