公司代码：688458 公司简称：美芯晟
美芯晟科技（北京）股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为人民币-66,567,127.54元。截至2024年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币19,751,369.55元。
公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负，根据《公司章程》的规定，不满足现金分红条件，故公司2024年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额119,811,978.94元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计119,811,978.94元，占本年度归属于上市公司股东净利润（绝对值）的比例为180%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计0元，占本年度归属于上市公司股东净利润（绝对值）的比例为0%。
以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 美芯晟 688458 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘雁 张丹
联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工 北京市海淀区学院路30号科大天工
大厦A座10层 大厦A座10层
电话 010-62662918 010-62662918
传真 010-62662918 010-62662918
电子信箱 IR@maxictech.com IR@maxictech.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
其中，信号链类芯片包括激光测距传感器、闪烁光传感器、光学追踪传感器、屏下色温和接近传感器、以及各类环境光传感器、接近传感器、环境光和接近传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。
同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包括 CAN SBC
芯片、CAN 总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。
公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主 PD/SPAD 工艺技
术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技术创新和产品差异化优势。公司依托“手机+汽车+机器人” 三大战略平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案。目前，公司产
品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、vivo、 大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker 和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。
通过“电源管理+信号链”双驱动产品策略，公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人” 三大战略平台，实现了技术的协同突破与市场的多元化拓展。具体布局如下图所示：
2.2 主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托给专业的合作伙伴完成。在集成电路产品结构日益复杂、技术门槛不断提升的行业趋势下，Fabless 模式能够实现各方技术与资金资源的高效配置与精准投入，目前已逐渐成为行业主流。
集成电路行业经营模式：
1.研发模式
在 Fabless 经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。
（1）立项阶段
市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通过，项目正式立项。
（2）研发设计阶段
项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。
（3）芯片验证阶段
设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。
（4）预量产阶段
验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。
2.采购和生产模式
在 Fabless 模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》、《生产和服务提供控制程序》、《产品变更管理控制程序》、《产品良率控制程序》、《成本控制程序》、《供应商和代工厂管理程序》、《关键物料采购控制程序》和《生产计划制定程序》等制度。
3.营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审制度》、《与客户有关过程控制程序》、《技术支持服务规范》、《客户财产管理程序》、《产品交付管理流程》等，对销售环节进行有效的管理与规范。
4.管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。
研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研发流程的全部环节都
应用质量管控手法，并由 DQE（Design Quality Engineering）参与把关。依托 IT 系统为载体，
构建了符合研发设计相关环节的 PLM（Product Life Management）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。
部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托 IT 系统，公司构建了良率监控的 YMS（Yield Management System）系统，对良率进行动态监控并超标报警。
客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已经通过了 ISO9001 认证，并开始逐步建立汽车电子领域的 AEC-Q100 认证体系。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017 年国民经济行业分类
（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
（2）所属行业发展概况
集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。全球集成电路行业正处于技术快速迭代和市场高速扩张的阶段，集成电路应用领域也从传统的计算机、通信扩展到汽车电子、物联网、人工智能、5G、新能源等新兴领域。未来，随着新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。
从全球市场来看，半导体市场规模持续扩张。世界集
