证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-008
上海南芯半导体科技股份有限公司
关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额
以实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原募投项目：测试中心建设项目
拟变更后募投项目：芯片测试产业园建设项目，实施主体为嘉善南芯半导
体科技有限公司（公司拟设立的全资子公司，暂定名），项目总投资
144,250.24 万元，分两期进行建设，一期投入 71,287.30 万元，二期投入
72,962.94 万元，拟使用原募投项目“测试中心建设项目”计划投入的剩余
募集资金及其孳息 28,219.00 万元用于本项目（具体金额以转出日金额为
准），同时使用剩余超募资金及其孳息 31,237.36 万元（具体金额以转出日
金额为准）增加投资额，合计使用募集资金 59,456.36 万元（具体金额以转
出日金额为准）用于本项目一期投资。本项目其余所需资金由公司自有资
金、自筹资金补足。项目计划建设周期为 9 年。
本事项不构成关联交易、亦不构成重大资产重组。
本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要
做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资
源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利
益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股
东的利益。
上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“南芯科技”）于
2025 年 2 月 28 日召开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额以实施募投项目的议案》，本事项尚需提交股东会审议。具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《关于同意上海南
芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕365 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 6,353 万股，每股发行价格为人民币 39.99 元，募集资金总额为人民币 254,056.47 万元，扣除不含税的发行费用 16,572.76 万元，实际募集资金净额为 237,483.71 万元，上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068 号）。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行已经签署了《募
集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司于 2023 年 4 月 6 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次发行募集资金净额拟投入以下项目的建设：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 总投资额 募集资金
投入金额
1 高性能充电管理和电池管 南芯科技 45,686.45 45,686.45
理芯片研发和产业化项目
2 高集成度 AC-DC 芯片组研 南芯科技 22,717.78 22,717.78
发和产业化项目
3 汽车电子芯片研发和产业 南芯科技 33,484.43 33,484.43
化项目
4 测试中心建设项目 南芯科技 30,910.82 30,910.82
5 补充流动资金 南芯科技 33,000.00 33,000.00
合计 165,799.48 165,799.48
公司首次公开发行实际募集资金净额为 237,483.71 万元，其中超募资金为71,684.23 万元。
公司分别于 2023 年 5 月 25 日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监
事会第十次会议，于 2023 年 6 月 16 日召开 2022 年年度股东大会，审议通过了
《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 21,000 万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.30%。
公司分别于 2024 年 8 月 7 日召开第一届董事会第二十四次会议和第一届监
事会第十八次会议，于 2024 年 8 月 26 日召开 2024 年第一次临时股东大会审议
通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 21,000 万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.30%。
截至 2025 年 2 月 27 日，剩余超募资金及其孳息为 31,237.36 万元。
三、部分募投项目变更的具体情况
1、原项目计划投资情况和实际投资情况
（1）原项目名称：测试中心建设项目
（2）原项目实施主体：南芯科技
（3）原项目建设内容：本项目拟通过租赁房产、购置测试设备自建测试中心，支持产品研发过程的各项测试需求，减少委外测试，提升研发效率，同时提高产品质量和可靠性。
（4）原项目实施周期：本项目预计建设周期为 3 年，包括场地租赁、场地装修、设备购置、安装和调试。
（5）原项目预计投资规划：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 投资占比
1 工程建设费用 30,304.73 98.04%
1.1 场地租赁费 1,080.00 3.49%
1.2 场地装修费 500.00 1.62%
1.3 设备购置 28,724.73 92.93%
1.3.1 硬件设备购置 28,724.73 92.93%
2 预备费 606.09 1.96%
合计 30,910.82 100.00%
（6）原项目实际投资进度：截至 2025 年 2 月 27 日，已实际使用募集资金
3,587.18 万元，累计投入进度为 11.6%，剩余募集资金及其孳息 28,219.00 万元。
2、项目变更的原因
项目变更主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，将“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。
四、新项目及使用超募资金追加投资的具体情况
1、基本情况
项目名称：芯片测试产业园建设项目
项目实施主体：为吸收当地资源，公司拟在浙江省嘉兴市新设全资子公司嘉善南芯半导体科技有限公司（暂定名，具体以后续工商注册为准）以实施本项目。
项目实施地点：本项目拟建于浙江省嘉兴市嘉善县，公司拟与当地政府签订投资协议购置约 30 亩土地用于实施本项目，具体地块信息和用地面积待通过政府的招拍挂流程取得项目用地后以土地行政主管部门的核定和批准确定。
项目建设内容：本项目拟购置土地自建芯片测试厂房、配套厂房、综合楼、门岗等。对测试厂房进行测试环境专业装修，并投入相关测试设备（包括 FT 测试、CP 测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。本项目测试厂房可以支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。
项目实施周期：本项目计划整体建设周期为 9 年。一期建设周期 6 年，第二
期建设周期 3 年。二期将在一期投入完成并量产后启动建设，并视届时市场和订单以及一期产能使用等情况具体推进。
2、投资计划
本项目总投资额 144,250.24 万元，其中：工程建设费 98,231.43 万元，其他
费用 25,215.04 万元，铺底流动资金 20,803.77 万元。本项目分两期进行投资，其中一期投资 71,287.30 万元，二期投资 72,962.94 万元。具体投资项目明细见下表：
单位：万元
序
项目名称 一期投资 二期投资 投资总额 投资占比
号
1 工程建设费 57,906.43 40,325.01 98,231.43 68.10%
1.1 土地购置费 1,330.42 0.00 1,330.42 0.92%
1.2 厂房建造费 19,123.94 5,036.40 24,160.34 16.75%
1.3 设备购置费 37,452.07 35,288.61 72,740.67 50.43%
