证券代码：301319 证券简称：唯特偶 公告编号：2025-067
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
关于部分募投项目结项并变更募集
资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付
部分募投项目并以募集资金等额置换的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市唯特偶新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 12 月 12 日
召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意将 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项，并将本项目结余资金 4,135.48万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”；同意将 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期由原定
的 2026 年 6 月延期至 2027 年 12 月，增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公
司为项目实施主体，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。该议案尚需提交公司 2025 年第三次临时股东会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1259 号），公司向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）1,466 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为
47.75 元/股，募集资金总额为人民币 70,001.50 万元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币 62,430.31 万元。
上述募集资金已于 2022 年 9 月 26 日划至公司指定账户。天职国际会计师事
务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票后新增注册资本及实收股本情况进行了审验，并出具了天职业字[2022]1744-18 号《验资报告》。公司已开立了募集资金专项账户，对募集资金进行了专户存储，并与专户开户银行、保荐机构签订了募集资金三方监管协议。
二、募集资金投资项目基本情况
根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》及《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的公告》，公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
拟投入募 集资
序号 项目名称 项目投资总额
金
1 微电子焊接材料产能扩建项目 17,844.37 17,844.37
2 微电子焊接材料生产线技术改造项目 4,978.34 4,978.34
3 微电子焊接材料研发中心建设项目 7,940.05 16,322.23
4 补充流动资金 10,000.00 10,000.00
合计 40,762.76 49,144.94
三、募集资金使用情况
（一）募集资金使用情况
截至 2025 年 11 月 30 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
调整后投 募集资金 投入进度
项目承诺 尚未使用
序号 项目名称 资金额 累计投入 （3）=（2）
投资金额 金额
（1） 额（2） /（1）
微电子焊接
1 17,844.37 17,844.37 1,999.24 15,845.13 11.20%
材料产能扩
建项目
微电子焊接
材料生产线
2 4,978.34 4,978.34 1,102.78 3,875.56 22.15%
技术改造项
目
微电子焊接
3 材料研发中 7,940.05 16,322.23 6,094.76 10,227.47 37.34%
心建设项目
补充流动资
4 10,000.00 10,000.00 10,000.00 0.00 100.00%
金
合计 40,762.76 49,144.94 19,196.78 29,948.16 -
注：若出现合计数与各分项值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
（二）募集资金存储情况
截至 2025 年 11 月 30 日，募集资金专户存放情况如下：
单位：万元
户名 开户行 账号 募集资金余额 项目名称
中 国 银 行 深
圳 分 行 龙 城 770576223416 0.00 补充流动资金
支行
中 国 银 行 深 微电子焊接材
圳 分 行 龙 城 770576223416 97.90 料研发中心建
深 圳 市 唯 特
支行 设项目
偶 新 材 料 股
招 商 银 行 深
份有限公司 755903024810
圳 分 行 中 心 0 超募资金
939
区支行
平 安 银 行 深 微电子焊接材
153857243500
圳 分 行 双 龙 150.84 料生产线技术
35
支行 改造项目
江 苏 唯 特 偶 民 生 银 行 深 688067882 1,908.47 微电子焊接材
新 材 料 有 限 圳 分 行 坂 田 料产能扩建项
公司 支行 目
合计 2,157.21
注：募投项目尚未使用金额与募集资金银行账户余额差异，为拟置换的募投项目费用约 116.98 万元、未到期理财产品本金 30,000 万元及已到期理财收益与利息（扣除手续费）净额 2,092.07 万元（勾稽关系见下表）。拟置换的募投项目费用系因公司使用基本户、一般户和票据支付募投项目费用，之后定期以募集资金等额置换。
项目 金额（万元）
募投项目尚未使用金额(A) 29,948.16
加上：已到期理财收益与利息(扣除手续费) 2,092.07
净额(B)
拟置换的募投项目费用(C) 116.98
减去：未到期理财产品本金(D) 30,000
募集资金银行账户余额(E-A+B+C-D) 2,157.21
四、本次募集资金投资项目结项并变更募集资金用途、延期及增加实施主体的有关情况、原因及影响
（一）微电子焊接材料生产线技术改造项目
1、本项目结项及变更情况
为进一步提高募集资金使用效率，降低资金闲置风险，公司结合行业发展趋势、市场需求变化及自身战略规划调整，对原募投项目进展及资金使用情况进行全面评估后，认为本项目已建设完毕并达到预定可使用状态，公司拟将本项目予以结项，并根据募集资金管理和使用监管要求，拟将节余资金 4,135.48 万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”。
截至 2025 年 11 月 30 日，该项目募集资金使用及节余情况如下:
单位：万元
项目 拟使用募集 累计使用募 待支付 利息收入扣除 节余资金
名称 资金投资额 集资金金额 金额 手续费后净额 (E=A+D-B-C)
(A) (B) (C) (D)
项目 拟使用募集 累计使用募 待支付 利息收入扣除 节余资金
名称 资金投资额 集资金金额 金额 手续费后净额 (E=A+D-B-C)
(A) (B) (C) (D)
微电
子焊
接材
料生 4,978.34
