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深南电路:2025年年度报告摘要

公告日期:2026-03-13


                  证券代码:002916        证券简称:深南电路        公告编号:2025-013

      深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,向全体股东

每 10 股派发现金红利 24 元(含税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                          深南电路                            股票代码    002916

 股票上市交易所                    深圳证券交易所

 变更前的股票简称(如有)          无

        联系人和联系方式                      董事会秘书                        证券事务代表

 姓名                              张丽君                              谢丹

 办公地址                          深圳市南山区侨城东路 99 号 5楼      深圳市南山区侨城东路 99 号 5楼

 传真                              0755-86096378                      0755-86096378

 电话                              0755-86095188                      0755-86095188

 电子信箱                          stock@scc.com.cn                    stock@scc.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介

  (1)报告期内公司所处的行业情况


  深南电路成立于 1984 年,始终专注于电子互联领域,经过四十余年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。

  目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片
封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 2025 年第四季度报告,预计 2025 年公司营收规模在全球印
制电路板厂商中位列第 4。

  1)印制电路板(含封装基板)行业发展情况

  根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计,2025 年以美元计价的全球 PCB 产业产值 852 亿美元,同比增长 15.8%,
其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平,主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI 算力基础设施硬件相
关产品需求保持较高增长。从中长期看,PCB 产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势,18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平,分别为 21.7%、9.2%、10.9%。从区域分布看,未来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增长态势,其中,中国大陆地区复合增长率为 7.0%。
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