688596 科创 正帆科技

公司代码：688596                                                公司简称：正帆科技
        上海正帆科技股份有限公司

            2021 年年度报告


                        重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、 公司负责人 YU DONG LEI（俞东雷）、主管会计工作负责人 ZHENG HONG LIANG（郑鸿亮）及
  会计机构负责人（会计主管人员）刘小青声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完
  整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司第三届董事会第十次会议审议通过，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.32元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为256,500,000股，以此计算合计拟派发现金红利33,858,000元（含税）。本年度公司现金分红比例为20.11%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。

  公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用


                                      目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析 ...... 10
第四节    公司治理 ...... 43
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 66
第六节    重要事项 ...... 72
第七节    股份变动及股东情况 ...... 97
第八节    优先股相关情况 ...... 107
第九节    公司债券相关情况 ...... 108
第十节    财务报告 ...... 108

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
                    盖章的财务报告

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会制定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 正帆科技/公司/本公司  指  上海正帆科技股份有限公司

 正帆半导体            指  上海正帆半导体设备有限公司

 合肥正帆              指  合肥正帆电子材料有限公司

 铜陵正帆              指  铜陵正帆电子材料有限公司

 正帆超净              指  上海正帆超净技术有限公司

 江苏正帆              指  江苏正帆半导体设备有限公司

 正帆华东              指  江苏正帆华东净化设备有限公司

 香港正帆              指  香港正帆国际贸易有限公司

 上海正霆              指  上海正霆电子材料有限公司

 上海徕风              指  上海徕风工业科技有限公司

 硕之鑫                指  上海硕之鑫工业科技有限公司

 浩舸咨询              指  上海浩舸企业管理咨询有限公司

 正帆百泰              指  正帆百泰（苏州）科技有限公司

 正帆丽水              指  正帆科技（丽水）有限公司

 鸿舸半导体            指  鸿舸半导体设备（上海）有限公司

 正帆潍坊              指  正帆科技（潍坊）有限公司

 风帆控股              指  风帆控股有限公司

 扬州福翌              指  扬州福翌聚能股权投资合伙企业（有限合伙）（工商更名前为
                            “宁波量子聚能投资中心（有限合伙）”）

 同系恒奇              指  嘉兴同系恒奇投资合伙企业（有限合伙）

 同系嵩阳              指  嘉兴同系嵩阳投资合伙企业（有限合伙）

 同系九州              指  嘉兴同系九州投资合伙企业（有限合伙）

 同系资本              指  同系（北京）资本管理有限公司

 嘉赢友财              指  无锡嘉赢友财投资中心（有限合伙）（工商更名前为“苏州嘉赢
                            友财投资中心（有限合伙）”）

 友财中磁              指  扬州友财中磁投资合伙企业（有限合伙）（工商更名前为“杭州
                            友财中磁投资合伙企业（有限合伙）”）

 合肥璞然              指  合肥璞然集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）

 苏州君璞然            指  苏州工业园区君璞然创业投资合伙企业（有限合伙）

 徐州盛芯              指  徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）

 镭利电子              指  上海镭利电子材料有限公司

 宁波山迪              指  宁波山迪光能技术有限公司

 文德资本              指  文德私募基金管理（海南）有限公司

 中芯国际              指  中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业

 长江存储              指  长江存储科技有限责任公司

 长鑫存储              指  长鑫存储技术有限公司

 容诚/审计机构        指  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

 国泰君安/督导机构    指  国泰君安证券股份有限公司

 半导体                指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术
                            可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应
                            用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天
                            等产业

 集成电路、芯片        指  按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中


                            所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体
                            （如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型
                            结构

 光刻                  指  用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过
                            程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体
                            制造工艺的关键步骤

 离子注入、掺杂        指  将加速到一定高能量的离子束注入固体材料表面层内，以改变
                            表面层物理和化学性质的工艺。

 刻蚀                  指  将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

 气相沉积              指  化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法

 显影                  指  将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光
                            阻上的图形被显现出来

 测试                  指  把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保
                            证半导体元件符合系统的需求

 特色工艺              指  集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含 BCD(双
                            极 CMOS-DMOS)、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等
                            工艺

 SEMI                  指  国际半导体设备与材料产业协会

 晶圆                  指  用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料

 光刻胶                指  微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应
                            机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可
                            溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变
                            成可溶物质的即为正性胶

 GMP                  指  药品生产管理规范/良好作业规范/优良制造标准

 CAPEX                指  资本性支出业务

 OPEX                  指  服务运营类业务

 MRO                  指  Maintenance 维护、Repair 维修、Operation 运营

 特种气体              指  在特定领域中应用，对气体纯度有特殊要求，主要为砷烷、磷
                            烷、氨、氢气、氧化亚氮、其他高纯气等高附加值的工业气体

 电子气体              指  纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求，可应用于集成电路、
                            液晶面板、LED、光纤通信、光伏、半导体及电子产品生产领域
                            的气体，分为电子特种气体和电子大宗气体

 中国证监会            指  中国证券监督管理委员会

 《公司法》            指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》