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有研硅:有研硅关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告

公告日期:2025-10-28


证券代码:688432        证券简称:有研硅          公告编号:2025-038
          有研半导体硅材料股份公司

 关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权
  期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:

        股票期权拟行权数量:268.08 万份

        行权股票来源:公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票

  有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)于 2025 年 10 月 27 日召
开第二届董事会第十一次会议,审议通过了《关于确认公司 2024 年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销 2024 年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》,根据《有研半导体硅材料股份公司2024 年股票期权激励计划(草案)》的相关规定,2024 年股票期权激励计划(以下简称“本激励计划”)首次授予第一个行权期的行权条件已经成就。现将有关事项说明如下:

  一、股权激励计划批准及实施情况

  (一)股票期权激励计划方案及履行程序

  1、2024年9月10日,公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
  同日,公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半
导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实<有研半导体硅材料股份公司 2024 股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》,监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。

  2、2024 年 9 月 11 日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披
露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2024-040),独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人,就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

  3、公司于 2024 年 9 月 11 日至 2024 年 9 月 20 日在公司内部对本次拟激励
对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何对本次激励
计划激励对象提出的异议。2024 年 9 月 21 日,公司于上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2024-042)。

  4、2024 年 9 月 27 日,公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过了《关于
<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准,董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。

  5、2024 年 9 月 28 日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披
露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:2024-043)。

  6、2024 年 10 月 10 日,公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四
次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就,同意以 2024 年 10
月 10 日为授予日,向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。上述议案已
经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予
的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024 年 10 月 11 日,公司于上海
证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》(公告编号:2024-047)及《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单(截止授予日)》。

  7、2024 年 10 月 24 日,公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024
年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》(公告编号:2024-048),公司
于 2024 年 10 月 23 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登
记手续,向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。

  8、2025 年 3 月 14 日,公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七
次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就,同
意以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向 34 名激励对象授
予 90.00 万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
  9、公司于 2025 年 3 月 15 日至 2025 年 3 月 24 日在公司内部对预留授予拟
授予激励对象的姓名和职务进行了公示,公示期共 10 天。在公示期内,公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于
2025 年 03 月 25 日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2025 年
股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。

  10、2025 年 4 月 23 日,公司披露了《有研硅关于 2024 年股票期权激励计
划预留授予完成登记的公告》,股票期权预留授予登记完成日为 2025 年 4 月 22
日,股票期权预留授予登记数量为 90.00 万份,股票期权预留授予登记人数为34 人。

  11、2025 年 10 月 27 日,公司召开第二届董事会第十一次会议,审议通过
了《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的议案》,根据 2024 年第二次临时股东大会的授权,对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行相应调整,行权价格由 9.11 元/股调整为 9.05 元/股。同时,第二届董事会第十一次会议审
议通过了《关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司 2024 年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销 2024 年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面 2024 年业绩考核达到触发值但未达到目标值,公司层面可行权比例为 80%,部分激励对象因个人考核条件未达成 A 导致不能完全行权,公司及个人考核不达标部分的股票期权合计 75.42 万份,公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权,本次实际可行权激励对象为 92 名,行权数量为 268.08 万份,行权价格为 9.05 元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。

  (二)本激励计划首次授予股票期权情况

  公司于 2024 年 10 月 10 日向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。

序号        项目                2024 年股票期权激励计划内容

 1    股票期权授予日                2024 年 10 月 10 日

 2  股票期权首次授予登

                                      2024 年 10 月 23 日

          记完成日

 3        等待期      本次股权激励计划首次授予的股票期权分三次
                        行权,对应的等待期分别为自首次授予日起 12
                        个月、24 个月、36 个月。预留授予的股票期权
                        的等待期分别为自预留授予日起 12 个月、24 个
                        月、36 个月。等待期内,激励对象获授的股票
                        期权不得转让、用于担保或偿还债务。

 4        授予价格                      9.11 元/份

 5        授予数量                    1,145.00 万份

 6        授予人数                        92 人

 7  授予后股票期权剩余

                                          90 万份

            数量

  (三)历次激励对象人数、期权数量、行权价调整情况

  鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面 2024 年业绩考核达到触发
值但未达到目标值,公司层面可行权比例为 80%,部分激励对象因个人考核条件未达成 A 导致不能完全行权,公司及个人考核不达标部分的股票期权合计 75.42万份,公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权,本次实际可行权激励对
象为 92 名,行权数量为 268.08 万份。公司于同日披露了《关于调整公司 2024
年股票期权激励计划行权价格的公告》,因 2024 年度利润分配方案实施完毕,公司董事会根据 2024 年第二次临时股东大会的授权,对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行相应调整,经过本次调整后,行权价格由 9.11 元/股调整为 9.05元/股。

  (四)各期股票期权行权情况

  本次行权为 2024 年股票期权激励计划首次授予部分第一期行权。

  二、股票期权行权条件说明

  (一)董事会就股权激励计划设定的股票期权行权条件成就的审议情况

  2025 年 10 月 27 日,公司召开第二届董事会第十一次会议,以 7 票同意、0
票反对、0 票弃权的结果,审议通过了《关于确认公司 2024 年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销 2024 年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。关联董事方永义、张果虎回避表决。
  薪酬和考核委员会认为:公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分的第一个行权期的行权条件已经成就,同意公司为符合行权条件的 92 名激励对象办理股票期权行权事宜,本次可行权数量为 268.08 万股。本事项符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)》的相关规定,不存在损害公司及股东利益的情形。