证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2025-030
深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 161770306 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 德明利 股票代码 001309
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 于海燕 李格格
深圳市福田区梅林街道梅 深圳市福田区梅林街道梅
办公地址 都社区中康路 136 号深圳 都社区中康路 136 号深圳
新一代产业园 1 栋 2401 新一代产业园 1 栋 2401
传真 0755-23572708 0755-23572708
电话 0755-23579117 0755-23579117
电子信箱 dml.bod@twsc.com.cn dml.bod@twsc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主营业务
公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创
新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累，形成了自主可控的主控芯片研发核心技术。同时，公司拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升，为客户创造长期价值，共同成长。
公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球 100 多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
（二）主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
1.固态硬盘
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有 2.5 inch、SATA、M.2、U.2 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA 接口外，M.2 支持 SATA3、PCIe 两种协
议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域更能展现其强大性能。AI 浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于 QLC NAND 应用与企业级SSD 两大方向。针对前者，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对 QLC NAND 介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持 QLC NAND，实现 QLC 产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，
公司已经具备了成熟的 QLC NAND 商业应用能力，并已经实现量产销售。企业级 SSD 方面，公司依托优秀的企业级研发和
测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司将发挥技术优势，加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD 国产化进程。
报告期内，公司面向高性能应用领域，推出了 M.2 2280 NVMe PCIe 5.0 x4 SSD ，顺序读写性能达到
14100/12200MB/s，容量规格设定为 1TB-8TB，显著降低数据传输的延迟，内置智能电源管理模块，确保在高性能运行的同时保持低功耗和高稳定性，广泛支持 AI+技术，满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正在加快推进产品研发与客户验证工作，目前已给多家云服务企业进行送样，部分产品已顺利通过客户验证并成功导入。
报告期内，搭载公司自研 SATA SSD 主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作，正在加快产品导入与客户导
入工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级 SSD 产品开发，并已全面推向市场。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，
公司形成了覆盖 SATA III、PCIe 3.0/4.0 等主流接口，以及 2.5 寸、mSATA、M.2 等多元形态的全场景产品布局，可适
配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从 32GB 到 8TB 的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。
面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为 5G 基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
报告期内，公司高速 PCIe 固态硬盘销售规模同比提升 979%，2TB 以上高容量固态硬盘销售规模快速提升，面对 AI
浪潮，公司正在布局更高端的 PCIe SSD 存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层、纠错能力与寿命管理等方面持续优化。
2.嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括eMMC 5.1 在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧 AI 应用场景，公司推出了多款 LPDDR、UFS 产品并不断优化创新。
报告期内，公司 eMMC 存储产品通过主流 5G 通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其
主流 5G 生态系统的高端存储芯片，在 5G 智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了
LPDDR 产品线，规划覆盖了 LPDDR4X、LPDDR5 系列规格产品线体系，其中 LPDDR4X 已经具备量产能力并有产品样品用于
客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
公司 2023 年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖 eMMC、UFS、LPDDR 等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现 7×24 小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
3.内存条
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖 DDR3 、DDR4 及 DDR5 系列规格，主要类型分为
LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM 和 UDIMM 等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。针对 AI 应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压
