公司代码：688603 公司简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4（含税）。本次派发现金红利总额将以实施权益分派股权登记日实际有权参与股数为准计算。截至2023年12月31日，公司总股本58,136,926股，若以扣除目前公司回购专用证券账户的619,176股后的57,517,750股为基数计算，拟派发现金红利总额为人民币19,556,035.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的33.39%。
2023年度公司未进行资本公积转增股本，未送红股。如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
该预案已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议通过后方可实施。8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 天承科技 688603 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和 董事会秘书（信息披露境 证券事务代表 证券事务代表
联系方式 内代表）
姓名 费维 邹镕骏 苏志钦
办公地址 上海市青浦区诸光路 上海市青浦区诸光路1588弄 上海市青浦区诸光路1588
1588弄虹桥世界中心 虹桥世界中心L2-B栋806室 弄虹桥世界中心L2-B栋806
L2-B栋806室 室
电话 021-59766069 021-59766069 021-59766069
电子信箱 wei.fei@skychemcn.com rongjun.zou@skychemcn.com zhiqin.su@skychemcn.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的 PCB 单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了 PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。
2、主要产品及用途
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP 孔金属化专用化学品（ABF 载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。
公司电子电路功能性湿电子化学品按照电子电路制程工艺分为以下几类：
（1）水平沉铜专用化学品
化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。
随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆 PCB 厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。
公司的水平沉铜专用化学品于 2012 年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。
产品系列 产品特点 适用产品 目前主要客户
1、盲孔处理能力强，可处理盲孔 适用于多层板、高 方正科技、崇达技术、
SkyCopp365 纵横比（孔径 50-125 微米）为 1:1； 频高速板、HDI、类 景旺电子、信泰电子、
2、适用现行的高频高速基材 载板、半导体测试 博敏电子、广合科技、
板等 兴森科技等
1、盲孔处理能力强，可处理盲孔
纵横比（孔径 50-125 微米）为 1:1； 适用于多层板、高
2、互联可靠性高，特定测试板严 频高速板、HDI、类 深南电路、方正科技、
SkyCopp365SP 酷可靠性测试下（无铅 Reflow30 载板、半导体测试 兴森科技、生益电子、
次）内层连接缺陷百分比仅为 板等 景旺电子、中京电子等
0.3%；
3、适用现行的高频高速基材。
产品不含镍（市场上的水平沉铜 适用于要求沉铜废 定颖电子、博敏电子、
SkyCopp3651 药水一般含 400ppm 的镍离子以 水中不含镍的生产 兴森科技、景旺电子、
提高沉积速率和降低应力） 企业 崇达技术等
SkyCopp3652 材料兼容性广泛，适用 PI 和 BT 适用多层软板、软 景旺电子、世一电子等
材料 硬结合板以及载板
（2）电镀专用化学品
电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP 工艺后）上沉积上一层 0.2-1 微米的薄铜，
使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到 20 微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。
随着电子产业发展，电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。
根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端 PCB、封装载板等的生产：
产品系列 主要特点 适用产品 目前主要应用客户
1、适用不溶性阳极电镀，解决阳极
保养问题，并减少铜成本；
SkyPlateCu658 2、应用于水平线脉冲填孔，对盲孔 适用于HDI、 超毅、方正科技等
填孔有显著优势； 类载板电镀
3、电镀速度快，完成填孔所需的面
铜厚度低
1、可应用在 VCP 或者龙门电镀设备，
设备兼容性高； 定颖电子、博敏电
SkyPlateVF6382 2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳 适用于 HDI 子、南亚电路、中京
极，可应用于不溶性阳极直流填孔， 电镀 电子等
填孔性能稳定；
3、兼容通孔盲孔共镀
此外，公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，相关产品正处于下游验证中。
（3）铜面处理专用化学品
电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。
公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于 PCB、封装载板、显示屏等的生产：
产品类别 应用环节 适用产品 主要客户
超粗化产品 防焊前处理 HDI、汽车板 奥特斯、定颖电子、方正科
技、华通电脑、崇达技术等
中粗化产品 防焊前处理；贴膜前处 5G 通讯板、HDI 定颖电子、南亚电路等
理
再生微蚀产品 内层线路贴膜前处理 通用大部分 PCB 明阳电路等
碱性微蚀产品 表面处理 柔性电路板 景旺电子、华通电脑、鹏鼎
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