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强达电路:2025年半年度报告

公告日期:2025-08-27

深圳市强达电路股份有限公司

    2025 年半年度报告

            2025 年 8 月


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计主管人员)刘明声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述,是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判,并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺,能否实现取决于市场状况变化等多种因素,存在很大的不确定性,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司已在本半年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料供应及价格波动的风险、汇率风险、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与
分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。

  公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......38
第五节 重要事项......42
第六节 股份变动及股东情况...... 59
第七节 债券相关情况......65
第八节 财务报告......66

                      备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司法定代表人签名的 2025年半年度报告原件。
以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室


                          释义

                  释义项                        指                        释义内容

公司、本公司、强达电路                            指    深圳市强达电路股份有限公司

江西强达                                          指    江西强达电路科技有限公司,公司全资子公司

香港强达                                          指    QD Industries Limited(强达实业(香港)有限公

                                                          司),公司全资子公司

美国强达                                          指    Q&D ELECTRONICS INC(强达电子美国有限公

                                                          司),公司全资子公司

南通强达                                          指    南通强达电路科技有限公司,公司全资子公司

宁波鸿超翔                                        指    宁波保税区鸿超翔投资合伙企业(有限合伙),公

                                                          司股东

宁波翔振达                                        指    宁波保税区翔振达投资合伙企业(有限合伙),公

                                                          司股东

中国证监会、证监会                                指    中国证券监督管理委员会

深交所                                            指    深圳证券交易所

《公司法》                                        指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》                                        指    《中华人民共和国证券法》

《公司章程》                                      指    《深圳市强达电路股份有限公司章程》

股东会                                            指    深圳市强达电路股份有限公司股东会

董事会                                            指    深圳市强达电路股份有限公司董事会

监事会                                            指    深圳市强达电路股份有限公司监事会

报告期                                            指    2025年 1月 1 日至 2025年 6 月 30日

元、万元、亿元                                    指    人民币元、人民币万元、人民币亿元

                                                          印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)指采用印
印制电路板、PCB                                  指    制技术,在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图

                                                          形或含印制元件的功能板

                                                          印制电路板装配(Printed Circuit Board Assembly,

印制电路板装配、PCBA                              指    PCBA),PCB 空板经过表面组装技术上件,或经过
                                                          双列直插式封装技术插件的整个制程

样板                                              指    订单面积小于 5平方米的印制电路板

小批量板                                          指    订单面积在 5平方米至 50平方米之间的印制电路板

大批量板                                          指    订单面积大于 50平方米的印制电路板

                                                          单面板是最基本的 PCB,其通常采用一张绝缘基

单/双面板                                          指    板,仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形;双面

                                                          板与单面板相同,均采用一张绝缘基板,在绝缘基

                                                          板两面均有导电图形,通过导孔将两面连接

                                                          多层板通常具备 4层及 4 层以上的导电图形,是将

多层板                                            指    多层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间

                                                          通过导孔将导电图形互联的 PCB

高多层板                                          指    高多层板则是指层数在 8层及 8 层以上的 PCB

                                                          高密度互连板(HDI 板)是线路分布密度比较高的

高密度互连板、HDI 板                              指    PCB,采用微盲埋孔技术生产,具有高密度、精细

                                                          导线和微小孔径等特点

厚铜板                                            指    厚铜板是铜厚在 3盎司以上的 PCB

刚挠结合板                                        指    刚挠结合板是同时具备刚性板的支撑特性和挠性板

                                                          的弯曲特性,是一种复合刚性和挠性能力的 PCB

                                                          半导体测试板与一般用于工业设备等用途的 PCB 不

半导体测试板                                      指    同,是一种用于 LED显示和集成电路等半导体测试

                                                          的重要治具


高频板                                            指    高频板是电磁频率较高的 PCB,通常采用特殊的高

                                                          频材料(如聚四氟乙烯)制造而成

毫米波雷达板                                      指    毫米波雷达板是指工作在毫米波波段探测用雷达的

                                                          PCB

高速板                                            指    高速板是采用特殊低介电损耗的高速材料制造而成

                                                          的 PCB,以满足高速信号传输和转换的要求

金属基板