公司代码：688515 公司简称：裕太微
裕太微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自 2017 年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
截至报告期末，公司总人数为 383 人，其中研发人员占总人数的 68.41%。2024 年公司已经
形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支
出研发费用 29,360.50 万元，占营业收入 74.10%，较 2023 年研发费用增长 32.40%。
公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润分别为-20,167.84 万元和-23,199.18 万元，较上年同期减少 5,157.51 万元和 3,664.59 万元，主
要系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。
综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
2024 年公司营业收入逐季增长，第一季度为 7,253.15 万元，第二季度为 8,214.50 万元，第三
季度为 11,139.46 万元，第四季度为 13,015.55 万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2024
年公司总体营业收入为 39,622.65 万元，同比增长 44.86%。预计 2024 年之后，随着市场需求逐步
复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司 2.5G 网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。后续，公司也将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司当前未分配利润为负数，且考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。
本次利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所（科创板） 裕太微 688515 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 王文倩 穆远梦
联系地址 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼
电话 021-50561032*8011 021-50561032*8011
传真 021-50561703 021-50561703
电子信箱 ytwdz@motor-comm.com ytwdz@motor-comm.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准 OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G 等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED 显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP 授权、技术合作等多种不同模式。
2、主要产品情况
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现 2.5G 网通以太网物理层芯片规模量产的企业。
2024 年作为 2.5G 网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项目 14,169.78 万元的营业收入。
同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2 口、4 口和 8口等同一速率下不同端口数的产品。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公
司已量产出货 5 口、4+2 口、8 口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），另有 2 口、16
口和 24 口以太网交换机芯片问世，预计 2025 年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。
以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过 PCIE 接口与电
脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在 CAT5E 线缆上的连接距离超过 130 米，PCIE 接口眼图性能优异，双向打流带宽超过 1.5Gbits/s，居于国际先进水平。随着国内对于 PC 机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。
公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
产品 支持传输 性能 端口 应用场景
类别 速率 数
10/100/10 适用于各消费与安防领域
商规级 00/2500M 可适用于 0℃至 70℃，满足商业场 单口/ 需要以太网通信的应用，如
bps 景应用要求，传输距离大于 130 米 多口 安防摄像头、电视机、机顶
盒、WIFI 路由器等
适用于电信、数通、工业领
10/100/10 可适用于-40℃至 85℃，满足工业严 单口/ 域需要以太网通信的应用，
工规级 00/2500M 苛温度环境应用要求，传输距离大 多口 如交换机、工业互联网、工
bps 于 130 米 业控制、电力系统、数据中
心等
采 用 100Base-T1IEEE802.3bw 标
准，符合 AEC-Q100 车规级 Grade1
100/1000 标准，可适用于-40℃至 125℃，传 适用于车载以太网应用，如
车规级 Mbps 输距离大于 300 米，兼容高效能以 单口 辅助驾驶、液晶仪表盘、激
太网、低功耗运行模式，可在轻质、 光雷达、高分辨摄像头等
低成本、单对线缆设备中实现高速
双向数据传输
根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。具体如下：
分类 速度 公司产品推出情况
百兆 100Mbit/s 车载和网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片已
规模量产
网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以
千
