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603690 沪市 至纯科技


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至纯科技:2024年年度报告

公告日期:2025-04-29


公司代码:603690                                                公司简称:至纯科技
    上海至纯洁净系统科技股份有限公司

            2024 年年度报告






                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、众华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人(会计主管人员)丁炯声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税)。截至本报告披露日,公司总股本383,644,650股(其中公司回购账户3,343,941股不参与利润分配),合计拟派发现金红利19,015,035.45元(含税),占归属于上市公司股东的净利润比例为80.58%。

    如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持现金分红总额不变,相应调整每股现金分红比例,并将在相关公告中披露。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十、重大风险提示

    报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”相关内容。

十一、 其他
√适用 □不适用

    审计委员会认真审阅了 2024 年年度报告,认为:公司 2024 年财务会计报告和 2024 年年度报
告中财务信息,能够真实、准确、完整地反映公司 2024 年度的财务状况,不存在与财务报告相关的欺诈、舞弊行为以及重大错报的情况,不存在重大会计差错调整、重大会计政策及重大会计估计变更、涉及重要会计判断的事项、导致非标准无保留意见报告的事项。


                            目录


第一节      释义...... 9

第二节      公司简介和主要财务指标......12

第三节      管理层讨论与分析......16

第四节      公司治理......42

第五节      环境与社会责任......59

第六节      重要事项......61

第七节      股份变动及股东情况......79

第八节      优先股相关情况......87

第九节      债券相关情况......88

第十节      财务报告......89

                    一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主
                    管人员)签名并盖章的财务报表;

    备查文件目录    二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;

                    三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正
                    本及公告的原稿。


                          第一节  释义

  在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、至纯科技  指  上海至纯洁净系统科技股份有限公司

证监会                指  中国证券监督管理委员会

上交所                指  上海证券交易所

报告期                指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日

上年、去年、同期      指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

元、万元、亿元        指  人民币元、人民币万元、人民币亿元,法定流通货币

尚纯投资              指  共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)

平湖波威              指  平湖波威投资管理合伙企业(有限合伙)

青岛海丝民合          指  青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)

至微半导体            指  至微半导体(上海)有限公司

波汇科技              指  上海波汇科技有限公司

江苏启微              指  江苏启微半导体设备有限公司

珐成制药              指  珐成制药系统工程(上海)有限公司

波汇信息              指  上海波汇信息科技有限公司

中芯国际              指  中芯国际集成电路制造有限公司(688347.SH、00981.HK)

华虹公司              指  华虹半导体有限公司(688981.SH、01347.HK)

上海华力              指  上海华力集成电路制造有限公司

长江存储              指  长江存储科技有限责任公司

长鑫科技              指  长鑫科技集团股份有限公司

北电集成              指  北京电控集成电路制造有限责任公司

润鹏半导体            指  润鹏半导体(深圳)有限公司

士兰微                指  杭州士兰微电子股份有限公司(600460.SH)

燕东微                指  北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH)

华润微                指  华润微电子有限公司(688396.SH)

新凯来                指  深圳市新凯来技术有限公司

SEMI                  指  Semiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设
                            备与材料产业协会

Gartner                指  Gartner Group(加特纳,纽约证券交易所证券代码 IT.N),一家
                            信息技术研究和分析的公司

WSTS                指  世界半导体贸易统计协会(WSTS)

DRAM                指  动态随机存取存储器,是一种利用电容内存储电荷的多寡来代表
                            二进制数据的半导体存储器

                            High Bandwidth Memory,是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能

                            DRAM(动态随机存取存储器),通过在垂直方向上堆叠多个

HBM                  指  DRAM 芯片,并结合先进的封装技术,实现高带宽、高容量和低
                            功耗的特性。 HBM 被广泛应用于高性能计算、人工智能和图形
                            处理等领域,是当前 GPU 存储单元的理想解决方案

Fin FET                指  Fin Field-Effect Transistor 鳍式晶体管,是一种 3D 晶体管技术,相
                            比传统晶体管有更好的电性能和更低的功耗

FIN ETCH              指  Fin 蚀刻工艺,是制造 Fin FET 的关键步骤之一,它涉及到在硅片
                            上蚀刻出垂直的鳍状结构

FIN ETCH CLEAN      指  半导体工艺中的一种处理步骤,具体包括 Fin 蚀刻和清洁过程

                            在 FinFET 制造过程中涉及的一系列工艺步骤,这些步骤共同定义
FINFET LOOP          指  了 Fin 的结构和基本形状,确保 Fin 的结构精确且符合设计要求,
                            从而影响晶体管的性能和可靠性


HBZ chuck            指  heater by zone chuck 的缩写,按区域可控加热 chuck, 是一种专为
                            先进制程设计的晶圆夹持装置

DNS                  指  SCREEN Holdings Co.,Ltd.

东京电子 TEL          指  TOKYO ELECTRON LTD.

Lam Research          指  LAM RESEARCH CORPORATION

北方华创              指  北方华创科技集团股份有限公司(002771.SZ)

芯源微                指  沈阳芯源微电子设备股份有限公司(688037.SH)

盛美上海              指  盛美半导体设备(上海)股份有限公司(688082.SH)

法液空/液化空气        指  法国液化空气集团

林德/林德气体          指  德国林德集团

东横                  指  东横化学株式会社

冠礼                  指  苏州冠礼科技有限公司,是台湾圣晖旗下朋亿股份在苏州高新区
                            设立的独资子公司,是一家生产制程供应系统企业

VERSUM              指  慧盛材料股份有限公司,总部位于美国,是一家电子化工材料公
                            司

广钢气体              指  广州广钢气体能源股份有限公司(688548.SH)

金宏气体              指  金宏气体股份有限公司(688106.SH)

杭氧股份              指  杭氧集团股份有限公司(002430.SZ)

无锡正海              指  无锡正海联云创业投资合伙企业(有限合伙)

昆山分享              指  昆山分享股权投资企业(有限合伙)

高纯工艺              指  泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、LED 等)、生物制药等
                            先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺

电子大宗气体          指  电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料,主要包括氮气、
                            氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等

清洗                  指  贯穿半导体制造的重