公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第二届董事会第五次会议审议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.20元（含税）。截至2025年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币12,736,940.52元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于母公司所有者净利润的10.43%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
该利润分配方案尚需经公司2024年年度股东会审议通过后实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 /
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 李春妍 周文明、蔡进
联系地址 成都市双流区双华路 288 号 成都市双流区双华路 288 号
电话 028-85136118 028-85136118
传真 028-85187895 028-85187895
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成
电 路 产 品 和 模 拟 集 成 电 路 产 品 ， 其 中 数 字 集 成 电 路 包 含 了 可 编 程 逻 辑 器 件
（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC 系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
1、数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC的射频直采 FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
采用28nmCMOS工艺，可用门数达7,000万门，
FPGA 奇衍系列 逻辑单元数可达约 700K，可支持 13.1Gbps
4V 系列 采用 65nmCMOS 工艺，可用门数最高达 2,000
万门，逻辑单元数可达约 200K
2V/V 系列 采用 0.13μm-0.22μmCMOS 工艺，可用门数
覆盖百万门级区间，逻辑单元数可达约 80K
SOPC HWD7Z 系列 采用 28nmCMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA 资源，
双核CPU主频866MHz，逻辑单元数可达约85K
采用 28nmCMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC 和
RF-FPGA HWDSF 系列 FPGA 资 源 ， ADC ： 14bit/3.2G ， DAC ：
14bit/2.5G，逻辑单元数可达约 700K
HWD10M 系列 采用 55μmCMOS 工艺，可用门数达 500 万门，
逻辑单元数可达约 50K
CPLD HWD240/2210 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 2,210
等系列 个逻辑单元
HWD14/14XL 等 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 288 个
系列 逻辑单元
（2）存储芯片
公司专注于 NORFlash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司
NORFlash 存储器既可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit 等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
NORFlash HWD16P/32P 支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖
存储器 系列 512Kbit～256Mbit
NORFlash HWD29GL 系 支持并行接口，存储容量涵盖 128Mbit～1Gbit，
存储器 列 可用于 FPGA 配置存储器
EEPROM 存 HWD24C 系 支持 I2C 接口，存储容量涵盖 16Kbit～2Mbit
储器 列
（3）微控制器芯片
公司专注于特种集成电路领域全系列 MCU 产品的研制，覆盖低功耗 MCU、通用 MCU 和高性能
MCU，主推产品 HWD32F1 系列、HWD32F4 系列和 HWD32F7 系列均已实现批量供货。基于 RISC-V 内
核的低功耗 MCU 产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的 32 位高速
高可靠 MCU HWD32H743，基于 32 为精简指令集内核，运行频率高达 400MHz，提供强大双精度浮点
数字信号处理能力，拥有高达 2MB 的 Flash 和 512KB SRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器
人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
（4）智能异构系统（SoC）芯片
智能异构系统（SoC）芯片融合了 CPU、GPU、NPU 以及 eFPGA 等核心 IP，实现异构多核协同
处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的 HWD109XX
系列和 HWD090XX 产品，已集成高性能 CPU、AI 加速单元 NPU、eFPGA 等组件相关产品已进入样品
用户试用验证阶段。
2、模拟集成电路产品
（1）数据转换芯片
公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速 ADC/DAC 高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度 ADC/DAC 超高线性度、超高温度漂移
偏差等要求，形成了覆盖分辨率 8～12 位、采样率 8～128GSPS 的高速 ADC/DAC 谱系化产品，采样
精度 16 位及以上的高精度 ADC，12～14 位的高速高精度 ADC， 12～14 位高精度 DAC 产品，部分
产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。具体情况如下：
产品 产品系列 产品介绍 产品图片
大类
产品采样率 8GSPS，分辨率 12bit，带宽达
到 5GHz 以上，信噪比≥58dB，无杂散动态
高速 范围≥75dB，功耗≤3.0W,支持 DC 耦合和多
高精 HWD9213 系列 片同步,内置DDC 模块,集成 16 对 JESD204B
度 ADC 标准高速接口，具有 75MeV 以上抗单粒子锁
定能力和 100Krad 以上的抗总剂量辐射能
力。
产品是一款单通道、8位超高速A/D转换器，
典型采样率支持 32GSPS、40GSPS、50GSPS、
超高 HWD08B64GA1 系列 64GSPS，并且可调，输入带宽支持 19GHz，
速 ADC 误码率低至 1e-15，功耗低至 4W，抗辐照能
力达到 75MeV，具备多片同步功能，集成了
32/16对可配
