公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本113,834,777股，以此计算合计拟派发现金红利人民币38,703,824.18元（含税），合计拟转增股本34,150,433股。现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.18%。
如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额和每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额。
上述预案尚需公司2024年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......40
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......56
第六节 重要事项......62
第七节 股份变动及股东情况......82
第八节 优先股相关情况......89
第九节 债券相关情况......89
第十节 财务报告......90
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、发行人、 指 上海伟测半导体科技股份有限公司
伟测科技
无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
深圳伟测 指 深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
天津伟测 指 天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
宁波芯伟 指 宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，原宁波芯伟半导体
科技合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司首发前股东
无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙），
公司首发前股东
利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司
京元电子 指 京元电子股份有限公司
矽格 指 矽格股份有限公司
欣铨 指 欣铨科技股份有限公司
平安证券 指 平安证券股份有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
招股说明书 指 上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
说明书
本报告 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、万元
Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶
集成电路、IC 指 体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有
特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定
电性功能的集成电路产品
晶片 指 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一
小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现
封装 指 指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路
性能测试
处于前沿的封装形式和技术。目前带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片
先进封装 指 级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属
于先进封装范畴
SiP 指 System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、
存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装
内，从而实现一个基本完整功能的封装方案
封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称
IDM 指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够独
自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
晶圆测试、CP 指 Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标
和功能指标的测试
芯 片 成 品 测 指 Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指
试、FT 标和功能指标的测试
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被
良率 指 测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片
晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数
量就越多
测试机 指 即自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写
探针台 指 指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与
测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自
动传送至测试位置的自动化设备
探针卡 指 一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，
用于晶圆测试
治具 指 一种用于集成电路测试的配件
引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出
SoC 指 System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单
个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统
Chiplet 指 在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式
SiP 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器
件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能
CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，
它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、
游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU 指 Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的而设计的
ASIC 指 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集
成电路，分为全定制和半定制两种
Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集
FPGA 指 成电路，在 PAL、GAL 等可编
