北京君正:2025年年度报告

证券代码：300223          证券简称：北京君正          公告编号：2026-011
          北京君正集成电路股份有限公司

                2025 年年度报告

                    2026 年 3 月 28 日


              2025 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

    公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”之“3、可能面对的风险及应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 482,540,723 股为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含税），送红股 0 股（含

税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 43
第五节 重要事项 ...... 60
第六节 股份变动及股东情况 ...... 87
第七节 债券相关情况 ...... 95
第八节 财务报告 ...... 96

                    备查文件目录

（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                          释义

            释义项                    指                              释义内容

北京君正、公司、本公司、上市公司        指      北京君正集成电路股份有限公司

深圳君正                                指      深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司

合肥君正                                指      合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司

北京矽成                                指      北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司

上海承裕                                指      上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子

                                                  公司

中国证监会、证监会                      指      中国证券监督管理委员会

深交所                                  指      深圳证券交易所

中登公司                                指      中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

财政部                                  指      中华人民共和国财政部

巨潮资讯网                              指      中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：

                                                  http://www.cninfo.com.cn

公司法                                  指      中华人民共和国公司法

证券法                                  指      中华人民共和国证券法

公司章程                                指      北京君正集成电路股份有限公司章程

元、万元                                指      人民币元、人民币万元

Fabless 模式                            指      是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种

                                                  运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。

                                                  Central Processing Unit，简称 CPU，即中央处理器，是一
CPU                                    指      块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）

                                                  和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机

                                                  指令以及处理计算机软件中的数据。

Xburst CPU                            指      公司自主研发的 CPU 核

                                                  Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用

                                                  一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、

IC、集成电路                            指      电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块

                                                  半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具

                                                  有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用

                                                  广泛。

                                                  System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键

SoC                                    指      部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电

                                                  路。

RISC-V                                  指      基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构

                                                  （ISA），V 表示为第五代 RISC。

                                                  是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的

人工智能、AI                            指      能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研

                                                  究包括机器人、语言识别、图像识别和自然语言处理等。

NPU                                    指      Neural Processing Unit，即神经网络处理器，为专门用于

                                                  神经网络运算与人工智能推理的专用算力引擎。

VPU                                    指      Video Processing Unit，即视频处理单元，是视频编解码与

                                                  视觉处理的专用硬件加速单元。

ISP                                    指      Image Signal Processor，即图像信号处理器，是图像传感

                                                  器信号处理与画质优化的专用硬件单元。

SRAM                                    指      Static Random Access Memory，静态随机存取存储器芯片

DRAM                                    指      Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器芯片


                                                  3D DRAM 是一种通过垂直堆叠存储层和垂直互联技术提升存储
3D DRAM                                指      密度与性能的先进 DRAM 产品，主要面向对存储容量和速度需

                                                  求较高的领域。

Flash                                  指      FLASH Memory，一般简称 FLASH，即闪存芯片

NOR Flash                              指      代码型闪存芯片

NAND Flash                              指      数据型闪存芯片

Connectivity                            指      互联芯片

LIN                                    指      Local Interconnect Network，一种低成本的串行通讯网络

CAN                                    指      Controller Area Network，控制器区域网络

MCU