乐鑫科技:乐鑫科技2025年年度报告摘要

发布时间:2026-03-21 公告类型:年度报告摘要 证券代码:688018

公司代码:688018                                                  公司简称:乐鑫科技
    乐鑫信息科技(上海)股份有限公司

          2025 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

    公司已在报告全文中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅报告全文第四节“管理层讨论与分析” 之“四、风险因素”。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

    □是 √否

7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司第三届董事会第十五次会议审议通过了 2025 年度利润分配及资本公积转增股本预案如
下:

    1)公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.00 元(含税)。截至董事会决议日,公司总股
本为 167,143,010 股,扣除回购专用证券账户中股份数 1,135,779 股后的剩余股份总数为
166,007,231 股,以此计算合计拟派发现金红利 83,003,615.50 元(含税)。本次现金分红金额占2025 年合并报表归属于上市公司股东的净利润的 16.67%。

    2)公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股。截至董事会决议日,公司总股本为

167,143,010 股,扣除回购专用证券账户中股份数 1,135,779 股后的剩余股份总数为 166,007,231 股
,合计转增 66,402,892 股,转增后公司总股本增加至 233,545,902 股(具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准)。

    如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司应分配股数(总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额)发生变动的,拟维持每股分配(转增)的比例不变,相应调整分配(转增)的总额,并将另行公告具体调整情况。

    本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东会审议。


    母公司存在未弥补亏损

    □适用 √不适用

8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

    □适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况

    √适用 □不适用

                                    公司股票简况

 股票种类  股票上市交易所及板块      股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股      上海证券交易所科创板 乐鑫科技          688018          不适用

1.2 公司存托凭证简况

    □适用 √不适用

1.3 联系人和联系方式

                        董事会秘书                        证券事务代表

姓名        王珏                            徐闻

联系地址    上海市浦东新区御北路 235 弄 3 号楼 上海市浦东新区御北路 235 弄 3 号楼

电话        021-61065218                      021-61065218

传真        不适用                          不适用

电子信箱    ir@espressif.com                  ir@espressif.com

微信公众号  乐鑫董办
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

    1、商业模式

    乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业,具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端与 AI 的全栈工程能力,为全球企业与开发者提供一站式 AIoT 产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构成:核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案,以及充满活力的开发者社区。

    乐鑫科技采用 Business-to-Developer-to-Business (B2D2B)商业模式。公司通过开放的平台、完
善的软件工具以及全球开发者社区,与开发者建立紧密联系,在产品设计阶段即影响技术选型,
并最终将开发者的采用转化为长期的企业客户关系。由于产品和技术的通用性,乐鑫的解决方案可以灵活地应用于众多不同的下游行业和业务场景中。

                                    图 2.1. 乐鑫 B2D2B 商业模式

    一个繁荣且活跃的社区会持续吸引更多开发者加入平台。随着开源项目、技术文档和社区支持等生态资源不断丰富,开发门槛逐步降低,形成正向循环——社区越壮大,平台吸引力越强。
    随着开发者数量增加,他们在设计阶段选择公司平台,并基于平台构建商业原型和演示产品。在这一阶段,技术熟悉度、工具链成熟度以及生态支持能力成为关键决策因素,使平台嵌入产品早期架构设计之中。

    当客户产品从原型阶段进入正式产品定义和量产规划阶段后,平台选择通常随之锁定。在物联网行业,若更换核心连接与处理架构,往往涉及大量验证、固件迁移和认证工作,转换成本高、周期长。

    客户产品进入量产后,通常在市场上持续销售 5 至 10 年。在此期间,客户每年持续采购,并
在同一平台架构上推出型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长,单个项目的累计价值不断提升,从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。


          图 2.2. 开发者社群内容输出统计


    网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾 300 本,涵盖中文、英语、 德语、法语、
日语等 10 余国语言。

                            图 2.3. 开发者编写的关于乐鑫产品使用的书籍


    2、乐鑫产品矩阵

    公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域,目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”
以 SoC 为核心,包括 AI 计算;“连接”以无线通信为核心,目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee
技术,产品边界进一步扩大。

    在多维算力与应用场景布局方面,公司围绕不同性能等级、架构路线与功耗区间,构建了梯度清晰、层次完整的产品矩阵。

       在高性价比与主流连接场景,公司布局 C 系列产品,如 ESP32-C5 与 ESP32-C6,采用
        RISC-V 架构,在优化成本结构的同时提升能效与协议整合能力;

       在高速传输场景,公司推出 E 系列产品,支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三频 Wi-Fi 6E,
        结合 160MHz 超大带宽、2x2 MU-MIMO、Beamforming 以及先进的链路层调度机制,即
        使在高密度、强干扰的复杂环境中,也能实现高吞吐率和低延时的稳定连接。

       低功耗物联网标准领域,公司推出 H 系列产品,完善低功耗蓝牙、Thread、Zigbee 和
        Matter 生态布局。其中 ESP32-H21 和 ESP32-H4 已迈入超低功耗领域,可显著延长对功
        耗敏感物联网产品的电池使用时间。

       在高性能与多媒体处理方向,公司推出 ESP32-S3 等 S 系列产品,强化向量指令与 AI 加
        速能力,满足语音识别、图像处理及边缘智能等对算力要求更高的应用需求;

       公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的 P 系列产品,例如 ESP32-P4,
        在更高主频、更丰富外设与图形处理能力方面实现突破,支持更复杂的人机交互与边缘
        计算场景。

    通过 C、E、H、S、P 等多系列协同布局,公司已覆盖多种连接技术,从入门级控制、主流
智能终端到高性能边缘计算应用形成多维算力版图,强化了产品平台的延展性与长期竞争优势。

                  图 2.4. 乐鑫产品矩阵


    3、创新硬件平台 M5Stack

    乐鑫科技于 2024 年第二季度收购了明栈 (M5Stack) 的多数股权。M5Stack 以其创新的硬件
开发套件闻名,并为用户提供了一个模块化、开源的平台,简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过程,显著提升了部署效率。M5Stack 的生态系统围绕其旗舰主控模块构建,主控模块主要采用乐鑫科技的 ESP32 系列芯片,两家公司之间有深厚的技术协同效应。

                                    图 2.5. M5Stack 产品示例

    除了硬件之外,与乐鑫科技相似,M5Stack 也培育有一个极其活跃的全球开发者社区,在生
态系统内拥有极高的品牌影响力。凭借每周发布一款新硬件的惊人节奏以及超过 400 种品类
(SKUs) 的多元化产品组合,M5Stack 助力开发者实现快速原型设计与产品迭代。这个庞大的社区充当了持续的验证引擎,让众多的创新得以转化为成熟的、面向市场的解决方案。

    M5Stack 的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。
其“插件化(即插即用)”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛,助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践。开发者在教育或原型开发阶段积累了基于乐鑫平台的经验后,在未来的职业或商业项目中更有可能继续沿用这一生态系统。

2.2 主要经营模式

    经营模式:Fabless 模式,即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中
优势资源用于产品研发、设计环节,只从事集成电路的研发、设计和销售,生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交予晶圆制造厂商,由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后,再交由封装测试厂商完成封装、测试环节,公司取得芯片成品后,主要用于对外销售,部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组,再对外销售。

    销售模式:公司采用直销为主、经销为辅的销售模式,经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台,获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户,2025 年度直销占比达到 71.3%。

                                    图 2.6. 乐鑫主要经营模式

    全栈赋能:公司致力于向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件层,我们提供性能卓越、高度集成的芯片、模组及各类开发板,作为物联网终端的坚实物理基础。在方案与服务层,我们通过持续投入,构建了覆盖 HMI 智能屏、智能语音、人脸识别及低功耗应用等多元化场景的成熟方案,并提供云服务与 Matter 一站式解决方案等增值服务。全栈式的支持大幅降低客户产品开发难度,缩短研发周期,实现产品的快速量产与迭代。


                                    图 2.7. 软硬件一体化平台

2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、
本报告信息基于证券交易所公开披露数据提取,由于数据抓取及清洗可能有延迟或偏差,爱金股不对内容准确性做任何保证,仅供参考。