证券代码：300671 证券简称：富满微
富满微电子集团股份有限公司
2021年创业板向特定对象发行A股股票
募集说明书
（注册稿）
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二一年十一月
特别风险提示
公司特别提示投资者对下列风险扼要给予充分关注，并仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”章节：
一、新增产能无法及时消化的风险
1、5G 射频芯片新增产能无法及时消化的风险
本次向特定对象发行的募投项目“5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目”，其中 5G 射频芯片属于新型产品，设计产能 9.5 亿颗/年。公司基于丰富产品线、优化公司产品结构，开拓新产品市场的战略目标扩产 5G 射频芯片。虽然公司已对募集资金投资项目的可行性进行了较为充分地分析和论证，对募集资金投资项目新增产品的市场拓展和新增产能的消化吸收做了充分的准备工作。但是如果市场需求低于预期，或市场开拓及销售增幅低于产能扩张力度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响。
2、LED 控制及驱动芯片和电源管理芯片无法及时消化的风险
LED 控制及驱动芯片和电源管理芯片是公司的主要收入来源。2021 年 1-6
月，两类产品的产能利用率分别为 93.16%和 102.83%，产能较为紧张。本次募投项目建成后，相关产品产能紧张状态将得到有效缓解。公司具有良好的品牌效应，已积累了一批稳定的核心客户，本次募投项目达产后，公司产品市场占有率有望进一步提升。但本次募投项目的实施和产能消化与市场供求、行业竞争、技术进步、公司管理及人才储备等情况密切相关，因此存在项目达产后市场需求变化、竞争加剧或市场拓展不利等因素引致的产能消化风险，从而对公司业绩产生不利影响。
二、晶圆制造产能紧张的风险
2020 年年底以来，半导体产能全线紧张，晶圆制造产能供不应求，价格上
涨，致使公司预付给晶圆厂商的款项持续增加。截至 2021 年 6 月 30 日，公司与
晶圆厂商产生的预付账款余额为 10,695.94 万元，同比 2020 年末增长 357.03%。
虽然一方面公司与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，产品供应能够得到一定的保障；另一方面，公司根据市场行情适时调涨产品销售价格以消化成本上涨
对业绩的影响，但若未来晶圆制造产能持续紧张导致公司产品供应短缺，以及晶圆价格继续上涨而公司产品销售价格无法上调，公司经营业绩将面临不利影响。
三、部分租赁房产未取得产权或未办理备案及新增房产折旧费用摊薄收益的风险
目前，发行人租赁的部分房屋尚未取得相关产权证书，若上述租赁房屋因未办理产权证而无法正常使用，将对公司的生产经营产生一定的影响。此外，发行人租赁部分房屋未办理租赁房产备案，未办理租赁备案的租赁行为存在被要求停止租赁的风险，也存在受到主管房地产管理部门行政处罚的风险。
本次发行拟使用募集资金用于建设研发中心，同时拟退租公司在深圳的部分研发物业，共计 3,079.08 平方米。经测算，以上拟退租部分将减少 339.42 万元/年的租赁费用，同时因新购置房产用于建设研发中心，公司每年将增加 726.75万元的折旧摊销费用。综上，购置前海研发中心后每年将给公司带来 387.33 万元增量研发支出费用，将一定程度上摊薄公司的利润。
目 录
特别风险提示 ...... 1
目 录...... 3
释 义...... 5
第一节 发行人基本情况 ...... 8
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况...... 8
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况...... 10
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容...... 46
四、现有业务发展安排及未来发展战略...... 72
五、未决诉讼、仲裁情况...... 74
六、财务性投资相关情况...... 75
第二节 本次证券发行概要 ...... 81
一、本次发行的背景和目的...... 83
二、发行对象及与发行人的关系...... 90
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期...... 90
四、募集资金投向...... 93
五、本次发行是否构成关联交易...... 93
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化...... 93 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.. 94
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...... 95
一、关于发行人历次募集资金使用情况...... 95
二、本次募集资金使用计划...... 105
三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析...... 106
四、本次研发中心建设项目的合理性及必要性...... 127 五、本次募投项目投资总额包含本次发行相关董事会决议日前投入资金.. 148
六、补充流动资金的合理性...... 148
第四节 本次募集资金收购资产的有关情况...... 152
第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析...... 153 一、本次发行对公司业务及资产整合、公司章程、股东结构、高级管理人员结
构、业务收入结构的影响...... 153
二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流的影响...... 154 三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联
交易及同业竞争的变化情况...... 155 四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，
或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形...... 155 五、本次发行后，公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负 债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况
...... 155
第六节 与本次发行相关的风险因素 ...... 156
一、宏观市场风险...... 156
二、业务经营风险...... 157
三、财务风险...... 159
四、募投项目风险...... 159
五、公司股票价格波动的风险...... 160
六、发行风险...... 160
第七节 与本次发行相关的声明 ...... 162
释 义
在说明书中，除非本文义另有所指，下列简称具有如下含义：
通用词汇
富满电子、发行 指 富满微电子集团股份有限公司，曾用名深圳市富满电子集团股
人、公司 份有限公司
富满电子有限 指 深圳市富满电子有限公司，系发行人前身
本次发行、本次向
特定对象发行、向 指 公司向特定对象发行不超过 61,485,748 股 A 股股票的行为
特定对象发行
本募集说明书/募 指 富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定对象发行A
集说明书 股股票募集说明书
定价基准日 指 发行期首日，发行期首日为认购邀请书发送日的次一交易日
最近三年一期/报 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-6 月
告期
《公司章程》 指 《富满微电子集团股份有限公司公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《管理办法（试 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
行）》
《股东回报规划 《富满微电子集团股份有限公司股东回报规划（2021-2023 年
（2021-2023 年 指 度）》
度）》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、主承销 指 中信证券股份有限公司
商
立信/会计师 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
律师/德恒 指 北京德恒律师事务所
董事会 指 富满微电子集团股份有限公司董事会
监事会 指 富满微电子集团股份有限公司监事会
股东大会 指 富满微电子集团股份有限公司股东大会
A 股 指 经中国证监会批准向境内投资者发行、在境内证券交易所上市、
以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股
交易日 指 深交所的正常交易日
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、万元
集晶（香港） 指 集晶（香港）有限公司，系发行人控股股东
晶远国际 指 晶远国际实业有限公司
舟山同诚智信股权投资合伙企业(有限合伙)，曾用名：深圳市同
同诚智信 指 诚智信投资发展合伙企业（有限合伙）（已于 2020 年 2 月 21
日注销）
信利康 指 深圳市信利康电子有限公司
诚信创投 指 广州诚信创业投资有限公司
晶宝腾 指 深圳市晶宝腾科技有限公司
博汇源 指 博汇源创业投资有限合伙企业
宁波七阳 指 宁波市七阳投资合伙企业（有限合伙）
天裕兴 指 深圳天裕兴贸易有限公司，曾用名：正安县天裕兴企业管理有
限公司（已于 2019 年 2 月 28 日注销）
舟山鼎鸿信添利股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：深
鼎鸿信添利 指 圳市鼎鸿信添利投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 3 月
20 日注销）
正安县富满宏泰商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市
富满宏泰 指 富满宏泰投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 6 月 28 日
注销）
正安县富满成长商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市
富满成长 指 富满成长投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 6 月 28 日
注销）
富亿满 指 深圳市富亿满电子有限公司，系发行人全资子公司
鑫恒富 指 深圳市鑫恒富科技开发有限公司，系发行人全资子公司
富玺（香港） 指 富玺（香港）有限公司，系发行人在香港设立的全资子公司
合肥富满 指 合肥市富满电子有限公司，系发行人全资子公司
云矽半导体 指 深圳市云矽半导体有限公司，系发行人控股子公司
凌矽半导体 指 厦门凌矽半导体科技有限公司，系发行人控股子公司
台慧微 指
