证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-033
北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监
会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 刘波
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607
办公地址 座 2607 室、北京市北京经济技术开发 室、北京市北京经济技术开发区科创八街 21
区科创八街 21 号院 1 号楼 号院 1 号楼
传真 010-59702066 010-59702066
电话 010-82252103 010-82251527
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
2、报告期主要业务或产品简介
一、主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务包括 MEMS 工艺开发及晶圆制造、GaN 外延材料生长及芯片设计，以及因剥离未完成而
被动延续的部分原有业务；与此同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS 业务
公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶
圆制造服务。
MEMS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。
2、GaN 业务
公司现有 GaN 业务包括外延材料和芯片设计两个环节：
公司 GaN 外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过 MOCVD 设备生长并对
外销售 6-8 英寸 GaN 外延材料。
公司 GaN 芯片设计业务是指基于技术积累设计开发 GaN 功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。
GaN 是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于 2.3 电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导
体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
报告期内，公司仍阶段性开展原有导航业务，包括惯性导航系统和卫星导航产品两大类。
二、集成电路及细分行业整体发展情况
2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长
态势。中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业首次突破 1 万亿元；2022 年 1-9 月中国集成电路产业销售达
7,906.3 亿元，同比增长 15.3%。
1、MEMS 行业：
全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于 MEMS 工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特
点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着 MEMS 产品应用领域的不断延伸，其市场规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升；另外，随着 MEMS 产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光
子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等 MEMS 器件的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动 MEMS 发展的新力量。
MEMS 器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于 5G 通信、人工智能、移
动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业发展势头强劲。根
据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，
CAGR 达 7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到 2026
年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件（40.02 亿美元）、压力 MEMS（23.62
亿美元）、麦克风（18.71 亿美元）以及未来应用（13.63 亿美元）。
2、GaN行业：
近年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展，对电能的消耗急剧增加，要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积；同时，随着 5G 通信时代的来临，要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等。而 GaN 由于具有特殊的材料压电效应，具备高频、高功率特性，在功率及微波领域均
拥有巨大的需求潜力。根据 Yole Development 的研究预测，氮化镓（GaN）市场正步入高速增长，其中 GaN 功率器件的市
场规模预计到 2027 年就可达 20 亿美元，2021-2027 年的复合增长率（CAGR）将高达 59%。
三、市场竞争格局
1、MEMS 业务：
MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具
资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、瑞典 Silex、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS代工第一梯队，合计占据着超过 65%的市场份额。截至目前，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京
投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有上海先
进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
2、GaN 业务：
第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域，美国、日本、欧洲正在积极进行战略部署，我国也正在积极推进。GaN 业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。目前主要的GaN 功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）、GaN systems、纳微（Navitas）、宜普（EPC）、德州仪器（TI）、Transphorm、Exagan 等；主要的 GaN 微波器件厂商有科锐（Cree）、Qorvo、Macom、NXP、住友（Sumitomo）等；主要的外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、台湾汉磊等。截至目前，国内从事 GaN 外延材料以及功率、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。
四、公司行业地位
1、MEMS 业务
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，
同时北京“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，有望继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场
研究机构 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与意法
半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2021 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司将继续保持在全球 MEMS产业竞争中的第一梯队。
2、GaN 业务
公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，在
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