公司代码：688721 公司简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司
2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于风险因素的内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人叶小龙、主管会计工作负责人邓少华及会计机构负责人（会计主管人员）邓少华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2025 年度拟不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会 ......48
第五节 重要事项......66
第六节 股份变动及股东情况......107
第七节 债券相关情况......116
第八节 财务报告...... 119
载有公司负责人、会计主管工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报告。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证券监督管理委员会指定网站上公开披露过的公司文件
正本及公告原件。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
龙图光罩、深圳龙图、公 指 深圳市龙图光罩股份有限公司
司、本公司
实际控制人 指 柯汉奇、叶小龙、张道谷
龙图光电 指 深圳市龙图光电有限公司，本公司前身
珠海龙图、珠海工厂、子 指 珠海市龙图光罩科技有限公司，公司全资子公司
公司
惠友豪嘉 指 厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
南海成长 指 深圳南海成长湾科私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），
公司股东
华虹虹芯 指 上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞扬合伙 指 宁波瑞扬泓创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
士兰控股 指 士兰控股（浙江）有限公司，公司股东
银杏谷壹号 指 景宁银杏谷壹号创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
Semiconductor Equipment and Materials International 的简称，
SEMI 指 即国际半导体产业协会，SEMI 定期收集和发布全球半导体
行业数据及预测，是全球半导体行业数据的权威机构
World Semiconductor Trade Statistics 的简称，即世界半导体
WSTS 指 贸易统计组织，是全球半导体行业较权威核心的市场数据与
预测机构
Semiconductor Industry Association 的简称，即美国半导体行
SIA 指 业协会，是代表美国半导体产业的国家级行业组织，主要负
责政策倡导、行业研究
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
报告期 指 2025 年度
元、万元 指 人民币元、万元
国泰海通、保荐人、保荐 指 国泰海通证券股份有限公司
机构
会计师、审计机构、中兴 指 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
华
掩模版又称光掩模、光罩、掩模版，英文为 Photomask、Mask
掩模版 指 或 Reticle，是微电子加工光刻工艺所使用的图形母版，掩模
版作为图形信息的载体，通过曝光过程，将图形转移到基体
材料上从而实现图形的转移
晶圆 指 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状
为圆形，所以称为晶圆
晶体管 指 二极管、三极管、场效应晶体管等半导体器件的泛称
常用词语释义
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司，中国大陆领先的特色工
艺纯晶圆代工企业
燕东微 指 北京燕东微电子股份有限公司，专注于特种集成电路及分立
器件的 IDM 模式半导体企业
润西微 指 润西微电子（重庆）有限公司，为华润微电子旗下公司，主
要业务涵盖功率半导体等产品的研发与制造
三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司，为三安光电旗下专注于化合
物半导体芯片研发与制造的公司
意法半导体 指 指意法半导体集团（STMicroelectronics N.V.），为全球知名
的综合性半导体制造商
又称空白掩模版 Blank Mask，为掩模版生产的原材料，是在
基板/掩模基板 指 石英或苏打玻璃基板上沉积遮光膜并涂布光刻胶的掩模基
材
在集成电路设计中，将前端设计产生的电路图通过 EDA 工
版图 指 具进行布局布线和物理验证，最终产生供掩模版制造用的包
含芯片设计信息的 GDSII 或者 OASIS 格式的图形数据
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要
功率半导体 指 用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，功率半
导体可以分为功率 IC 和功率器件两大类
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材
第三代半导体 指 料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移
率、可承受大功率等特点
以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖
特色工艺半导体 指 缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器
件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导
体晶圆制造工艺
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器
封装 指 件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、
化学等环境因素损伤的工艺
指使用半导体工艺和材料，以半导体为制造技术基础的集成
MEMS 传感器 指 了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和
控制电路等高性能电子集成器件于一体的新型传感器
即模拟芯片，处理连续性模拟信号的集成电路芯片，电学上
模拟 IC 指 的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然
物理量而形成的连续性的电信号
公司 CAM 版图处理部门自主研发的掩模数据处理（设计）
AMSD 指 平台，致力于通过自动化与智能化手段提升掩模数据处理的
整体效率与可靠性
为构建覆盖设计、检查全流程的掩模数据服务体系，公司在
