鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
AvaryHolding(Shenzhen)Co.,Limited
（深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎
园区厂房A1栋至A3栋）
首次公开发行股票
招股意向书摘要
保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
（深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦26A）
发行人声明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于www.cninfo.com.cn网站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺：本招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本招股意向书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
目 录
发行人声明................................................................................................................... 1
目 录............................................................................................................................ 2
第一节 重大事项提示............................................................................................... 3
一、特别风险提示.................................................................................................... 3
二、本次发行后公司股利分配政策及发行前滚存利润分配方案...................... 11
三、公司上市后三年股东回报规划...................................................................... 14
四、本次发行的相关重要承诺与说明.................................................................. 17
五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况.................................. 29
第二节 本次发行概况............................................................................................. 31
第三节 发行人基本情况......................................................................................... 32
一、发行人基本资料.............................................................................................. 32
二、发行人设立情况.............................................................................................. 32
三、发行人的股本情况.......................................................................................... 34
四、发行人业务情况.............................................................................................. 36
五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况.............................................. 51
六、同业竞争和关联交易情况.............................................................................. 52
七、董事、监事、高级管理人员.......................................................................... 86
八、发行人控股股东及其实际控制人的简要情况.............................................. 92
九、财务会计信息及管理层讨论与分析.............................................................. 96
第四节 募集资金运用........................................................................................... 140
一、募集资金运用概况........................................................................................ 140
二、董事会关于本次募集资金投资项目可行性的分析意见............................ 140
第五节 风险因素和其他重要事项....................................................................... 142
一、风险因素........................................................................................................ 142
二、其他重要事项................................................................................................ 143
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排................................................... 149
一、本次发行各方当事人.................................................................................... 149
二、与本次发行上市有关的重要日期................................................................ 149
第七节 备查文件................................................................................................... 151
一、招股意向书的备查文件................................................................................ 151
二、文件查阅时间................................................................................................ 151
三、文件查阅地址................................................................................................ 151
第一节 重大事项提示
发行人特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读招股意向书“风险因素”的全部内容，并特别注意下列重大事项及公司风险。
一、特别风险提示
（一）市场风险
1、宏观经济波动带来的风险
PCB是电子产品的关键电子互连件，其下游行业包括通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，而该等下游行业的发展与全球宏观经济形势息息相关。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值位居世界第一，占全球PCB行业总产值的比例由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。全球宏观经济变化将对我国PCB行业产生重要影响。
如未来全球经济增速放缓甚至迟滞、居民可分配收入减少，将直接导致PCB下游行业增速放缓甚至下滑，本行业市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况。2017年发行人已成为全球第一大PCB生产企业，未来宏观经济环境如发生恶化，将对发行人的业务发展及营收增长产生负面影响。
2、下游行业市场需求变化较快的风险
自2008年开始，以苹果手机为代表的智能手机在全球范围内迅速普及。伴随着智能手机、平板电脑等智能终端在2012-2014年进入快速渗透期，以柔性印制电路板、高密度连接板为代表的高端PCB产品制造业迎来快速增长。在全球消费升级、消费者逐渐从物质型消费走向体验型、品质型消费的大背景下，以“轻、薄、短、小”为特点的高端PCB产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑及可穿戴设备等通讯电子、消费电子领域。发行人作为全球最大的柔性印制电路板生产企业之一，报告期内通讯电子、消费电子及计算机领
域PCB产品实现的销售收入占公司主营业务收入的比例合计较高。
通讯电子、消费电子及计算机领域产品具有时尚性强、产品性能更新速度快、品牌多等特点，加之消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。未来，随着下游行业技术、产品性能的变化，相关行业的市场格局也将随之变化，掌握新技术、新产品的企业市场占有率将不断上升。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位，公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
3、市场竞争风险
PCB行业竞争格局目前仍较为分散，但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。从产业集中度来看，目前全球PCB厂商有两千余家，其中中国大陆有一千五百家左右，但大部分中国厂商产品单一且规模较小。目前行业内具有一定规模的主要生产企业除公司外有日本旗胜、TTM等。
面对全球数量庞大的PCB厂商，PCB行业的市场竞争仍在加剧。
