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603228 沪市 景旺电子


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603228:景旺电子2022年半年度报告全文

公告日期:2022-08-06

603228:景旺电子2022年半年度报告全文 PDF查看PDF原文
公司代码:603228                                              公司简称:景旺电子
      深圳市景旺电子股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人刘绍柏      、主管会计工作负责人王长权          及会计机构负责人(会
  计主管人员)卢运锋声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
六、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

  报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析 ...... 7
第四节    公司治理 ...... 19
第五节    环境与社会责任 ...... 21
第六节    重要事项 ...... 36
第七节    股份变动及股东情况 ...... 44
第八节    优先股相关情况 ...... 49
第九节    债券相关情况 ...... 49
第十节    财务报告 ...... 52

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
    备查文件目录    盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义
 公司、本公司、发行

 人、景旺电子、深圳  指  深圳市景旺电子股份有限公司

 景旺

 江西景旺            指  江西景旺精密电路有限公司,本公司全资子公司

 珠海景旺            指  景旺电子科技(珠海)有限公司,本公司全资子公司

 龙川景旺            指  景旺电子科技(龙川)有限公司,本公司全资子公司

 珠海景旺柔性        指  珠海景旺柔性电路有限公司,本公司控股子公司,前身为珠海双
                          赢柔软电路有限公司

 景旺投资            指  珠海市景旺投资管理有限公司,本公司全资子公司

 景鸿永昶            指  吉水县景鸿永昶地产有限公司,本公司全资孙公司

 景嘉半导体          指  深圳市景嘉半导体有限公司,本公司全资子公司

 香港景旺            指  景旺电子(香港)有限公司,本公司全资子公司

 欧洲景旺            指  Kinwong Electronic Europe Gmbh,本公司全资孙公司

 美国景旺            指  Kinwong Electronic USA,Inc.本公司全资孙公司

 日本景旺            指  景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司

 中国证监会、证监会  指  中国证券监督管理委员会

 上交所              指  上海证券交易所

 《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

 《公司章程》        指  《深圳市景旺电子股份有限公司章程》

                          英文全称为“PrintedCircuitBoard”,指组装电子零器件用的基板,
 印制电路板/PCB      指  是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制板,
                          又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。

 刚性板/RPCB        指  RigidPCB,由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制
                          电路板,其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

 柔性板/FPC          指  FlexiblePCB,也可称挠性板、软板,由柔软基材制成的印制电路
                          板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。

                          MetalCorePCB,其基材是由电路层(铜箔)、绝缘基层和金属底
 金属基板/MPCB      指  板三部分构成,其中金属基材作为底板,表面上附着绝缘基层,
                          与基层上面的铜箔层共同构成导通线路,铜面上可以安装电子元
                          器件;目前应用最广泛的是铝基板。

 SMT                指  Surface Mount Technology,表面贴装技术。

 可转债/可转换公司  指  公司于 2020 年 8 月 24 日公开发行的可转换公司债券。

 债券/景 20 转债

 江西二期            指  江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板
                          产业化项目(二期)。

 HDI(含 SLP )项目  指  景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 60 万平方米高密
                          度互连印刷电路板项目。

 HLC 项目            指  景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 120 万平方米多层
                          印刷电路板项目。

 元、万元、亿元      指  人民币元、人民币万元、人民币亿元。

 报告期              指  2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
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