证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-033
深圳精智达技术股份有限公司
关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
投资项目：先进封装设备研发项目。
投资金额及资金来源：本项目总投资额人民币 29,960.74 万元，拟全部
使用超募资金进行投资。
本次投资不构成关联交易，不构成重大资产重组。
相关风险提示：尽管已对本次超募资金拟投资建设的项目进行了充分的可行性研究和论证，但仍不排除项目实施过程中可能出现市场竞争及产业化风险、管理风险、技术研发风险、人力资源风险等风险。
深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“精智达”）于 2025年 4 月 24 日召开第三届董事会第二十八次会议、第三届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司与南京浦口经济开发区管理委员会（以下简称“浦口经开区管委会”）签署《投资协议》，拟投入建设先进封装设备研发项目；同意公司使用 29,960.74 万元人民币的超募资金（含利息及现金管理收益，下同）用于上述项目投资。保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了无异议的核查意见。本次投资尚需提交公司股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 26 日出具的《关于同意深圳精
智达技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1170号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）2,350.2939 万股，每股发行价格为人民币 46.77 元，募集资金总额为人民币 109,923.25 万元，扣除各项发
行费用（不含增值税）人民币 11,266.79 万元后，募集资金净额为人民币 98,656.46
万元。上述募集资金已于 2023 年 7 月 13 日全部到位，大华会计师事务所（特殊
普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2023]000414 号”《验资报告》。
二、募投项目及超募资金情况
根据公司《深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《关于部分募投项目增加实施主体、变更实施地点的公告》（2025-012），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资 实施主体
金投入金额
1 新一代显示器件检测 19,804.75 19,800.00 精智达
设备研发项目
合肥精智达集成电
2 新一代半导体存储器 16,205.67 16,200.00 路技术有限公司
件测试设备研发项目 深圳精智达半导体
技术有限公司
3 补充流动资金 24,000.00 24,000.00 精智达
合计 60,010.42 60,000.00 -
在本次拟使用超募资金投资项目前，除使用部分闲置募集资金进行现金管理外，公司不存在使用超募资金进行永久补流、投资建设其他项目的情况。
三、项目的基本情况
为了提高公司募集资金使用效能，公司拟通过全资子公司南京精智达技术有限公司（以下简称“南京精智达”）实施，并拟使用部分超募资金投资建设下列项目（以下简称“本次募投项目”或者“项目”）：
单位：万元
项目名称 项目投资总额 拟使用超募资金 实施主体
投入金额
先进封装设备研发项目 南京精智达技术有限
29,960.74 29,960.74 公司
本次募投项目具体情况如下：
（一）本次募投项目基本情况
1、实施主体：南京精智达技术有限公司
2、实施主体股东：深圳精智达技术股份有限公司（100.00%）
3、项目名称：先进封装设备研发项目
4、实施地点：南京市浦口区浦口经济开发区
5、建设周期：本项目建设周期三年
6、建设内容：南京精智达拟通过扩展研发场地、购置研发设备、增加研发人员投入等手段，结合未来市场需求，持续投入包括探针卡、探针台、分选机、键合设备等先进封装设备研发试制，以期提升公司技术竞争能力，在一定程度上满足行业客户对先进封装设备的需求，建立在国内半导体设备行业的优势地位。
7、资金来源及投资金额：公司拟使用超募资金向南京精智达实缴注册资本及提供借款的方式实施该项目。本项目总投资额人民币29,960.74 万元，拟全部使用超募资金。公司将按照相关规定履行备案、环评（如需）等相关手续。项目预算具体投资概算如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资金额 占比
1 场地租赁及装修 8,911.00 29.74%
2 硬件设备购置 6,100.67 20.36%
3 软件设备购置 750.00 2.50%
4 研发人员费用 6,062.40 20.23%
5 试制材料费用 6,645.00 22.18%
6 其他研发费用 1,186.64 3.96%
7 预备费 305.03 1.02%
合计 29,960.74 100.00%
注：以上合计数据与各明细数相加之和在尾数上如有差异是由于四舍五入所造成。
本次使用超募资金投资新项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组。
（二）本次募投项目实施主体概况
项目实施主体：南京精智达技术有限公司
子公司类型：有限责任公司
注册资本：5,000万元
注册地址：江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A座901
公司出资方式：货币出资
公司持股比例：100%
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子专用设备制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）；工程管理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（三）本次募投项目的必要性及可行性分析
1、本次募投项目实施的必要性
（1）集成电路产业发展需求
随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，以芯粒异质集成为核心的先进封装技术，成为集成电路发展的关键路径和突破口。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了人工智能、移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率，为人工智能时代的高算力需求奠定基础。
尤其是对于中国大陆市场，在取得先进制程设备日益变得困难的背景下，先
要路线。
本项目战略布局先进封装领域，助力国内集成电路行业紧跟产业先进发展趋势，在封装测试环节提升我国集成电路行业的技术水平，为国家半导体发展战略的实现做出贡献。
（2）提升设备自主化水平
集成电路先进封装设备行业门槛较高，相关技术发展日新月异，目前仍处于国外企业寡头垄断局面，高端设备仍严重依赖进口。为了实现我国集成电路整体产业的自主发展，满足对先进封装设备的国产化需求，振兴民族核心工业，中国必须拥有自主知识产权高端先进封装设备产品。发展以先进封装设备为代表的半导体设备有助于弥补中国产业升级核心环节的不足，能在一定程度上推动国内集成电路产业链各个环节的发展，促进产业上下游协作关系的形成。
本项目有助于打造我国自主技术的先进封装设备产品，形成关键设备供货能力，促进上下游产业链企业的协调发展，提升我国半导体存储器件产业的自主发展能力。
（3）系统化全站点服务能力成为测试设备厂商核心竞争力
系统化全站点服务能力意味着测试设备厂商能够提供涵盖各测试设备品类及其硬件、软件、算法、数据分析等在内的全面解决方案。具备系统化全站点服务能力的测试设备厂商能够服务客户的不同需求，提供由多品类、高精度设备构成的完整测试系统解决方案，灵活配置和定制测试系统，提高设备的兼容性和适应性。由于DRAM 厂商持续迭代升级芯片，由多品类设备构成的全站点测试系统可以通过设备升级、硬件更换、软件迭代等多种方式，快速实现对不同产品的测试切换，提升研发创新品质，降低客户使用成本。
目前，精智达已具备DRAM CP测试机、DRAM FT测试机、DRAM老化测试及修复设备以及测试过程中的探针卡、老化治具板等附件配件等后道测试设备产品线，本项目拟研发产品将进一步丰富
