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美芯晟:关于调整募投项目内部投资结构并延期的公告

公告日期:2025-04-30


证券代码:688458        证券简称:美芯晟      公告编号:2025-024
        美芯晟科技(北京)股份有限公司

  关于调整募投项目内部投资结构并延期的公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导

  性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法

  律责任。

  美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月29日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构并延期的议案》,同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下,调整募投项目“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”的内部投资结构,并将上述项目达到预定可使用状态时间延长至2027年4月,保荐机构中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了核查意见,上述事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于2023年3月9日出具的《关于同意美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕521号),公司获准首次向社会公开发行人民币普通股2,001万股,每股发行价格为人民币75元,募集资金总额为人民币150,075万元,扣除相关发行费用人民币12,426.7万元后,实际募集资金净额为人民币137,648.31万元,上述募集资金已全部到位。致同会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了审验,并出具了《美芯晟科技(北京)股份有限公司募集资金验资报告》(致同验字(2023)第110C000231号)。募集资金到账后,公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并由公司、保荐机构和存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    二、募集资金的使用情况


  根据《美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《美芯晟科技(北京)股份有限公司2024年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》,公司募投项目募集资金使用计划及截至2024年12月31日募集资金累计投入情况如下:

                                                                    单位:万元

序号 项目名称                    总投资额  募集资金承  募集资金累
                                            诺投入金额  计投入金额

1    LED 智能照明驱动芯片研发及  14,497.18    14,497.18    9,711.86
    产业化项目

2    无线充电芯片研发及产业化项  30,389.28    30,389.28    15,748.24
    目

3    有线快充芯片研发项目          15,063.70    15,063.70    1,592.82

4    信号链芯片研发项目            20,109.91    20,109.91    10,635.83

5    补充流动资金                  19,939.93    19,939.93    19,939.93

合计                              100,000.00  100,000.00    57,628.68

注:上述计算结果若有尾差,系四舍五入所致。

    三、本次调整募投项目内部投资结构的情况及原因

    (一)LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目

  “LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因:公司持续加大研发投入,增强产品竞争力,为提高募集资金使用效率,公司根据市场环境及募投项目实施情况,通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式,适当调减该项目工程建设费用,调增研发费用,并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次调整的具体情况如下:

                                                          单位:万元

项目名称  序 项目          调整前拟投入 调整后拟投入 调整金额

          号                募集资金金额  募集资金金额

LED 智能 1  工程建设费用        2,985.35      1,230.00    -1,755.35
照明驱动

芯片研发 2  研发费用            8,317.05      9,041.13      724.08
及产业化

项目      3  基本预备费            226.05        226.05            -

          4  铺底流动资金        2,968.73      4,000.00      1,031.27

合计                            14,497.18      14,497.18            -

  (二)无线充电芯片研发及产业化项目

  “无线充电芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构的原因:公司持续加大研发投入,增强产品竞争力,为提高募集资金使用效率,公司根据市场环境及募投项目实施情况,通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式,适当调减该项目工程建设费用,调增研发费用,加强人才梯队建设,并根据项目实施情况调减铺底流动资金。本次调整的具体情况如下:

                                                          单位:万元

项目名称  序 项目          调整前拟投入 调整后拟投入 调整金额

          号                募集资金金额  募集资金金额

          1  工程建设费用        6,212.68      3,400.00    -2,812.68

无线充电 2  研发费用          18,271.75      22,999.59      4,727.84
芯片研发

及产业化 3  基本预备费            489.69        489.69            -
项目

          4  铺底流动资金        5,415.16      3,500.00    -1,915.16

合计                            30,389.28      30,389.28            -

    (三)有线快充芯片研发项目

  “有线快充芯片研发项目”调整内部投资结构的原因:公司持续加大研发投入,增强产品竞争力,为提高募集资金使用效率,公司根据市场环境及募投项目实施情况,通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式,适当调减该项目工程建设费用,调增研发费用,加强人才梯队建设,并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次调整的具体情况如下:

                                                          单位:万元

项目名称  序 项目          调整前拟投入 调整后拟投入 调整金额

          号                募集资金金额  募集资金金额

有线快充 1  工程建设费用        4,311.34        650.00    -3,661.34

芯片研发 2  研发费用          10,457.00      12,118.34      1,661.34

项目      3  基本预备费            295.36        295.36            -

          4  铺底流动资金                      2,000.00      2,000.00

合计                            15,063.70      15,063.70            -

    (四)信号链芯片研发项目

    “信号链芯片研发项目”调整内部投资结构的原因:为提高募集资金使用效率,公司根据市场环境及募投项目实施情况,通过提高场地、软硬件资源使用效率等方式,适当调减该项目工程建设费用,调增研发费用,加强人才梯队建设,并根据项目实施情况调增铺底流动资金。本次调整的具体情况如下:

                                                          单位:万元

项目名称  序 项目          调整前拟投入 调整后拟投入 调整金额

          号                募集资金金额  募集资金金额

          1  工程建设费用        5,145.90      3,100.00    -2,045.90

信号链芯 2  研发费用          14,569.70      14,615.60        45.90
片研发项

目        3  基本预备费            394.31        394.31            -

          4  铺底流动资金                      2,000.00      2,000.00

合计                            20,109.91      20,109.91            -

    四、本次募投项目延期的情况及原因

    (一)本次募投项目延期的情况

    结合目前公司募投项目的实际进展情况,在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,公司拟对“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”达到预定可使用状态的时间由2025年4月延长至2027年4月,具体情况如下:

序号  项目名称                调整前达到预定可 调整后达到预定可使
                              使用状态日期      用状态日期

1    LED 智能照明驱动芯片研    2025 年 4 月        2027 年 4 月

      发及产业化项目

2    无线充电芯片研发及产业    2025 年 4 月        2027 年 4 月

      化项目


3    有线快充芯片研发项目        2025 年 4 月        2027 年 4 月

4    信号链芯片研发项目          2025 年 4 月        2027 年 4 月

    (二)本次募投项目延期的原因

    自募集资金到位以来,公司根据战略规划和业务发展情况,有序推进“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”的实施,审慎规划募集资金的使用。因行业技术快速迭代,客户需求与市场竞争状况也不断演变,为应对市场环境的变化,提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果,公司紧密结合市场的最新动态以及客户的切实需求,谨慎使用募集资金,审慎规划募集资金的使用,因此上述募投项目的投资进度有所减缓,建设周期也相应延长。

    五、本