证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2025-004
东莞市凯格精机股份有限公司
2024 年年度报告摘要
2025 年 4 月
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 凯格精机 股票代码 301338
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邱靖琳 刘丹
办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号
传真 0769-22301338 0769-22301338
电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335
电子信箱 ir@gkg.cn gkg@gkg.cn
2、报告期主要业务或产品简介
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”，“ 广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半
导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（电子装联）及 COB 工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而
实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。同时，公
司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。
随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、
英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及， SMT及 COB工
艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着 SMT、COB 与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。
公司锡膏印刷设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
Climber 系列 半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植球工艺
SL200
G-Ace500 满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率
印刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求
R1 适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT等产品印刷要求
GLED-mini III 满足 Mini LED/Micro LED 技术路线高精密印刷及巨量转移要求
产品名称 产品图示 应用领域
Pmax-pro 满足数据中心、5G类等服务器、基站大尺寸、高难度线路板印
刷要求
X60 满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配 Mini LED COG路线显
示需求
2、封装设备
公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/
引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick & Place 和刺晶两种技术路线。
公司封装设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
GD200 系列 适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式
半导体高精度固晶机 SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功
率）等产品应用
GD612 高精密固晶机 适用于半导体领域、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固
晶。
GDM 系列固晶设备 适用于 Mini LED 直显、Mini LED 背光及 COB、COG（玻璃
基）、MIP 多合一等产品应用
产品名称 产品图示 应用领域
GD80 系列固晶设备 适用于 LED 照明、LED 显示屏等器件的芯片固晶工序
3、点胶设备
公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在 PCB
板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行业对品质和可靠性要求极高，要求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性，避免器件受到损伤或腐蚀，公司的点胶设备能有效的满足上述要求，从而提升客户产品质量和长期稳定性。
公司点胶设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
D-semi 半导体点胶设备 适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封
装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等
适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini
D/DH系列点胶机 LED 等行业的红胶、UV 胶、UF 胶、硅胶、锡膏、银浆等点
胶工艺应用
Q200D 适用于 VR、TP 侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD屏圆孔
点胶等五轴点胶应用
产品名称 产品图示 应用领域
A400/A200D 柜式机 适用于 SMT领域、3C行业、汽车电子、新能源、半导体封
装
C400/C200D 桌面机 适用于 SMT领域、3C行业、汽车电子、新能源、半导体封
装
