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688458 科创 美芯晟


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美芯晟:2024年年度报告

公告日期:2025-04-30


公司代码:688458                                        公司简称:美芯晟
    美芯晟科技(北京)股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注,注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、致同会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人CHENG BAOHONG(程宝洪)、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人(会计主管人员)于龙珍声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为人民币-66,567,127.54元。截至2024年12月31日,公司母公司报表中期末未分配利润为人民币19,751,369.55元。

  公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负,根据《公司章程》的规定,不满足现金分红条件,故公司2024年度利润分配方案为:不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

  根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价,采用要约方式、集中竞价方式回购股份的,视同上市公司现金分红,纳入现金分红的相关比例计算”,公司本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额119,811,978.94元(不含印花税、交易佣金等交易费用),现金分红和回购金额合计119,811,978.94元,占本年度归属于上市公司股东净利润(绝对值)的比例为180%。其中,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元,现金分红和回购并注销金额合计0元,占本年度归属于上市公司股东净利润(绝对值)的比例为0%。


  以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 8
第三节    管理层讨论与分析......14
第四节    公司治理......64
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 88
第六节    重要事项......95
第七节    股份变动及股东情况...... 147
第八节    优先股相关情况......158
第九节    债券相关情况......159
第十节    财务报告......160

                  载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名
                  并盖章 的财务报表

  备查文件目录  载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原
                  件

                  报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
美芯晟/公司/本  指  美芯晟科技(北京)股份有限公司
公司/股份公司

程宝洪          指  CHENG BAOHONG,公司实际控制人,现任公司董事长、总经
                    理

刘柳胜          指  LIU LIUSHENG,公司董事,副总经理

江建国          指  JIANG JOHATHAN JIANGUO,公司自然人股东

Leavision        指  Leavision Incorporated(卓睿股份有限公司)

Auspice          指  Auspice Bright Incorporated(明兆股份有限公司)

 WI Harper Fund      WI Harper Fund VII Hong Kong Limited(其实际控制人为
VII              指  WI HARPER GROUP,中文称美国中经合集团,简称中经合集
                    团)

东阳博瑞芯      指  东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)

杭州紫尘        指  杭州紫尘投资合伙企业(有限合伙)

深圳哈勃        指  深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)

珠海博晟芯      指  珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)

元禾璞华        指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),原名为
                    苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙)

清质科技        指  河北清质科技有限公司,原名为鄂尔多斯市金利投资有限责
                    任公司

衢州瑞芯        指  衢州瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)

                    深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业
深圳润信        指  (有限合伙),原名为中信建投(深圳)战略新兴产业股权
                    投资基金合伙企业(有限合伙)

珠海轩宇        指  珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)

中小企业发展基  指  中小企业发展基金(江苏南通有限合伙),已于 2023 年 2
金/清控南通基金      月更名为清控银杏南通创业投资基金合伙企业(有限合伙)

深圳高捷        指  深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业(有限合伙)

深圳智城        指  深圳市智城数智三号创业投资合伙企业(有限合伙)

Anker            指  Anker Innovations Limited

西藏比邻        指  西藏比邻医疗科技产业中心(有限合伙)

杭州中潞        指  杭州中潞福银优选投资合伙企业(有限合伙)

厦门济信        指  厦门济信金圆股权投资合伙企业(有限合伙)

井冈山济科      指  井冈山济科股权投资合伙企业(有限合伙)

青岛中经合      指  青岛中经合鲁信跨境创投基金企业(有限合伙)

湖南凯联        指  湖南凯联海嘉股权投资合伙企业(有限合伙)

潍坊国维        指  潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业(有


                      限合伙)

国同汇智        指  国同汇智创业投资(北京)有限公司

西安天利        指  西安天利投资合伙企业(有限合伙)

丹阳盛宇        指  丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业(有限合伙)

上海龙旗/龙旗    指  上海龙旗科技股份有限公司

厦门国同        指  厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)

青岛信创        指  青岛信创经合创业投资合伙企业(有限合伙)

北京君利        指  北京君利联合创业投资合伙企业(有限合伙)

证监会/中国证监  指  中国证券监督管理委员会


上交所          指  上海证券交易所

《公司法》      指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》      指  《中华人民共和国证券法》

《科创板股票上市  指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》
规则》

《公司章程》    指  《美芯晟科技(北京)股份有限公司章程》

 《公司章程(草  指  《美芯晟科技(北京)股份有限公司章程(草案)》

案)》

                      Integrated Circuit 的简称,是采用一定的工艺,将一个电
集成电路、芯片、 指  路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一
IC                  起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后
                      封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构

                      经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路
晶圆            指  圆片,经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构,
                      成为有特定电性功能的集成电路产品

晶圆代工厂      指  提供晶圆制造服务的厂商,如台积电等

                      将芯片转配为最终产品的过程,即把晶圆上的半导体集成电
封装            指  路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的可使用
                      的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热
                      性能的作用

测试            指  集成电路晶圆测试及成品测试

                      System on Chip 的简称,即片上系统、系统级芯片,是将系
SoC              指  统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯
                      片电路

                      Light-Emitting Diode 的简称,即发光二极管,是一种常用
LED              指  的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,在照明领
                      域应用广泛

Fabless          指  无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销售,
                      而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

                      一种单片集成工艺技术,这种技术能够在同一芯片上制作双
BCD              指  极器件(Bipolar)、CMOS 器件和 DMOS 器件,称为 BCD 工
                      艺

WPC              指  Wireless Power Consortium 的简称,即无线充电联盟,旨


                    在创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容
                    的国际无线充电标准 Qi

AC              指  Alternating Current 的简称,即交流电,是指大小和方向
                    都发生周期性变化的电流

DC