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伟测科技:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-29


公司代码:688372                                                  公司简称:伟测科技
            上海伟测半导体科技股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

    公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2024年12月31日,公司总股本113,834,777股,以此计算合计拟派发现金红利人民币38,703,824.18元(含税),合计拟转增股本34,150,433股。现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.18%。

    如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配金额和每股转增比例不变,相应调整分配总额和转增总额。

    上述预案尚需公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

  股票种类    股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称

    A股      上海证券交易所科创板      伟测科技        688372        不适用

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                              董事会秘书                    证券事务代表

姓名                            王沛                            刘丹

联系地址                            上海市浦东新区东胜路38号D区1栋

电话                                          021-58958216

传真                                              无

电子信箱                                    ir@v-test.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

    公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务,测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖各类制程,在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

    1、晶圆测试

    晶圆测试(Chip Probing),简称 CP,是指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯
片进行功能和电参数测试,其测试过程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的 Mapping,即晶圆的电性测试结果。

    晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成,示意图如下:


                          测试机

      支                                                      探针卡

      架                                                  集成电路

                                                          (晶圆)

                          探针台

    2、芯片成品测试

    芯片成品测试(Final Test),简称 FT,是指通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后
的芯片进行功能和电参数测试,其测试过程为:分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

    芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成,示意图如下:


                        分选机

      支

      架                                                  测试座(Socket)

                          测试机          测试板(Load Board)

    3、其他服务

    为了更好地服务客户、增强客户粘性,公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
2.2 主要经营模式

    1、盈利模式

    公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系,向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务,从而获取收入、赚取利润。

    2、生产模式

    公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务,并对测试产能进行总体控制和管理,及时处理测试中的生产问题,保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担,其他部门配合完成。实际运行中,公司生产部门在接收客户来料后,相关部门完成
客户信息建档和来料检验,销售客服部投单排产,生产部门依照工单组织测试作业。

    3、销售模式

    公司测试服务采用直销的销售模式,主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM 企
业,客户分布区域以长三角地区为主,向南延伸至珠三角地区,向北延伸至东北地区。

    在销售的组织架构方面,公司的销售工作由销售客服部承担,销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进,客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

    在客户开拓方面,公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队,主动开发各类新客户。同时,基于公司服务品质的良好口碑,老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
    在销售定价方面,公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后,与客户商量确定测试服务价格,由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的,因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。

    在合同签订及结算方式方面,公司成功进入客户的供应商体系后,双方签订框架性协议,开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策,一般客户的信用期为 30-90 天,资金结算方式以银行转账为主。

    4、采购模式

    公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等,以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主,亦有部分国产设备,主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购;测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等,主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购;其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等,主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

    公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购,并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。

    公司已获得 ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001 等质量管理体系认证。在新供应商
准入方面,除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外,还要求其通过相关行业的质量认证体系,通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商,公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核,确保供应商的产品符合公司的生产要求。
    5、研发模式

    公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略,形成了完整、高效的创新机制,建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担,主要研发方向有三个:一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发;二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进;三是自动化生产、智能化生产等 IT 系统的研发。


    公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系,并形成了一套完善的研发流程管理制度。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    1)公司所属行业

    公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》,公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。

    2)行业发展阶段与基本特点

    从发展时间上看,中国大陆独立第三方测试行业起步较晚,目前规模位居前列的三家企业中,除了华岭股份成立时间相对较早外,公司和利扬芯片成立时间相对较晚。从规模上看,上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2024 年度,公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为 18.41 亿元人民币,在中国大陆的测试市场份额仍较低,而 2024 年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约 127.98 亿元人民币。

    无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看,中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期,测试所需核心设备等固定资产规模较小,市场渗透率较低,因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时,中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入,提升测试技术水平,提高测试服务质量以及提升测试服务效率,在集成电路测试市场的地位逐步提升,获得了客户的认可、信任和青睐。

    目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封