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688807 科创 优迅股份


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优迅股份:关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

公告日期:2026-01-27


证券代码:688807    证券简称:优迅股份    公告编号:2026-002

          厦门优迅芯片股份有限公司

 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:

    募集资金项目周期 :根据公司首次公开发行股票并上市相关规划,公司募投项目拟分五年投入。

    投资种类:用于购买安全性高、流动性好的保本型产品,包括但不限于协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证等,同时可按募投项目资金需求随时赎回或支取,提前赎回或支取仅损失一定收益。

    现金管理金额:不超过人民币 70,000 万元(含本数),该额度是现金
管理上限金额,随着募集资金使用,募集资金现金管理金额会相应减少。

    已履行的审议程序:2026 年 1 月 23 日,厦门优迅芯片股份有限公司
(以下简称“公司”)第一届董事会第十六次会议审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,公司保荐人中信证券股份有限公司(以下简称“保荐人”或“中信证券”)对该事项出具了无异议的核查意见。该事项无需提交股东会审议。

    特别风险提示


  尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响。

  一、募集资金使用计划

  公司本次公开发行股票募集资金,具体投资项目情况如下:

                                                                    单位:万元

 序                      项目名称                      项目    拟投入募集资
 号                                                    总投资        金

 1  下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项  46,780.65        46,780.65
      目

 2  车载电芯片研发及产业化项目                      16,908.47        16,908.47

 3  800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目        17,217.38        17,217.38

                        合计                          80,906.50        80,906.50

  (一)下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目

  1、项目投资概算

  本项目预计投资总额 46,780.65 万元,项目投资概算及资金使用计划如下:
                                                                    单位:万元

 序号      投资内容        总投资金额      募集资金投资额      占投资比例

  1    建设投资(除设备)        9,011.31              9,011.31        19.26%

  2      设备购置费用            6,826.84              6,826.84        14.59%

  3      IP 及软件费用          3,670.00              3,670.00          7.85%

  4        流片费用              9,834.50              9,834.50        21.02%

  5        测试费用              1,420.00              1,420.00          3.04%

  6        人工费用            16,018.00            16,018.00        34.24%

          合计                  46,780.65            46,780.65        100.00%

  2、项目周期和时间进度

序号  项目        T+1        T+2        T+3        T+4        T+5

                Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

 1  场地购置

 2  场地装修
 3  设备购置
 4  设备安装

        调试

 5  员工招聘及

        培训

 6  项目实施

  (二)车载电芯片研发及产业化项目

  1、项目投资概算

  本项目预计投资总额 16,908.47 万元,项目投资概算及资金使用计划如下:
                                                                    单位:万元

 序号      投资内容        总投资金额      募集资金投资额      占投资比例

  1    建设投资(除设备)          976.40              976.40          5.77%

  2      设备购置费用            2,333.47              2,333.47        13.80%

  3      IP 及软件费用          2,550.00              2,550.00        15.08%

  4        流片费用              4,330.00              4,330.00        25.61%

  5        测试费用              1,420.00              1,420.00          8.40%

  6        人工费用              5,298.60              5,298.60        31.34%

          合计                  16,908.47            16,908.47        100.00%

  2、项目周期和时间进度

序号 项目    T+1          T+2          T+3          T+4          T+5

        Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

 1  场地

    租赁
 2  场地

    装修
 3  设备

    购置

    设备
 4  安装

    调试

    员工
 5  招聘

    及培


    训
 6  项目

    实施

  (三)800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目

  1、项目投资概算

  本项目预计投资总额 17,217.38 万元,项目投资概算及资金使用计划如下:
                                                                    单位:万元

 序号      投资内容        总投资金额      募集资金投资额      占投资比例

  1    建设投资(除设备)          641.43              641.43          3.73%

  2      设备购置费用            8,162.75              8,162.75        47.41%

  3      IP 及软件费用            610.00              610.00          3.54%

  4        流片费用              3,070.00              3,070.00        17.83%

  5        测试费用              1,040.00              1,040.00          6.04%

  6        人工费用              3,693.20              3,693.20        21.45%

          合计                  17,217.38            17,217.38        100.00%

  2、项目周期和时间进度

序号 项目    T+1          T+2          T+3          T+4          T+5

        Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

 1  场地

    租赁
 2  场地

    装修
 3  设备

    购置

    设备
 4  安装

    调试

    员工
 5  招聘

    及培

    训
 6  项目

    实施

  二、 投资情况概述


  (一)投资目的

  由于募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)建设需要一定周期,项目资金会根据项目实际情况分期分批进行投入。在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下,公司将科学合理地对闲置募集资金进行现金管理,提高募集资金使用效率。

  (二)投资金额

  公司及实施募投项目的子公司拟使用最高额不超过人民币 70,000 万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,该额度是现金管理上限金额,随着募集资金使用,募集资金现金管理金额会相应减少。

  (三)资金来源

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2025]2397 号),并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)(以下简称“本次发行”)2,000万股,发行价格 51.66 元/股,募集资金总额为人民币 103,320.00 万元,扣除发行费用(不含增值税)后,募集资金净额为人民币 92,768.83 万元。以上募集资金
已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)于 2025 年 12 月 12 日出具的《厦门优
迅芯片股份有限公司验资报告》(容诚验字[2025]361Z0063 号)审验确认。

  公司(含子公司)已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议,对募集资金采取专户储存管理。
  本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

                                                                    单位:万元

  序号              项目名称                项目总投资      拟投入募集资金金
                                                                    额

  1    下一代接入网及高速数据中心电