证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-011
斯达半导体股份有限公司
关于变更公司注册资本、修订《公司章程》
并办理工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 04 月 07 日召开第
五届董事会第三次会议审议通过了《变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，根据公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过的《关于提请股东大会授权董事会办理 2021 年股票期权激励计划有关事项的议案》，公司股东大会授权董事会办理激励对象行权所必需的全部事宜，包括但不限于向证券交易所提出行权申请、向登记结算公司申请办理有关登记结算业务、修改《公司章程》、办理公司注册资本的变更登记。鉴于股东大会已对董事会授权，因此本次变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记无需提交股东大会审议。具体情况如下：
一、关于变更公司注册资本的基本情况：
2022 年 04 月 08 日分别召开第四届董事会第十六次会议及第四届监事会第
十六次会议，审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。
公司 2021 年股票期权激励计划第一个行权期自 2022年 06月14 日起实际可
行权。2023 年 01 月 01 日至 2023 年 12 月 31 日，行权数量为 16,900 股。
2023 年 06 月 09 日分别召开第四届董事会第二十四次会议及第四届监事会
第二十四次会议，审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。
公司 2021 年股票期权激励计划第二个行权期自 2023年 07月17 日起实际可
行权。截至 2023 年 12 月 31 日，行权数量为 154,094 股。
综上所述，公司股份总数由 170,784,280 股变更为 170,955,274 股。注册资本
由人民币 170,784,280 元增加至 170,955,274 元。
二、关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的基本情况：
根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等规定，结合上述注册资本的变更情况、进一步保护中小投资者权益，拟将《公司章程》有关条款进行如下修订：
序号 修订前 修订后
1 第六条 公司注册资本为人民币 第六条 公司注册资本为人民币
170,784,280 元。 170,955,274 元。
2 第 二 十 条 公 司 股 份 总 数 为 第 二 十 条 公 司 股 份 总 数 为
170,784,280 股，均为普通股。 170,955,274 股，均为普通股。
除上述条款修订外，原《公司章程》中的其他内容未作变动。上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。
特此公告。
斯达半导体股份有限公司董事会
2024 年 04 月 07 日
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