公司代码：688591 公司简称：泰凌微
泰凌微电子（上海）股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第四节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
1、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.05元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本240,000,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数4,242,687股后的股本235,757,313股为基数，以此计算合计拟派发现金红利48,330,249.17元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的49.62%。
公司通过回购专用证券账户所持有本公司股份4,242,687股，不参与本次利润分配。
2、本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司可参与本次分配的总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。
公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 泰凌微 688591 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 李鹏 马军
联系地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 中国（上海）自由贸易试验区盛
61弄1号电梯楼层10层、11层（实际楼 夏路61弄1号电梯楼层10层、11
层9层、10层） 层（实际楼层9层、10层）
电话 021-50653177 021-50653177
传真 021-50653177 021-50653177
电子信箱 investors_relation@telink-semi.com investors_relation@telink-semi.co
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2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在 2024 年进一步积
极拥抱 AI 趋势，将边缘 AI 同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯
片和软件开发工具，为公司业务进一步向 AI 方向深化和拓展打下了坚实基础。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony 等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，主要产品型号如下表所示：
主要产品型号 TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TLSR TC321x TL321x TL721x TL751x
823x 825x 826x 827x 86xx 835x 836x 921x 922x 951x 952x
医疗健康 ● ● ● ● ● ●
智能穿戴 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
智能家居 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
智能遥控 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
无线玩具 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
游戏耳机 ● ● ● ●
无线音箱 ● ● ● ●
TWS 耳机 ● ● ●
人机交互设备 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(HID)
智能零售 ● ● ● ● ● ● ● ● ●
室内导航 ● ● ● ● ● ● ● ●
资产追踪 ● ● ● ● ● ● ● ● ●
数字钥匙 ● ● ●
商业照明 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
边缘 AI ● ●
2.2 主要经营模式
公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的 Fabless 模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新
