公司代码：688721 公司简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
结合公司所处行业特点、发展阶段和资金需求，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.00元（含税）。截至2025年2月28日，公司总股本133,500,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币53,400,000.00元（含税）,占公司2024年度归属于母公司所有者的净利润的58.15%。公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股。如在利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
该利润分配预案已经第一届董事会第二十三次会议审议决议通过，尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 龙图光罩 688721 /
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 范强 李建东
深圳市宝安区新桥街道象山社区新 深圳市宝安区新桥街道象山社区新
联系地址 玉路北侧圣佐治科技工业园4#厂房 玉路北侧圣佐治科技工业园4#厂房
101 101
电话 0755-23207580 0755-23207580
传真 0755-29480739 0755-29480739
电子信箱 ir@starmask.net ir@starmask.net
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类，具体图示和介绍如下：
产品 产品图例 产品简介 应用场景
名称
以高纯石英玻璃为
基材，具有高透过 主要用于对精度
石英 率、高平坦度、低 要求高的功率半
掩模 膨胀系数等优点， 导体、模拟芯片、
版 成本较高，通常应 逻辑芯片等领域。
用于高精度掩模版
产品。
使用苏打玻璃作为
基板材料，热膨胀 主要用于对精度
苏打 率相对高于石英玻 要求较低的中低
掩模 璃，平整度和耐磨 端半导体制造、半
版 性相对弱于石英玻 导体封装、光学器
璃，成本相对较低， 件、触控屏和电路
主要用于中低精度 板制造等领域。
掩模版。
2.2 主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式
公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM 软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
3、采购模式
公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及 ABS 包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。
4、销售模式
公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。
5、生产模式
由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含 CAM 版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
受世界经济格局的复杂性和地缘政治因素的交织影响，2024 年的全球半导体行业呈现出复杂且多元的发展态势。半导体行业作为现代高科技产业与新兴战略产业的核心支柱，为现代信息技术、电子技术、通信技术以及信息化等产业构筑起不可或缺的坚实支撑体系。近年来，新能源、AI、自动驾驶、物联网、5G 通信、VR/AR、元宇宙等新兴领域呈现出强劲的增长态势，促使半导体企业加快技术创新和产品升级步伐，推动了掩模版市场规模的持续扩大。
从公司主要面向的国内市场来看，面对全球贸易保护主义抬头，为抓紧打造自主可控的产业链供应链，国内企业纷纷加大在芯片制造领域的投入，并在半导体材料和设备领域不断推进国产替代，致力于构建自主可控的半导体产业链。国内芯片制造产能不断扩充，在特色工艺、成熟制程以及先进封装等领域，也不断进行产品和技术创新，带动了行业上下游的快速发展。
面对上述市场机遇，公司继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略与思路，持续人才引入、技术研发创新及市场拓展，在不断扩大现有制程范围的经营规模下，稳步推进 130nm以下“高端半导体芯片掩模版制造基地”的建设投产，巩固和提升公司在半导体掩模版的行业地位，为我国半导体掩模板领域的自主可控持续贡献技术力量。
（1）半导体行业景气度上升，掩模版需求稳步增长
从全球看，根据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，2024 年全球半导体销售
额达到 6,276 亿美元，比 2023 年的 5,268 亿美元增长了 19.1%。此外，根据 SEMI 在 2024 年第四
季度发布的《世界晶圆厂预测》报告显示，全球半导体行业从 2023 年至 2025 年计划开始运营 97
家新的大型晶圆厂，其中包括 2024 年的 48 个项目和 2025 年将启动的 32 个项目。全球半导体产
能将进一步扩充，预计 2025 年年增长率将达到 6.6%，每月 8 寸等效晶圆总量将达到 3,360 万片；
同时，成熟的技术节点也仍在继续扩张，SEMI 预计这一细分市场将增长 5%，每月 8 寸等效晶圆总量到 2025 年将达到 1,400 万片。
数据来源：SEMI
从国内看，全球贸易保护主义抬头，为保障供应链安全，国内企业加大在芯片制造领域的投入，致力于构建自主可控的半导体产业链。国内芯片制造端产能仍在继续扩张，根据 SEMI 数据，
中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，每月 8 寸等效晶圆总量在 2024 年增长 15%至 885
万片后，2025 年将增长 14%至 1,010 万。
而作为
