深圳市强达电路股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 4 月
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计主管人员)刘明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料价格波动的风险、汇率风险及募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）可能面对的风险”部分内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 75,375,800 为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理......43
第五节 环境和社会责任...... 62
第六节 重要事项......77
第七节 股份变动及股东情况...... 95
第八节 优先股相关情况...... 102
第九节 债券相关情况...... 103
第十节 财务报告......104
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有公司法定代表人签名的 2024 年年度报告原件。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、强达电路 指 深圳市强达电路股份有限公司
江西强达 指 江西强达电路科技有限公司，公司全资子公司
香港强达 指 QD Industries Limited（强达实业（香港）有限公司），公司全资子公司
美国强达 指 Q&D ELECTRONICS INC（强达电子美国有限公司），公司全资子公司
南通强达 指 南通强达电路科技有限公司，公司全资子公司
宁波鸿超翔 指 宁波保税区鸿超翔投资合伙企业（有限合伙），公司股东
宁波翔振达 指 宁波保税区翔振达投资合伙企业（有限合伙），公司股东
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《深圳市强达电路股份有限公司章程》
股东会 指 深圳市强达电路股份有限公司股东会
董事会 指 深圳市强达电路股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市强达电路股份有限公司监事会
报告期 指 2024年 1 月 1 日至 2024年 12月 31日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
印制电路板、PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上
按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板
印制电路板装配、PCBA 指 印制电路板装配（Printed Circuit Board Assembly，PCBA），PCB 空板经过
表面组装技术上件，或经过双列直插式封装技术插件的整个制程
样板 指 订单面积小于 5 平方米的印制电路板
小批量板 指 订单面积在 5 平方米至 50平方米之间的印制电路板
大批量板 指 订单面积大于 50平方米的印制电路板
单面板是最基本的 PCB，其通常采用一张绝缘基板，仅在绝缘基板一侧表
单/双面板 指 面上形成导电图形；双面板与单面板相同，均采用一张绝缘基板，在绝缘
基板两面均有导电图形，通过导孔将两面连接
多层板 指 多层板通常具备 4 层及 4 层以上的导电图形，是将多层导电图形与绝缘材
料交替粘结在一起，且层间通过导孔将导电图形互联的 PCB
高多层板 指 高多层板则是指层数在 8 层及 8 层以上的 PCB
高密度互连板、HDI 板 指 高密度互连板（HDI 板）是线路分布密度比较高的 PCB，采用微盲埋孔技
术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点
厚铜板 指 厚铜板是铜厚在 3 盎司以上的 PCB
刚挠结合板 指 刚挠结合板是同时具备刚性板的支撑特性和挠性板的弯曲特性，是一种复
合刚性和挠性能力的 PCB
半导体测试板 指 半导体测试板与一般用于工业设备等用途的 PCB 不同，是一种用于 LED
显示和集成电路等半导体测试的重要治具
高频板 指 高频板是电磁频率较高的 PCB，通常采用特殊的高频材料（如聚四氟乙
烯）制造而成
毫米波雷达板 指 毫米波雷达板是指工作在毫米波波段探测用雷达的 PCB
高速板 指 高速板是采用特殊低介电损耗的高速材料制造而成的 PCB，以满足高速信
号传输和转换的要求
金属基板 指 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层构成的复合 PCB
PTFE 指 聚四氟乙烯（Poly Tetra Fluoroethylene，PTFE），是一种以四氟乙烯作为
单体聚合制得的高分子聚合物，耐高温、摩擦系数极低
盲孔 指 盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔
埋孔 指 埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连
介电损耗 指 电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象
供应商库存管理模式、VMI 指 供应商库存管理模式（Vendor Managed Inventory，VMI）是用户和供应商
模式 在一个共同的协议下由供应商管理库存的模式
mil 指 密尔（mil），PCB 长度单位，即千分之一英寸，1mil 约等于 0.0254 毫米
μm 指 微米（μm）长度单位，一百万分之一米
GHz 指 吉赫（GHz）频率单位，十亿赫兹
挥发性有机物、VOCs 指 挥发性有机物（Volatile Organic Compounds，VOCs），是在常温下，沸点
50℃至 260℃的各种有机化合物
紫外线、UV 指 紫外线（Ultraviolet，UV）是电磁波谱中频率为 750THz-30PHz，对应真空
中波长为 400nm-10nm辐射的总称
计算机辅助制造、CAM 指 计算机辅助制造（Computer Aided Manufacturing，CAM），即通过计算机
软件将订单信息转化为工程设计资料等生产信息
电子制造服务（Electronics Manufacturing Service，EMS），专业电子代工
电子制造服务、EMS 指 服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一
系列服务
Prismark 指 Pris
