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001309 深市 德明利


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德明利:2025年年度报告摘要

公告日期:2026-02-28


          证券代码:001309                证券简称:德明利              公告编号:2026-005

  深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 226,845,658 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元(含

税),送红股 0 股(含税),不以资本公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                德明利          股票代码        001309

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    于海燕                  李格格

                                                        深圳市福田区梅林街道梅  深圳市福田区梅林街道梅
办公地址                                                都社区中康路 136 号深圳  都社区中康路 136 号深圳
                                                        新一代产业园 1 栋 2401    新一代产业园 1 栋 2401

传真                                                    无                      无

电话                                                    0755-23579117          0755-23579117

电子信箱                                                dml.bod@twsc.com.cn    dml.bod@twsc.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介
(一)主营业务

    公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商,核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发,及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累,构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实解决方案的技术根基。在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

    公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列,已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。同时,公司以客户场景为中心,结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式,实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的基础上,持续提供增值特性服务,持续为全球 100 多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
(二)主要产品

  公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用,以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案,最终通过存储模组产品形式实现销售。

    在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固
态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品;在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

    公司持续推动研发创新,产品矩阵快速拓展,具体情况如下:

    1.固态硬盘

    固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成,它的出现满足了大容量存储应用场景需求,被广泛应用于 PC、数据中心、
人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有 2.5 寸、M.2、U.2、E3.S 等多种形态
的 SSD 系列产品,接口上支持 SATA 和 PCIe 协议。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源,结合定制化高性能主控和
自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。

    固态硬盘能够显着提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能,在数据中心和企业级应用领域更能展现其强大性能。AI 浪潮下,公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展,重点聚焦于 QLC NAND 的企业级应用方向、同时积极
拓展固态硬盘在工控、安防等领域应用。公司前瞻性地布局 QLC NAND 相关关键技术,包括针对 QLC NAND 介质特性开发
的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等,且公司新一代主控均高效支持 QLC NAND,
实现 QLC 产品在性能、耐用性上有效提升。目前,公司已经具备了成熟的 QLC NAND 商业应用能力,并已经实现量产销
售。

    针对台式机、笔记本等个人和商用电脑市场,公司积极拓展 OEM 客户渠道,目前已成功进入多家知名厂商供应链,
部分客户已经实现批量出货,后续将持续深化与主流 PC 厂商的协同,推动多个存储产品在消费级及商用 PC 客户端的协同销售。企业级 SSD 方面,公司依托优秀的企业级研发和测试团队,通过完善的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的同时,持续为客户提供增值特性服务。

    报告期内,公司一方面积极挖掘云服务厂商客户的差异化需求,在存储技术应用上深度合作,推出定制化存储解决方案,推动销售规模快速增长,另一方面针对更广泛的 AI 服务器和数据中心存储增长需求,公司基于自研固件与方案设
计,推出了自有品牌企业级存储系列产品,满足企业级存储客户群体的应用部署需求。此外,面对国产化趋势,公司发挥技术优势,已经推出了固态硬盘的国产化方案,覆盖数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等领域,未来将持续加快国产化平台认证导入进程,助力 SSD 国产化进程。

    面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控应用场景,公司聚焦工业存储的严苛要求,推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心,在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等核心可靠性指标的基础上,针对细分场景需求提供差异化技术支持:例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案,确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命;为 5G 基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案,保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求,公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力,形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。

    报告期内,搭载公司自研 SATA SSD 主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了客户导入工作,并实现批量销售,覆
盖工业控制、金融设备终端等各类下游应用领域。在相关应用领域的固态硬盘产品矩阵构建上,公司形成了覆盖 SATAIII、PCIe 等主流接口,以及 2.5 寸、mSATA、M.2 等多元形态的全场景产品布局,可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台,实现从 8GB 到 8TB 的全容量段覆盖,满足不同工业场景的存储容量需求。

    2.嵌入式存储

    嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。近年来,随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展,其应用场景已延伸至自动驾驶辅助系统(ADAS)、AI 学习机、智能车载娱乐系统(IVI)、行车记录仪、AR/VR 设备及各类 AI 终端,成为支撑智能化演进的关键基础设施。

    嵌入式存储领域对成本效益、供应稳定、产品全生命周期服务有着较高的要求。公司紧密围绕智能终端与新兴应用布局,持续加强研发与业务团队建设,积极拓展消费电子与工控市场。为全面覆盖不同市场的需求,公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵,开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品,可应用于工业控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR 等主流协议,通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合,在性能与成本之间取得最佳平衡,并依托完善的供应链管理体系,在保障稳定供应的同时,为客户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。

    在工控安防等应用场景存储领域,公司产品矩阵已经涵盖 eMMC、UFS、LPDDR 等核心品类,针对工业应用的严苛环
境特性,同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级,确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现 7×24 小时稳定运行。产品设计充分考虑工业应用的复杂性,通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局,有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力,满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。

    针对高速、大容量的应用,特别是端侧 AI 应用场景,公司推出了多款 LPDDR、UFS、eMMC 产品并不断优化创新。公
司 LPDDR 产品线已经覆盖了 LPDDR4X、LPDDR5/5X 系列规格。报告期内,公司 LPDDR4X、LPDDR5/5X 产品已经实现量产出
货,能够满足 AI 终端的高速存储需求。报告期内,公司还推出了小尺寸 eMMC、UFS 产品,更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。未来公司将加快相关产品研发工作。此外,公司 eMMC 存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产 SoC 平台深度适配,并在 5G 智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

    在技术演进方面,公司围绕 QLC 在 AI 终端时代的应用,积极推动嵌入式存储产品 QLC 颗粒搭载。报告期内,公司
推出了 QLC eMMC 方案,容量覆盖 128GB 至 512GB,支持包括 LDPC 在内的多项技术,以兼顾成本、容量与可靠性需求。
此外,公司已规划 QLC UFS 方案,容量范围覆盖 128GB 至 1TB,以应对未来更高性能与更大容量的应用趋势。

    3.内存条

    内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备,随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展,个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增