公司代码：688401 公司简称：路维光电
深圳市路维光电股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在 2024 年年度报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 2024 年年度报告第三节“经营情况讨论与分析”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税），不送红股，不以资本公积转增股
本。截至 2025 年 4 月 18 日（第五届董事会第十五次会议召开日），公司总股本 193,333,720 股，
扣除回购专用证券账户中的股份数 1,215,090 股，以此计算合计拟派发现金红利 57,635,589.00元（含税），占 2024 年度归属上市公司股东净利润的 30.20%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为 100%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
公司 2024 年利润分配方案已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过后实施。同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实施结果及相关法律法规适时办理相关手续。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 路维光电 688401 /
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 肖青 沈晓萍
联系地址 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道
5035 号华润前海大厦 A 座 9 楼 5035 号华润前海大厦 A 座 9 楼
电话 0755-86019099 0755-86019099
传真 / /
电子信箱 stock@newwaymask.net stock@newwaymask.net
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，公司率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业
的差距。公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系，目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，产品已全面应用于IC 制造、IC 器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS 传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用。公司通过自主研发，已掌握 150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体 130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/ NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
2.主要产品或服务情况
根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版及其他掩膜版等。
平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array 制程和 CF
制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造；FMM 用光掩膜版制造等。公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL 华星、上海显耀、寰采星等。
半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）、半导体设备测试定位及 LED 芯片外延片制造等。公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、新凯来、芯碁微装、三安光电、光迅科技等。
其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB 及 FPC 的制造过程。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四
家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于 2018 年成功实现 G2.5
等中小尺寸半色调掩膜版投产，2019 年先后研发并投产 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调掩膜版，2024
年量产 AMOLED 用 HTM 掩膜版产品，HTM 掩膜版产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术
垄断；（3）在 PSM 领域，公司于 2021 年完成衰减型相移掩膜版（ATT PSM）工艺技术研发并通过
内部测试、2023 年实现 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版的量产，2024 年完成 CF 用 PSM 产品的客户验证
并量产，同时，打通 TFT-Array 用 PSM 掩膜版产品关键工艺环节，计划 2025 年进行试样验证；2024
年突破单层衰减型 PSM 掩膜版制造技术和 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术，可应用于 G6 及以下
平板显示掩膜版以及半导体掩膜版；此外，公司已启动 AMOLED PSM 用掩膜版产品预研工作，并将根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产。（4）在光阻涂布领域，公司分别于 2016 年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
2.2 主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。
2.采购模式
公司主要采取以销定采的采购模式，同时对掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。
3.生产模式
公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量不大。
掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。
4.销售模式
公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。
5.研发模式
公司恪守“生产一代、储备一代、研发一代”
