公司代码：688608 公司简称：恒玄科技
恒玄科技（上海）股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）杜骏杰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配及资本公积转增股本方案如下：
1)公司拟以2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股分派现金红利12元（含税）。截至年报披露日，公司总股本120,045,559股，以总股本扣减回购专用证券账户中的382,210股后的剩余股份总数为119,663,349股，以此计算公司拟派发现金红利143,596,018.80元（含税），本次分红占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的31.18%。
2）公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至年报披露日，公司总股本为120,045,559股，扣除回购专用证券账户中股份数382,210股后的股份数为119,663,349股，合计转增47,865,340股，转增后公司总股本增加至167,910,899股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。
如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配（转增）的比例不变，相应调整分配（转增）总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理......42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......63
第六节 重要事项......70
第七节 股份变动及股东情况......96
第八节 优先股相关情况......102
第九节 债券相关情况......103
第十节 财务报告......103
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报
备查文件目录 表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
恒玄科技/公司/本 指 恒玄科技（上海）股份有限公司
公司
证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所
需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，
经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定
电性功能的集成电路产品
晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等
封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用
导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，
起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试
Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶
圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
AI 指 Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸和扩
展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学
AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层数
据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互
促进，应用领域广泛
屏显 指 屏幕显示技术，计算机图形用户界面中最重要的组成部分。屏显可
以将计算机处理的数据和信息以图形化的方式呈现给用户，让用户
更加直观地了解计算机的状态、运行情况以及操作结果。
Wi-Fi 指 Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在
2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的
无线连接技术
Wi-Fi6 指 即第六代无线网络技术，是 Wi-Fi 标准的名称。是 Wi-Fi 联盟创建
于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术。WiFi6 将允许与多达 8 个设
备通信，最高速率可达 9.6Gbps
蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的无线
电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、
无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交
换
BLE 指 Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联盟设
计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、
信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，低功耗
蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本
DSP 指 Digital Signal Processing 的缩写，即数字信号处理，将信号以数
字方式表示并处理的理论和技术。
CPU 指 Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算机的运算
核心和控制核心
2.5D GPU 指 graphics processing unit 的简称，图形处理器，是一种专门在个
人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机
等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。2.5D GPU 可令图像
渲染具有立体感。
DDR 指 Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储器，其数
据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优
于传统的 SDRAM
DSI/CSI 指 Display interface,显示接口/Camera Serial Interface，相机串
行接口。CSI 接口与 DSI 接口同属一门，都是 MIPI（移动产业处理
器接口联盟）制定的一种接口规范
SoC 指 System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键
部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor 的简称，中文名鳍式场效应晶体管，
是一种新的互补式金氧半导体晶体管。在 FinFET 的架构中，控制电
流通过的闸门成类似鱼鳍的叉状 3D 架构，可于电路的两侧控制电路
的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流
（leakage），也可以大幅缩短晶体管的栅长
BECO 指 BES Convolution 的缩写，公司自主研发的嵌入式神经网络处理器名
称
PPG 指 一种红外无损检测技术，利用光电传感器,检测经过人体血液和组织
吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心动周期内的变化,
从
