公司代码：688728 公司简称：格科微
格科微有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修赟及会计机构负责人（会计主管人员）
杨佳蓓声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般 A 股上市公司的公司治理模式存在一定差异。
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......28
第五节 重要事项......31
第六节 股份变动及股东情况......54
第七节 债券相关情况......60
第八节 财务报告......61
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、 指 格科微有限公司（GalaxyCore Inc.）
格科微
Uni-sky 指 Uni-sky Holding Limited，系公司控股股东
Cosmos 指 Cosmos L.P.，系公司员工持股平台
New Cosmos 指 New Cosmos L.P.，系公司顾问持股平台
Hopefield 指 Hopefield Holding Limited，系公司股东
Keenway 指 Keenway International Limited，系公司股东
Pacven Walden Ventures V, L.P.、Pacven Walden Ventures Parallel V-A
华登美元基金 指 C.V.、Pacven Walden Ventures Parallel V-B C.V.、Pacven Walden Ventures
V-QP Associates Fund,L.P.、Pacven Walden Ventures V Associates Fund,
L.P.
上海橙原 指 上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
格科微上海 指 格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微浙江 指 格科微电子（浙江）有限公司，系公司全资子公司
格科置业 指 格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司
格科半导体 指 格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微香港 指 格科微电子（香港）有限公司，系公司全资子公司
格科集成电路 指 格科集成电路(上海)有限公司，系公司全资子公司
开曼群岛 指 Cayman Islands
Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司
苏州京浜 指 苏州京浜光电科技股份有限公司
上海芯物 指 上海芯物科技有限公司
建广广兴 指 建广广兴(德州)半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)
初辉元景 指 初辉元景创业投资（日照）合伙企业（有限合伙）
华科致芯 指 上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）
Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，即有源矩阵有机发光二极管，
AMOLED 指 AMOLED 因为其对比 TFT-LCD 的优点，被称为继 TFT-LCD 后的新一
代显示技术，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具
体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术
Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方向，光
BSI 指 线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面的金属和电
路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效率，进而改善低光
照条件下的图像效果
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体，
指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
CMOS 图 像 传 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 图像传感器，是采用 CMOS 工
感器/CIS 艺制造的图像传感器；CIS 是 CMOS Image Sensor 的简称
Chips On Board，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶粘附在
COB 指 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线
包封的封装技术
COF 指 Chip On Flex 或 Chip On Film，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片封装，
指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术
COF-Like 指 是公司自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手机
屏幕窄边框效果
COG 指 Chip On Glass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术
COM 指 Chip On Module，是公司自行创新研发的高像素 CMOS 图像传感器封装
工艺
CML 指 Cambridge Mechatronic Limited
DAG HDR 指 Dual Analog Gain HDR 双模拟增益高动态范围技术
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless 企业仅进行芯片的设计、研
Fabless 指 发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和
测试厂商
轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之
Fab-Lite 指 间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加
工相结合的方式
FHD 指 Full High Definition，通常为 1920*1080 或 1920*1200 分辨率，最高可支
持 2560*1080 分辨率
FPPI 指 Floating Poly Pixel Isolation，浮压多晶像素隔离，一种像素隔离技术
HD 指 High Definition，通常为 1280*720 至 1600*720 分辨率，最高可支持
1600*720 分辨率
LCD 指 Liquid Crystal Display，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管驱动的有
源矩阵液晶显示器
TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控与显示驱动器集成，将触控
芯片与显示芯片整合进单一芯片中
QQVGA 指 Quarter Quarter Video Graphics Array，通常为 120*160 分辨率
分辨率 指 屏幕图像的精密度，代表了显示器所能显示的像素数量
光罩 指 为晶圆制造过程中光刻工艺所需的掩模版，用于将电路图案复刻到晶圆
上
制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件结构，
晶圆 指 而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加工后的成品
晶圆，其尺寸分为 8 英寸或 12 英寸等
流片 指 将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程
显示驱动芯片 指 显示面板的主要控制元件之一，可实现对屏幕亮度和色彩的控制
像素 指 组成图像的最小单位，像素数代表了图像中最小单位点的数量
《公司章程》 指 《 Memorandum of Association of GalaxyCore Inc. 》 和 《 Articles of
Association of GalaxyCore Inc.》，包括对其不时进行的修订和重述
报告期 指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日
