公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......7
第四节 公司治理、环境和社会......26
第五节 重要事项......28
第六节 股份变动及股东情况......44
第七节 债券相关情况......51
第八节 财务报告......52
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
备查文件目录 签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、成 指 成都华微电子科技股份有限公司
都华微
华微科技 指 成都华微科技有限公司，为公司子公司
苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司
芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东
中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人
华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东
中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东
华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
集成电路、IC 指 Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，
通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路
晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料
封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用
测试、检测 指 确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成
品测试、可靠性试验和失效分析等
数字芯片 指 处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离
散形式的信号
模拟芯片 指 处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示
的信号，如声音、光线、温度等
Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种
CPLD 指 由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而
自行构造逻辑功能的电路
FPGA 指 Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用逻
辑电路阵列的集成电路芯片
eFPGA 指 Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP 的形
式嵌入 SoC 等芯片中
System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于
SOPC 指 FPGA 解决方案的 SOC 片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储
器以及其他功能模块集成到一片 FPGA 内
RFFPGA 指 Radio Frequency Field-Programmable Gate Array（高性能射频直采
FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA 集成在一颗芯片内
System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了
SoC 指 功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系
统。系统级芯片往往集成多种不同的组件
ADC 指 Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为
数字信号
DAC 指 Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字信号转换为
模拟信号
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 成都华微电子科技股份有限公司
公司的中文简称 成都华微
公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 CSMT
公司的法定代表人 王策
公司注册地址 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1
栋22-23层2201号、2301号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路288
号
公司办公地址的邮政编码 610096
公司网址 -
电子信箱 investors@csmsc.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李春妍 周文明、蔡进
联系地址 成都市双流区双华路三段288号 成都市双流区双华路三段288号
电话 028-85136118 028-85136118
传真 028-85187895 028-85187895
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 /
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 354,924,960.45 279,616,209.26 26.93
利润总额 40,625,180.70 78,261,045.17 -48.09
归属于上市公司股东的净利润 35,720,489.59 73,284,314.34 -51.26
归属于上市公司股东的扣除非经常性 18,985,545.19 46,480,951.92 -59.15
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -269,972,183.16 -14,146,133.16 不适用
