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002869 深市 金溢科技


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金溢科技:关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告

公告日期:2024-01-04

金溢科技:关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告 PDF查看PDF原文

          证券代码:002869            证券简称:金溢科技          公告编号:2024-001

              深圳市金溢科技股份有限公司

      关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告

            本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚

        假记载、误导性陈述或重大遗漏。

            深圳市金溢科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)近日接到

        公司董事长罗瑞发先生通知,获悉罗瑞发先生将所持有本公司部分股份办理了解

        除质押及再质押业务。现将有关事项公告如下:

            一、股东股份解除质押及再质押基本情况

            1、股东本次股份解除质押的基本情况

                                                                                单位:股

 股东  是否为控股股东  本次解除    占其所持  占公司总  质押起始    质押解除

 名称  或第一大股东及  质押数量    股份比例  股本比例    日期        日期        质权人

          其一致行动人                (%)    (%)

                                                              2022 年    2024 年  深圳市高新投
 罗瑞发        是          600,000        8.65      0.33  12 月 27 日  1 月 2 日  融资担保有限
                                                                                    公司

 合计          -            600,000        8.65      0.33      -          -            -

            2、股东本次股份质押的基本情况

                                                                                单位:股

        是否为控            占其所  占公司

 股东  股股东或  本次质押  持股份  总股本  是否为  是否为  质押开始  质押到期            质押
 名称  第一大股    数量    比例    比例  限售股  补充质    日期      日期    质权人  用途
        东及其一            (%)  (%)            押

        致行动人

                                                                        办理解除  深圳市高  反 担
罗瑞发    是      700,000  10.09    0.39    否      否    2024 年 1  质押登记  新投融资  保 质
                                                              月 2 日  手续为止  担保有限  押
                                                                                  公司

 合计      -        700,000  10.09    0.39    -      -        -        -        -      -

            注:本次质押股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务。


            证券代码:002869            证券简称:金溢科技          公告编号:2024-001

              3、股东股份累计质押情况

              截至本公告披露日,罗瑞发先生及其一致行动人累计质押股份情况如下:

                                                                                  单位:股

                                                                      已质押股份        未质押股份

                                                  占其所  占公司        情况              情况

 股东              持股  本次质押前  本次质押后  持股份  总股本            占已质            占未
 名称    持股数量  比例  质押股份数  质押股份数  比例    比例  已质押股  押股份  未质押股  质押
                    (%)    量          量      (%)  (%)  份限售和  比例  份限售和  股份
                                                                  冻结数量  (%)  冻结数量  比例
                                                                                                (%)

罗瑞发    6,939,350  3.86    1,860,000    1,960,000  28.24    1.09  1,960,000  100.00  3,244,512  65.16

深圳市

 敏行    30,615,600  17.05  11,670,000  11,670,000  38.12    6.50        0    0.00        0    0.00
电子有
限公司

 曾晓      150,000  0.08          0          0    0.00    0.00        0    0.00        0    0.00

 合计    37,704,950  21.00  13,530,000  13,630,000  36.15    7.59  1,960,000  14.38  3,244,512  13.48

            注 1:上述持股比例按四舍五入处理,可能导致部分合计数与各分项之和存在尾数不符的

          情况。

            注 2:股东罗瑞发先生的股份存放于多个托管单元,因托管单元中股份限售与否的性质无

          法区分,故将本次场外质押的托管单元中的全部高管锁定股纳入“已质押股份限售和冻结数

          量”中进行计算;“未质押股份限售和冻结数量”为除本次场外质押的托管单元以外,其他

          托管单元中未质押的高管锁定股合计数。

              二、其他情况说明

              1、截至本公告披露日,股东罗瑞发先生及其一致行动人未发生股份被冻结、

          拍卖或设定信托的情况。

              2、截至本公告披露日,股东罗瑞发先生及其一致行动人不存在通过非经营

          性资金占用、违规担保、关联交易等侵害公司利益的情况。

              3、上述股份质押事项不存在对公司主营业务、融资授信及融资成本、持续

          经营能力等产生影响的情形。

              4、股份质押风险

              截至本公告披露日,股东罗瑞发先生及其一致行动人所持质押股份数量占其

          所持股份比例为 36.15%,占公司总股本的比例为 7.59%,该比例仍在合理范围


 证券代码:002869            证券简称:金溢科技          公告编号:2024-001

内,质押行为不会导致公司实际控制权变更。公司已向股东做出充分的风险提示,若股价跌至质押业务警戒线,该部分股东将通过部分偿还本金、补充质押股票,或提前解除质押等方式,避免出现质押股份被强制平仓的情形。公司将持续关注控股股东的质押情况及质押风险,将严格遵守相关规定,及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。

    三、备查文件

  1、解除质押相关文件;

  2、股票质押相关文件;

  3、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。

  特此公告。

                                    深圳市金溢科技股份有限公司董事会
                                                      2024 年 1 月 4 日
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