公司代码：603228 公司简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：以公司2024年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄 恬 蒋靖怡
联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源 深圳市光明区凤凰街道东坑社
三路158号景旺电子大厦 区光源三路158号景旺电子大厦
电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180
电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是电子设备中
不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。
2024 年 PCB 行业整体呈现复苏态势。从下游应用领域看，AI 算力、高速通信、卫星通信、
汽车 ADAS 等领域带动了 PCB 产业进入结构性高增长趋势；从产品结构来看，高频高速板、高集成度、更高密度和更强散热的产品需求增长更快，HDI、HLC、高密度 FPC、软硬结合板等高端产品的制造难度大、材料等级要求更高，全球仅部分 PCB 厂商具备量产制造能力。从产能布局看，未来较长一段时间里，中国大陆仍将是全球 PCB 的重要产区，东南亚正成为越来越多厂商全球化布局的方向。
2024-2029 年全球 PCB 产业发展情况预测（按产品类别）
单位：百万美元
2024E 2025F 2029F 2024-2029
产值 同比 产值 同比 产值 复合增长率
单双面板 7,947 2.4% 8,188 3.0% 9,149 2.9%
多 4-6 层 15,736 2.0% 16,069 2.1% 17,661 2.3%
层 8-16 层 9,837 4.9% 10,402 5.7% 12,192 4.4%
板 18 层以上 2,421 40.2% 3,431 41.7% 5,020 15.7%
HDI 12,518 18.8% 13,816 10.4% 17,037 6.4%
封装基板 12,602 0.8% 13,696 8.7% 17,985 7.4%
软板 12,504 2.6% 12,960 3.7% 15,617 4.5%
合计 73,565 5.8% 78,562 6.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024Q4 报告
2024-2029 年全球 PCB 产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
2024E 2025F 2029F 2024-2029
产值 同比 产值 同比 产值 复合增长率
美洲 3,493 9.0% 3,632 4.0% 4,075 3.1%
欧洲 1,638 -5.3% 1,677 2.4% 1,863 2.6%
日本 5,840 -3.9% 6,157 5.4% 7,855 6.1%
中国大陆 41,213 9.0% 43,834 6.4% 50,804 4.3%
亚洲（除日本、 21,382 3.2% 23,263 8.8% 30,063 7.1%
中国大陆）
合计 73,565 5.8% 78,562 6.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024Q4 报告
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB 在电子信息硬件中
发挥着重要且不可替代的支撑作用，受到了国家产业政策的大力支持。PCB 兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，应用场景具备普适性，与新兴技术（如 3D 封装、Chiplet 等）能形成互补，“系统级优势”明显，目前尚无单一技术能同时替代。鉴于 PCB 产业的重要性，近年来，国家部委密集推出了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”信息通信行业发展规划》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》《数字中国建设整体布局规划》等一系列鼓励、促进 PCB 行业发展的政策和法规，为 PCB 企业的健康发展提供良好的制度和政策保障。
公司是专业从事 PCB 研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高
频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。随着新能源车和高阶智驾的渗透率提升，汽车电子行业焕发新机，对软硬结合板、厚铜板、HDI 等高附加值产品的需求不断增长，公司汽车电子业务也在近几年快速扩张；AI 从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品的需求增长明显，公司也加大了市场开拓力度，积极配合头部客户新产品的开发和订单导入，推动产品结构进一步升级，未来几年内或有望成为带动公司业绩增长和毛利率改善的又一大动力。
表：公司产品重点应用领域
应用领域 公司产品 主要设备 对应产品名称 特征
毫米波雷达、摄像头、 高频微波板、软硬 高频材料混压、高可靠
PCB 激光雷达、信息娱乐系 结合板、厚铜板、 性、HDI、软硬结合、
统、照明系统、ADCU、 金属基板等 半软板，多层板、厚铜、
汽车电子 新能源充配电、电驱等 埋嵌铜、铜基、铝基板
车载信息娱乐系统、高 单 双 面 FPC 、 高挠曲性、高可靠性（高
FPC 级驾驶辅助系统、车身 RFPC 、 大 尺 寸 温高压）、大电流、软硬
电子系统、BMS FPC、厚铜 FPC、 结合、CCS、大尺寸、
镂空 FPC、FDC 厚铜、镂空
PCB 工控、医疗系统 高多层板 高可靠性、多层板、软
硬结合
工控医疗 工业自动化设备、电力 高可靠性、动态连接、
FPC 控制系统、无人机、电 FPC、RFPC 软硬结合、高频高速，
子烟、医疗监测仪器、 高挠曲、应用环境复杂
医疗器械、植入式医疗
设备
手机、穿戴、耳机、笔
