公司代码：688515 公司简称：裕太微
裕太微电子股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......52
第五节 重要事项......54
第六节 股份变动及股东情况......85
第七节 债券相关情况......90
第八节 财务报告......92
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签
名并盖章的财务报表
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告
的原稿
载有公司法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、裕太微 指 裕太微电子股份有限公司
报告期、本报告期、本期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
瑞启通 指 苏州瑞启通企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台。
哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司，系公司机构股东。
航投观睿致赛 指 青岛航投观睿致赛投资中心（有限合伙），系公司机构股东。
IEEE 指 Institute of Electrical and Electronics Engineers 的英文缩写，电气
与电子工程师协会。
《公司章程》、章程 指 《裕太微电子股份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、万元
以太网（英文：Ethernet）以太网是一种计算机局域网技术。基
以太网 指 于 IEEE802.3 标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信
号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域
网技术。
交换机（英文：Switch）是一种用于电信号转发的网络设备。基
交换机 指 于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连
接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬
件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。
路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它
会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径按前后顺
路由器 指 序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次
的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干
网与互联网互联互通业务的主力军。
互联网络的基础设施，主要为用户提供服务器的托管、租用、
数据中心 指 运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内
容加速、网络接入等增值服务。
OSI 指 Open System Interconnection 的英文缩写，即开放式系统互联。
PHY、以太网物理层芯片 指 操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备
（MAC）到物理媒介。
MAC 指 Media Access Control，媒体介入控制层，属于 OSI 模型中数据
链路层下层子层。
Integrated Circuit，简称 IC，即集成电路，是采用一定的工艺，
将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元
IC、集成电路 指 件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质
基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微
型结构。
制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路
晶圆 指 元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做
完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为 6 英寸、8 英寸、12 英
寸等。
测试 指 芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。
把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚，
封装 指 并固定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集
成电路提供了与外部的电气连接，也对其进行物理保护，使芯
片具备正常的功能和可靠性。
Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter 的英文缩
ADC/DAC 指 写，即数/模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数
字信号或实现逆向过程的器件。
ADAS 指 Advanced Driving Assistance System，高级驾驶辅助系统
SerDes 指 SERializer/DESerializer，即高速串并收发器（串行器）/（解串
器），是一种芯片间高速数据通信的技术。
Analog Front End 的英文缩写，模拟前端。用于处理信号源过来
AFE 指 的模拟信号，并将处理完的信号转换成数字信号送往后续数字
电路进行处理。应用领域的不同，包含的功能模块也不同，一
般包含模拟信号放大，信号调理和模数转换电路等。
Digital Signal Processing 的英文缩写，数字信号处理。指利用计
DSP 指 算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤
波、估值、增强、压缩、识别等处理，以得到符合需要的信号
形式。
Intellectual Property，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创
IP 指 作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；
在本招股说明书中，半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具
有某种确定功能的集成电路模块。
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行
Fabless 指 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试
外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Networks 或 5th
5G 指 Generation Wireless Systems、5th-Generation，简称 5G 或 5G 技
术），是一种具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带
移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施。
5G-Advanced，也被
