证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2025-035
安徽耐科装备科技股份有限公司
关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金 继续存放募集资金专户管理及使用部分超募资金永
久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 12 月 5
日召开 2025 年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》及《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，同时同意使用部分超募资金永久补充流动资金。上述事项尚需提交股东会审议。国元证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）亦对该事项出具了无异议的核查意见。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可[2022]2207号文核准，本公司向社会公开发行人民币普通股（A股）20,500,000.00股，每股发行价为37.85元，应募集资金总额为人民币775,925,000.00元，扣除各项不含税的发行费用74,593,725.72元，实际募集资金净额为701,331,274.28元。该募集资金已于2022年11月2日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特
殊普通合伙）验证，并出具容诚验字[2022]230Z0300号《验资报告》。公司对募
集资金采取了专户存储管理。
公司募集资金及计划使用情况如下：
单位：万元
拟使用募集资金 项目达到预定可
序号 募投项目名称 项目投资总额
投入总额 使用状态时间
半导体封装装备新建
1 19,322.00 19,322.00 2025 年 12 月
项目
高端塑料型材挤出装
2 8,091.00 8,091.00 2025 年 12 月
备升级扩产项目
先进封装设备研发中
3 3,829.00 3,829.00 2025 年 12 月
心项目
4 补充流动资金 10,000.00 10,000.00 -
5 超募资金 28,891.12 - -
合计 70,133.12 41,242.00 -
注：2023 年 12 月 22 日，公司第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议审
议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》，同意公司将募投项目“先进封装设备研发
中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至
2024 年 12 月；2024 年 9 月 13 日，公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会
议审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，将募投项目“半导体封装装备新建项目”、
“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”达到预定可使用
状态的日期延长至 2025 年 12 月。
二、本次拟变更募投项目投资规模并结项的有关情况
（一）募集资金投资项目使用情况
公司严格遵守募集资金使用的有关规定，董事会和管理层积极推进项目相关
工作，本着公司和全体股东利益最大化的目标，合理、节约、有效的原则，结合
实际需要，审慎规划募集资金的使用，加强各个环节费用的控制、监督和管理，
合理降低项目相关成本和费用，在保证项目顺利实施并结项的前提下，形成了资
金节余。
截至 2025 年 11 月 30 日，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高
端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”募集资金
的具体使用情况如下：
单位：万元
累计投入募集 预计剩余募集资 投入进度
预计总投资 待支付金额
序号 项目名称 资金金额 金金额 【E=（B+C）
（A） （C）
（B） （D=A-B-C） /A】
1 半导体封装装备 19,322.00 8,908.19 1,716.61 8,697.20 54.99%
新建项目
高端塑料型材挤
2 出装备升级扩产 8,091.00 1,610.94 121.78 6,358.28 21.42%
项目
3 先进封装设备研 3,829.00 1,418.51 318.03 2,092.46 45.35%
发中心项目
合计 31,242.00 11,937.64 2,156.42 17,147.94 45.11%
注 1：以上项目实际总投资为公司初步测算结果，最终数据以会计师事务所出具的年度
募集资金存放与实际使用情况鉴证报告为准；
注 2:待支付的项目金额主要为建筑工程、装修装饰工程及采购设备等尾款或进度款尚
未支付，以及实际待付款项超过当前预计待支付的项目金额的部分，公司将继续以项目募集
资金支付；
注 3：剩余金额未包含尚未收到的银行利息及现金管理收益（扣除手续费），最终金额
以募集资金账户实际余额为准。
注 4：“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”项目的
节余募集资金中分别包含铺底流动资金 2,127.00 万元、649.00 万元，剔除铺底流动资金影响
后的募集资金投资比例分别为 61.79%、23.28%。
（二）拟变更募投项目投资规模并结项的原因
1、半导体封装装备新建项目
本项目内容为利用预留地块新建设 2.7 万平方米厂房，配置专用生产设备及
相关设施，形成年产 80 台套自动封装设备(含模具)和 80 台套切筋设备(含模具)
的生产能力。
项目实施过程中，充分利用公司已有资源，通过加强建设过程中各个环节费
用的控制、监督和管理，特别是厂房建设前期准备和过程管理费用，合理降低项
目相关成本。目前“半导体封装装备新建项目”已完成主体建筑工程的建设，募
集资金购置的设备、设施以及公司已有设备、设施等资源可满足公司现有及未来
一定期间内的市场需求。公司结合最新经营情况及近期市场拓展进度，经综合评
估，为避免盲目投资带来设备闲置损耗，保障募集资金使用的合理性，维护公司 和全体股东的利益，公司拟将“半导体封装装备新建项目”的投资总额调减至 10,655.00 万元，并将项目结项，同时将项目剩余募集资金继续存放于募集资金 专户，并继续按照募集资金相关法律、法规要求进行存放和管理。具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 原预算投资 本次变更后 差异金额 差异比例
金额 投资金额 （%）
一 建设投资 17,195.00 10,655.00 6,540.00 38.03
其中：1 设备购置费 10,503.00 4,955.00 5,548.00 52.82
2 建筑工程费及安装 5,265.00 4,977.00 288.00 5.47
工程费
3 工程建设其它费用 639 299.00 340.00 53.21
4 预备费用 337 - 337.00 100.00
5 光伏发电系统 450 424.00 26.00 5.78
二 铺底流动资金 2,127.00 - 2,127.00 100.00
合计 项目总投资 19,322.00 10,655.00 8,667.00 44.86
注：2024 年 9 月 30 日，公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整部分
募投项目内部投资结构的议案》，同意在半导体封装装备新建项目总投资额不变的情况下， 新增建设光伏发电系统投资金额 450.00 万元，减少建筑工程费用（含安装工程费）投资金
额 450.00 万元，建筑工程费用（含安装工程费）投资金额由 5,715.00 万元调整为 5,265.00
万元。
2、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目
本项目内容为利用现有厂房进行改造升级，购入专用生产设备，完善配套设 施，对现有产品进一步优化升级，扩大产能，形成年产 400 台套塑料挤出模具和 50 台套下游设备的生产能力。
