证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-035
有研半导体硅材料股份公司
关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目
延期及新增募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称: 集成电路刻蚀设备用硅材料项目
新项目名称，投资金额:拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金 11,922 万元用于新建“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”，原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由 2025 年 12 月延
期至 2026 年 12 月；新建项目预计完成时间为 2026 年 12 月。
变更募集资金投向的金额: 11,922 万元
新项目预计正常投产并产生收益的时间: 新项目达到预定可使用状
态时间为 2026 年 12 月；预计产生收益时间为 2027 年 1 月。
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）于 2025 年10 月 27 日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的事项。
上述事项已经保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）出具了同意的核查意见，尚需提交股东会审议，现将有关情况公告如下：
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