301338 深市 凯格精机

            、

东莞市凯格精机股份有限公司

      2023 年年度报告

        2024 年 4 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上期同比下降 58.63%，
主要原因如下:

    （1）受电子行业下游需求放缓等因素的影响，公司各产品线所处细分市场均不同程度出现竞争加剧现象，使得售价和毛利出现不同程度下滑;

    （2）受细分市场需求变动影响，部分产品线产品结构发生变动，毛利较低的产品份额有所增加，对公司利润造成一定影响;

    本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

    公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基

数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.60 元（含税），送红股 0 股（含

税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。


                            目录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理...... 41
第五节 环境和社会责任...... 57
第六节 重要事项...... 59
第七节 股份变动及股东情况 ...... 71
第八节 优先股相关情况...... 79
第九节 债券相关情况...... 80
第十节 财务报告...... 81

                    备查文件目录

一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2023 年年度报告文本；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
五、 其他有关资料；
六、 以上文件的备置地点：公司证券部


                          释义

            释义项                    指                              释义内容

公司、本公司、凯格精机                  指      东莞市凯格精机股份有限公司

GKGASIA                              指      GKGASIAPTE. LTD.（公司控股子公司）

锡膏                                    指      一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路
                                                板上

LED                                    指      Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管

Mini LED                                指      一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的

                                                LED 显示技术和应用

Micro LED                              指      一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器件
                                                及其相应的 LED 显示技术和应用

PCB                                    指      Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板

SMT                                    指      Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将
                                                电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺

THT                                    指      Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装技术，把元
                                                器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢

COB                                    指      Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在
                                                印刷电路板上的一种封装工艺

PLM                                    指      Product Lifecycle Management 的缩写，表示产品生命周期管理

IPD                                    指      Integrated Product Development 的缩写，是一套产品开发的模
                                                式、理念与方法

BGA                                    指      Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装

CSP                                    指      Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装

FC                                      指      Flip chip 的缩写，倒装芯片

SMD                                    指      Surface Mount Device 的缩写，表面贴装器件

MIP                                    指      微型发光二极管封装（Mirco LED In Package）

IGBT                                  指      Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双极型晶体管

                                                用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，
晶圆                                    指      具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等
                                                工艺后可制作成 IC成品

                                                把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片
封装                                    指      放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装
                                                具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用

余江凯格                                指      余江县凯格投资管理中心（有限合伙）

东莞凯林                                指      东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）

东莞凯创                                指      东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）

中国证监会                              指      中国证券监督管理委员会

深交所                                  指      深圳证券交易所

公司法                                  指      《中华人民共和国公司法》


            释义项                    指                              释义内容

证券法                                  指      《中华人民共和国证券法》

公司章程                                指      东莞市凯格精机股份有限公司章程

报告期、报告期内                        指      2023 年 01 月 01 日至 2023 年 12 月 31 日

报告期末                                指      2023 年 12 月 31 日

上年同期                                指      2022 年 01 月 01 日至 2022 年 12 月 31 日

新币                                    指      新加坡元

元                                      指      人民币元

万元                                    指      人民币万元


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司信息

  股票简称                                凯格精机                      股票代码        301338

  公司的中文名称                          东莞市凯格精机股份有限公司

  公司的中文简称                          凯格精机

  公司的外文名称（如有）                  GKG Precision Machine Co.,Ltd

  公司的外文名称缩写（如有）              GKG

  公司的法定代表人                        邱国良

  注册地址                                东莞市东城街道沙朗路 2 号

  注册地址的邮政编码                      523000

  公司注册地址历史变更情况