公司代码：688728 公司简称：格科微
格科微有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，公司2024年度利润分配预案为：公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户的股份数为基数（具体日期将在权益分派实施公告中明确），使用公司的收益向投资者分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税）。截至2024年年度报告披露日，公司总股本2,600,586,667股，扣除公司回购专用证券账户中股份数29,433,743股后的股本2,571,152,924股为基数，以此计算合计派发现金红利
56,565,364.33元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.28%。本年度公司现金分红总额56,565,364.33元；本年度公司以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额298,274,076.34元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计
354,839,440.67元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例189.95%。本年度不实施包括资本公积转增股本、送红股在内的其他形式的分配。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......60
第六节 重要事项......67
第七节 股份变动及股东情况......103
第八节 优先股相关情况......113
第九节 债券相关情况......114
第十节 财务报告...... 115
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
经公司负责人签名的公司2024年年度报告文本原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、 指 格科微有限公司（GalaxyCore Inc.）
格科微
Uni-sky 指 Uni-sky Holding Limited，系公司控股股东
Cosmos 指 Cosmos L.P.，系公司员工持股平台
New Cosmos 指 New CosmosL.P.，系公司顾问持股平台
Hopefield 指 Hopefield Holding Limited，系公司股东
Keenway 指 Keenway International Limited，系公司股东
华登美元基金 指 Pacven Walden Ventures V, L.P.、Pacven Walden Ventures Parallel
V-A C.V.、Pacven Walden Ventures Parallel V-B C.V.、Pacven Walden
Ventures V-QP Associates Fund,L.P.、Pacven Walden Ventures V
Associates Fund, L.P.
上海橙原 指 上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
常春藤藤科 指 日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东
H&S 指 H&S Technologies Ltd.，系公司股东
格科微上海 指 格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微浙江 指 格科微电子（浙江）有限公司，系公司全资子公司
格科置业 指 格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司
格科半导体 指 格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微香港 指 格科微电子（香港）有限公司，系公司全资子公司
格科集成电路 指 格科集成电路(上海)有限公司，系公司全资子公司
开曼/开曼群岛 指 Cayman Islands
三星、三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.，主要从事电子产品的生产和销售业
务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司
Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司
苏州京浜 指 苏州京浜光电科技股份有限公司
上海芯物 指 上海芯物科技有限公司
AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，即有源矩阵有机发
光二极管，AMOLED 因为其对比 TFT-LCD 的优点，被称为继 TFT-LCD
后的新一代显示技术，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示
技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像
素寻址技术
BSI 指 Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方
向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面的
金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效率，进
而改善低光照条件下的图像效果
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导
体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来
的芯片
CMOS 图像传感 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 图像传感器，是采用 CMOS
器/CIS 工艺制造的图像传感器；CIS 是 CMOS Image Sensor 的简称
COB 指 Chips On Board，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶粘
附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键
合引线包封的封装技术
COF 指 Chip On Flex 或 Chip On Film，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片封
装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术
COF-Like 指 是公司自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手
机屏幕窄边框效果
COG 指 Chip On Glass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术
COM 指 Chip On Module，是公司自行创新研发的高像素 CMOS 图像传感器封装
工艺
CML 指 Cambridge Mechatronic Limited
DAG HDR 指 Dual Analog Gain HDR 双模拟增益高动态范围技术
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless 企业仅进行芯片的设计、
研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封
装和测试厂商
Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模式
之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委
外加工相结合的方式
FHD 指 Full High Definition，通常为 1920*1080 或 1920*1200 分辨率，最
高可支持 2560*1080 分辨率
FPPI 指 Floating Poly Pixel Isolation，浮压多晶像素隔离，一种像素隔离
技术
HD 指 High Definition，通常为 1280*720 至 1600*720 分辨率，最高可支持
1600*720 分辨率
IDM 指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥有
自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环
节，形成一体化的完整运作模式
LC
