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300398 深市 飞凯材料


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飞凯材料:2020年年度报告摘要

公告日期:2021-03-18

飞凯材料:2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300398                            证券简称:飞凯材料                          公告编号:2021-029
  上海飞凯光电材料股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告摘要内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更,为天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 513,858,018 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.65 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        飞凯材料                股票代码                300398

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

 联系人和联系方式                            董事会秘书                          证券事务代表


 姓名                            曹松                                刘艳红

 办公地址                        上海市宝山区潘泾路 2999 号          上海市宝山区潘泾路 2999 号

 传真                            021-50322661                        021-50322661

 电话                            021-50322662                        021-50322662

 电子信箱                        investor@phichem.com.cn              investor@phichem.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介
(1)公司主要业务及主要产品情况

    公司始终牢记“为高科技制造提供优质材料”的使命,在不断地对新材料的研发和生产进行投入的同时,公司还致力于打造高科技制造配套材料综合平台。公司所处行业主要为屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料行业,主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。公司的核心产品包括:1)屏幕显示材料;2)半导体材料;3)紫外固化材料。

    1)屏幕显示材料

    公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。

    2)半导体材料

    公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。

    3)紫外固化材料

    公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。

    紫外固化光纤光缆涂覆材料包括单模或多模通信光纤的内外层涂覆树脂、超低折射率特种光纤涂覆树脂、并带光纤涂覆树脂、紧套光纤涂覆树脂、高强度光纤涂覆树脂、耐高温光纤外层涂覆树脂、耐低温光纤内层涂覆树脂和12种不同颜色的光纤着色油墨。产品主要用于光纤光缆制造过程,保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能,对光纤的强度、使用寿命、光学性能都有着很大的影响,是通信光纤的重要组成部分。

    其他紫外固化材料主要为塑胶表面处理型功能材料,可以实现耐刮擦、高光、哑光、高硬度、防尘防水、耐盐雾等特殊性能。产品广泛应用于汽车内饰、3C电子产品、印刷包装和日化等与国民经济发展休戚相关的各行各业。
(2)报告期内公司所处行业的发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位

    1)公司所处行业的发展阶段

    A、屏幕显示行业


    自2018年以来,由于大陆新建高世代产线的产能逐步投产,供给增加导致出现供过于求的局面。众多面板厂商在几个季度内处于亏损状态,面板行业重回下行趋势。2019年下半年,日韩厂商再度开启产能出清计划,纷纷退出市场,面板价格出现涨势。2020年受疫情的影响,供需关系变动更加剧烈。2月份起随着疫情蔓延,面板厂复工延迟,3月份上游原材料的短缺制约面板厂出货量,供给严重受限导致一季度面板价格上行,2月份面板价格增幅尤为明显。4月份面板随着复工复产的推进,供给逐渐恢复正常。

    目前,LCD面板本土厂商经过长期的逆周期投资和技术迭代创新,已经充分实现了规模优势、成本优势和技术优势。在激烈竞争环境下,国际厂商陆续退出LCD产能,同时面板高代线投资巨大,行业进入壁垒极高,已难再现企业大规模进入该领域,从而行业不会新引入大量产能,行业竞争格局已基本稳固。

    同时,面板需求端稳步增长,由于疫情持续,远程办公、在线教育等特殊模式催生出笔记本电脑等电子终端产品的消费潮,电视大尺寸的需求趋势未来将继续延续。因此面板价格在供需不平衡格局下保持上涨趋势。

    根据CINNO数据显示,中国大陆已成为全球面板产线建设最为活跃的国家,为全球新型显示设备和原材料提供了主要市场。2017年至2019年,国内面板产能面积分别为0.95亿、1.20亿和1.51亿平方米,在全球产能中的占比分别是35.90%、41.90%和49.20%;2020年,中国大陆面板产能在全球占比将有望达55.00%。据DIGITIMES预计,2021年中国大陆大尺寸面板产能将占全球大尺寸面板产能的68.20%。根据中国光学光电子行业协会的数据统计,2020年前三季度全球显示器件产值827.23亿美元,同比增长8.60%;出货面积17,800万平方米,同比增长5.70%。中国大陆2020年前三季度数据为TFT-LCD出货面积9,701万平方米、全球占比54.50%,产值266.85亿美元。我国LCD面板行业整体处于成熟阶段,并已掌握较为完整的终端技术,但上游领域的技术壁垒和行业集中度较高,元件生产仍然由部分国外厂商主导,目前国内对外依存度很高。根据群智咨询研究显示,我国显示器件上游材料本地化配套率为55.00%,上游装备本地化配套率保持在15.00%左右,我国在面板生产过程中的一些关键材料依然大部分需要依靠进口,这为国产材料的进口替代提供了极大的市场空间。

    公司在该行业的产品目前主要应用于液晶显示行业,包括液晶显示用混晶材料及光刻胶产品,目前我国的液晶显示行业的材料进口替代正处于快速成长期,随着我国液晶面板快速成长为全球最大的生产和消费国,公司该系列产品将会受益于行业的快速成长以及巨大的材料进口替代空间,从而显著提高该系列产品的盈利能力。

    B、集成电路行业

    集成电路(半导体)是电子信息产业最重要的基本元素,是实现电子性能的载体,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。近两年随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的兴起,全球半导体行业重回景气周期。随着物联网和人工智能的高速发展,全球主要的半导体厂商均在这方面积极的布局,包括三星、英特尔、高通等。随着人工智能需求的增加,半导体行业将继续强势增长。

    2019年全球半导体行业相对疲软;2020年,市场逐渐回暖。全球半导体协会SIA数据显示,2019年全球半导体市场销售额为4,121亿美元,同比下滑12.10%;2020年全球半导体市场销售额为4,390亿美元,同比增长6.50%。根据WSTS的预测数据显示,预计到2021年,全球半导体市场将增长8.40%。

    新能源汽车是新兴市场之一。随着电动化程度提升,单台新能源汽车所需功率半导体规模增长。根据智研咨询,汽车电子在2019年全球功率半导体市场占比35.40%;其次是工业控制,占比26.80%;消费电子排名第三,占比13.20%。

    2020年晶圆厂呈现逐季复苏态势,市场研究机构ICInsight预计,2020年全球有10座新的12寸晶圆厂进入量产,新增晶圆产能达1,790万片(8英寸当量),2021年新增晶圆产能2,080万片(8英寸当量),创历史新高。我国晶圆厂建设同样进入高峰期,根据芯思想研究院2019年年终数据统计,我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造线多达40条,其中存储类有16
条,非存储类有24条。24条12英寸晶圆制造线中,宣布量产、投产的有14条,在建的有5条,规划的有5条。其中19条晶圆制造线规划月产能合计达64.30万片,其中14条量产、投产的规划月产能为50.00万,在建项目规划月产能为14.30万片。

    在我国集成电路产业链各环节中,封装测试发展形势相对较好,产业销售额在集成电路总产值中始终保持在30.00%-40.00%左右。目前,集成电路封测属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域,并且当前全球封测市场份额的重心正持续向国内转移。国内封装测试企业较为全面的掌握了全球相对领先的先进封装技术,未来有望进一步抢占更多国际市场份额。

    目前,我国集成电路产业仍处于初级阶段,发展程度低于国际先进水平,整体上供给能力不足,进口替代空间巨大。从各环节产值比重来看,产业链结构将逐渐向上游扩展,据中国半导体行业协会统计报道,2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5,905.80亿元,同比增长16.90%,其中,集成电路设计业销售收入为2,634.20亿元,同比增长24.10%;集成电路晶圆制造业销售收入为1,560.60亿元,同比增长18.20%;集成电路封测业销售收入为1,711.00亿元,同比增长6.20%。

    中国市场的强劲增长已经成为全球半导体最重要的核心动力之一。可以预见的是,国家政策的推动、各路资金的支持、企业自主创新能力的提高、下游新需求的爆发等,都将促进我国集成电路产业的发展,各环节的企业,尤其是拥有自主知识产权和核心技术的企业将会受益。

    公司在该行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已在国内取得一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

    C、光纤光缆行业

    光纤光缆是光通信行业的基础设施,是国家通信行业的关键环节之一。目前全球光纤光缆行业正处于缓慢的恢复周期,根据国家统计局最新数据显示,2020年12月全国光缆产量2,984.30万芯千米,全年光缆累计产量28,877.70万芯千米,光缆产量累计增长6.30%。

    截至2020年12月,全球5G用户已达2.29亿,成为史上增长最快的移动技术,而全球5G基础设施的建设工作仍未完成。2020年,中国移动集采1.192亿芯公里普通光缆,中国电信集采4,550万芯公里室外光缆,集采规模相比2019
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