深南电路股份有限公司
2025 年年度报告
2026 年 3 月
2025 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会计主管人员）楼志勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施” 部分内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 24 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会...... 34
第五节 重要事项...... 53
第六节 股份变动及股东情况...... 72
第七节 债券相关情况...... 80
第八节 财务报告...... 81
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
以上备查文件的备置地点：董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人
深天科技控股 指 深天科技控股（深圳）有限公司，系本公司控股股东
中航科创 指 中航科创有限公司，系深天科技控股的控股股东
航空工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司
南通深南 指 南通深南电路有限公司
无锡深南 指 无锡深南电路有限公司
天芯互联 指 天芯互联科技有限公司
广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司
欧博腾 指 欧博腾有限公司
美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc.
香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司
深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司
无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司
泰兴电路 指 泰兴电路有限公司
华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
上海合颖 指 上海合颖实业有限公司
印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线路
板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散
封装基板 指 热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多
芯片模块化等目的
多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板
高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板
背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3 oz 及以上）或成品任何一层铜厚为 3 oz 及以上的印制
电路板
高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯
曲特性，能够满足三维组装需求
HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection）
集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工
IC 指 艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管
壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金
WB 指 属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息
互通
FC 指 倒装（Flip-Chip），是指在 I/O pad 上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用
熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合
CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封装
BGA 指 焊球阵列封装（Ball GridArray），指在封装体基板的底部制作阵列焊球作为
电路的 I/O 端与印刷线路板互接
RF 指 射频（Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从
300KHz～300GHz 之间
EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为提供一系列服务的代
工厂商
OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组
织网络的传送网，是下一代的骨干传送网
OLT 指 光线路终端 (Optical Line Terminal）是光接入网的核心部件，相当于传统通信
网中的交换机或路由器，同时也是一个多业务提供平台
ONU 指 光网络单元(ONU）是光网络中的用户端设备，放置在用户端，与 OLT 配合
使用，实现以太网二层、三层功能，为用户提供语音、数据和多媒体业务
插装 指 通孔插装技术（Through Hole Technology，THT）
表面贴装 指 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
微组装 指 微组装技术（Microelectronic Packaging Technology，MPT）
PCT 是《专利合作条约》（Patent Cooperation Treaty，简称 PCT），是有关专
PCT 专利 指 利的国际条约。根据 PCT 的规定，专利申请人可以通过 PCT 途径递交国际
专利申请，向多个国家申请专利
Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构
公司非公开发行股票募集资金建设的“高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项
无锡基板二期 指 目”， 位于公司江苏无锡生产基地，原实施主体为无锡深南，2023 年 6 月 13
日经第三届董事会第二十三次会议审议，实施主体变更为无锡广芯
报告期 指 2025 年 1 月 1
