公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
独立董事 夏光 其他公务原因未能亲自 颜恩点
出席
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、其他披露事项”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......33
第五节 重要事项......35
第六节 股份变动及股东情况......49
第七节 债券相关情况......53
第八节 财务报告......54
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
管人员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正
本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、至纯科 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
技
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本报告期、本期、2025 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
年半年度
上年同期、上期、2024 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
年半年度
本报告期末、本期期末 指 2025 年 6 月 30 日
上年度末、上年期末 指 2024 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币
COO 指 成本运营优化
COC 指 资本开支成本
尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）
平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）
青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）
至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司
波汇科技 指 上海波汇科技有限公司
江苏启微 指 江苏启微半导体设备有限公司
珐成制药 指 珐成制药系统工程（上海）有限公司
波汇信息 指 上海波汇信息科技有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司（688347.SH、00981.HK）
华虹公司 指 华虹半导体有限公司（688981.SH、01347.HK）
上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司
长江存储 指 长江存储科技有限责任公司
长鑫科技 指 长鑫科技集团股份有限公司
北电集成 指 北京电控集成电路制造有限责任公司
润鹏半导体 指 润鹏半导体（深圳）有限公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）
燕东微 指 北京燕东微电子股份有限公司（688172.SH）
华润微 指 华润微电子有限公司（688396.SH）
新凯来 指 深圳市新凯来技术有限公司
芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH）
盛美上海 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）
正帆科技 指 上海正帆科技股份有限公司（688596.SH）
广钢气体 指 广州广钢气体能源股份有限公司（688548.SH）
华海清科 指 华海清科股份有限公司（688120.SH）
法液空/液化空气 指 法国液化空气集团
林德/林德气体 指 德国林德集团
东横 指 东横化学株式会社
冠礼 指 苏州冠礼科技有限公司，是台湾圣晖旗下朋亿股份在苏州高新区
设立的独资子公司，是一家生产制程供应系统企业
VERSUM 指 慧盛材料股份有限公司，总部位于美国，是一家电子化工材料公
司
关东日化 指 关东化学株式会社
Fin FET 指 Fin Field-Effect Transistor 鳍式晶体管，是一种 3D 晶体管技术，
相比传统晶体管有更好的电性能和更低的功耗
FIN ETCH 指 Fin 蚀刻工艺，是制造 Fin FET 的关键步骤之一，它涉及到在硅
片上蚀刻出垂直的鳍状结构
FIN ETCH CLEAN 指 半导体工艺中的一种处理步骤，具体包括 Fin 蚀刻和清洁过程
在 FinFET 制造过程中涉及的一系列工艺步骤，这些步骤共同定
FINFET LOOP 指 义了 Fin 的结构和基本形状，确保 Fin 的结构精确且符合设计要
求，从而影响晶体管的性能和可靠性
HBZ chuck 指 Heater by zone chuck 的缩写，按区域可控加热 chuck，是一种专
为先进制程设计的晶圆夹持装置
无锡正海 指 无锡正海联云创业投资合伙企业（有限合伙）
昆山分享 指 昆山分享股权投资企业（有限合伙）
泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生物制药
高纯工艺 指 等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工
艺
电子大宗气体 指 电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，主要包括氮
气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等
清洗 指 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成
品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能
半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工艺中的一
刻蚀 指 种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工
艺
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传
光刻 指 递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺
技术
扩散 指 向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在经过
蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质，形成电子
元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应形成的物质沉积在
晶片表面，形成各种膜的过程
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻
上的图形被显现出来
炉管 指 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设备
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形
高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质
化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应
CVD（化学气相沉积） 指 剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学
反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用
CVD 方法制备
集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制
IC 指 作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧
道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路
SPM
