证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-015
有研半导体硅材料股份公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）董事会将2023年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
（二）募集资金使用和结余情况
公司以前年度已累计使用募集资金398.77万元，本年度实际使用募集资金46,920.32万元。截至2023年12月31日，募集资金余额为120,958.60万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额
为25,958.60万元，与募集资金余额相差95,000.00万元均为未到期的现金管理余额。
募集资金具体使用情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金专项账户期初余额 784,407,766.66
减：本年度投入募集资金总额 469,203,190.29
减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实 6,383,273.13
际对外支付净额
减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关 65,175,700.00
产品投入减去赎回本金净额
减：支付的其他发行费用 15,416,358.37
加：报告期内对募集资金进行现金管理取得的 31,356,719.11
收益及利息收入扣除手续费净额
募集资金专项账户期末余额 259,585,963.98
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构
中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》对公司及子公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，本公司有5个募集资金专户，募集资金存放情况如下：
单位：人民币万元
开户银行名称 银行账号 金额 备注
中国民生银行股份有限公 637336316 12,341.23 活期存款
司北京东单支行
招商银行股份有限公司北 110907342310257 183.86 活期存款
京世纪城支行
中信银行北京中信大厦支 8110701013402425110 5,749.10 活期存款
行
中国工商银行股份有限公 0200302619100012252 93.16 活期存款
司北京航天城支行
上海浦东发展银行股份有 91170078801400002732 7,591.25 活期存款
限公司北京知春路支行
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
公司严格按照《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1：“募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九
次会议，审议通过《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》，同意公司使
用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金
10,214.00万元，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次募集资
金置换情况进行了审验，并于2023年3月28日出具《关于有研半导体硅材料股份
公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报
告》（毕马威华振专字第2300402号），具体内容详见公司于2023年3月30日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司
关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》
（公告编号：2023-011）。
截至2023年12月31日，公司对各项目先期投入进行置换，明细如下：
单位：人民币元
截至2023年1月31日止
项目名称 以自筹资金预先投入 置换金额
募集资金投资项目金额
集成电路用8英寸硅片扩产 57,511,327.42 57,511,327.42
项目
集成电路刻蚀设备用硅材 35,824,527.50 35,824,527.50
料项目
发行费用 8,804,094.35 8,804,094.35
合计 102,139,949.27 102,139,949.27
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募
集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司
及股东获取更多回报，2023年11月10日召开第一届董事会第十七次会议和第一
届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管
理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集
资 金 使 用 以及 本 公司正 常 业 务 开展 的 情况下 ， 使 用 不超 过 人民币 124,000 万 元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年11月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-037）
截至2023年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
单位：人民币万元
银行名称 产品名称 收益类型 金额 起止日期 是否赎
回
中信银行北 结构性存款 浮动收益 25,000.00 2023.11.16- 否
京分行 2024.02.19
中国民生银 结构性存款 浮动收益 50,000.00 2023.11.16- 否
行北京分行 2024.02.19
浦发银行北 结构性存款 浮动收益 20,000.00 2023.11.17- 否
京分行 2024.02.18
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于2023年03月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟用于永久补充流动资金的金额为19,500 万元，占超募资金总额的比例为29.37%。具体内容详见公司于 2023年3月30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-012）。
截至2023年12月31日，公司已将19,500万元超募资金永久补充流动资金。
报告期内，公司不存在超募资金归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
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