公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025 年全年全球半导体行业销售额首次突破 7,000
亿美元大关，达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。预计 2026 年仍将实现加速增长至 9,754 亿美元，
逼近万亿美元。AI 时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的 AI 基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。
图一 2025 年全球半导体行业销售额
数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）
从地区来看，2025 年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为 30.5%和 45.0%。相比之
下，欧洲呈现温和增长，增长率为 6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为 4.7%。
从细分市场来看，2025 年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长 39.9%，
达到 3,019 亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025 年增长 34.8%，达到 2,231 亿美元，这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。
聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先
进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 亿美元扩容至约 800 亿美元。其中，根据 Yole 的预
计 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场规模约为 160 亿美元。在这一过程中，受益于 3D 堆叠技
术利用 TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了 Chiplet 之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动 2.5D/3D 封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为 AI 服务器、HBM 及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与 AI 算力扩张的核心增量环节。
图二 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场收入
数据来源：YOLE
（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。
根据研究机构 YOLE 在 2025 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2025 年前三季度出货量
为 63.5 亿颗，同比去年增长 4%，预计 2025 年全年出货量将达 89 亿颗；从全球 CIS 市场收入来
看，2024 年全年收入达 232 亿美元。相关机构预计至 2030 年，全球 CIS 市场将保持平稳增长到
301 亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
图三 2024-2030 年全球 CIS 销售额预测
数据来源：YOLE
2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域
的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据 Global Industry
Analysts 数据，2024 年全球精密光学的市场规模为 304.0 亿美元，预计 2030 年市场规模将达到
525.0 亿美元，对应 2025-2030 年 CAGR 为 9.5%。
图四 全球工业级精密光学市场规模
数据来源：Global Industry Analysts
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、
12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资
或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约
定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
